AMD EPYC Venice CPU开始采用台积电2nm出货；据报道Verano将采用N2P，A14计划于2028年

发生了什么

据《工商时报》报道，AMD已开始出货Venice SP7处理器，该产品结合台积电N2（2nm）制程与CoWoS-L先进封装；据The Next Platform，Venice的I/O die采用台积电6nm制程，运算chiplet为2nm。企业级SP8平台预计2027年上半年跟进，Verano与Venice-X则计划于2027年下半年出货。据报道，后续Verano平台将采用N2P节点；报道援引供应链消息称，AMD计划为其Zen 7架构采用台积电A14制程，预计2028年推出。封装方面，据《工商时报》，ASE与SPIL参与晶圆级2.5D桥接互连技术的开发与验证，AMD已与PTI完成面板级嵌入式扇出桥接（EFB）互连技术验证。产品规格方面，Venice提供最高256核512线程的配置以及最高5.3GHz的高频型号；据《经济日报》，AMD表示SP7平台性能最高为其前代Turin的两倍，通用工作负载每瓦性能提升40%。此外，AMD在11月10日的公告中推出面向agentic AI工作负载的Helion机架配置，部分高密度系统每机架支持高达73,728线程；据《经济日报》，富士康、仁宝、英业达与纬创为支持伙伴，认证配置超过10种，预计11月开始首批出货。据《工商时报》与《经济日报》，AMD预计数据中心CPU可服务市场将从2025年的260亿美元增长至2030年的2,200亿美元，年复合增长率超过50%。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TrendForce · 2026/11/10 · 查看原始来源