NuAxi半导体贸易情报
据报道，台湾Winbond计划到2030年为其14nm DRAM采用EUV，正与ASML合作，首台EUV机台可能约两年后到位
发生了什么
据报道（reportedly），台湾存储芯片制造商Winbond计划到2030年为其14nm DRAM采用EUV技术，目前正与ASML合作，其首台EUV机台可能在大约两年后到位。此为报道中的计划/目标，并非已完成的部署；原文链接标题提及'Equipment Lead Times Stretch'（设备交期拉长）作为相关背景。
影响与信号
中影响影响力评分：58/100
受影响器件与厂商
14nm DRAM
WinbondASML
EUV14nm DRAMWinbondASMLTrendForce设备交期
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/11/10 · 查看原始来源
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