据报道三星计划投资46万亿韩元在温阳建五条HBM生产线，运营提前一年至2028年6月

发生了什么

据Chosun Biz报道，三星电子会长李在镕概述计划，将忠清南道牙山温阳园区转型为HBM主要生产基地，新设施运营时间提前约一年至2028年6月；Asia Business Daily则报道称HBM量产预计于2029年5月开始。据Yonhap News，三星计划投资46万亿韩元在温阳建立五条HBM生产线，其中6万亿韩元用于厂房建设、40万亿韩元用于先进设备，支出分阶段进行；建成后温阳园区总建筑面积将从270,000平方米增至420,000平方米，约为现有规模的1.6倍。新五号线（Line 5）设施将拥有三层洁净室空间，合计约31,000平方米；据Chosun Biz，该设施预计生产下一代HBM产品，包括第七代HBM4E，因三星寻求在AI服务器存储需求上升之际确保先进封装产能。另据Seoul Economic Daily，三星已将温阳与天安的整体投资计划从56万亿韩元上调至60万亿韩元，以强化两地的HBM生产与先进封装能力。据The Elec此前的报道，三星据报道正将天安和温阳厂区的空间与设备重新分配用于包括HBM在内的先进封装，同时将更多传统存储模组生产外包。Reuters报道称，温阳扩建也是三星关联公司7月宣布的更广泛投资计划的一部分，该项目支持忠清地区产业开发计划，政府正与三星、SK hynix等公司合作推进涵盖半导体、实体AI和AI数据中心的项目。原文给出的原因是AI芯片需求激增。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TrendForce · 2026/11/11 · 查看原始来源