瑞银：SpaceX旗下Terafab项目有望从根本上重塑半导体制造行业，2027年1-5月产出测试硅片、2028年下半年量产，2027/2028年WFE支出预计约50亿/100亿美元

发生了什么

瑞银发布报告称，SpaceX（SPCX）旗下Terafab项目虽仍处早期阶段，但有望从根本上重塑半导体制造行业，并显著推高全球晶圆厂设备（WFE）支出。报告从效率痛点出发：当前晶圆制造仅约25%的周期时间用于实际加工，约75%耗费在存储、缓冲和自动物料搬运系统（AMHS）上，制程工具仅占晶圆厂空间约40%；Terafab拟通过工作流集群、连续真空环境、减少传统洁净室和地下层依赖来压缩非增值时间与空间。逻辑部分初期采用英特尔14A"复制精确"工艺，英特尔深度参与并可能成为主要受益者，甚至可能借此拆分产品与制造业务，但瑞银认为英特尔代工+Terafab若演变为服务外部客户的商业代工厂，需先证明有竞争力的良率、可靠性和规模成本效率，2030年前不太可能。时间表激进：测试硅片预计2027年1月至5月间产出，量产计划于2028年下半年（第三季度）开始。SPCX公开目标是第一期月产能约100万片晶圆（wsm），其中约70%为DRAM、30%为逻辑芯片。瑞银假设2027年基础WFE支出约50亿美元、2028年约100亿美元（实际可能更高，因Terafab正以更高价格争取加速设备交付），长期可能超过每年500亿美元，使2028年全球WFE支出有望突破3000亿美元，直接利好泛林（LRCX）、科磊（KLAC）、应用材料（AMAT）。竞争格局方面，瑞银披露SPCX曾接洽台积电寻求合作未果，台积电现可能在德州Terafab附近建设大型晶圆厂综合体，并可能调整2027年对英特尔的晶圆分配（主要涉及需求疲软的PC相关产品Panther Lake）；Terafab也在与台积电讨论由其管理晶圆厂并为SpaceX和特斯拉保留产能。Terafab还在探索自由电子激光（FEL）EUV光源，该技术获埃隆·马斯克2026年8月公开背书，xLight等公司正在开发，但商业化尚早。瑞银提醒，Terafab量产距初始量产仍需约两年，良率、成本等验证漫长，投资者情绪可能提前反应；若最终采用高度定制化工具集，长期可能影响WFE强度。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：格隆汇·半导体 · 2026/11/2 · 查看原始来源