NuAxi半导体贸易情报
据报道，三星将温阳HBM枢纽提前一年至2028年6月投产，计划投入46万亿韩元提升下一代HBM4E先进封装产能
发生了什么
据报道，三星计划将其温阳（Onyang）HBM枢纽的投产时间提前一年至2028年6月，并计划投入46万亿韩元（KRW 46T）以提升用于下一代HBM4E的先进封装产能。该枢纽据报设有五条产线。此为报道的计划事项，非已实现结果；原文未说明原因。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
HBM4EHBM
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/11/12 · 查看原始来源
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