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科磊

NuAxi 汇总提及科磊的公开快讯：产品发布、产能与价格信号、供应链变化，持续更新。

已收录 27 条相关快讯最新快讯

最新快讯

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10月30日 周五

  1. 影响评分 60

    据报道，KLA考虑进入印度制造，正评估在Semicon 2.0激励计划下提交一至两项申请

    据《经济时报》10月29日援引知情人士报道，美国半导体检测与量测设备制造商KLA Corporation正在评估进入印度制造，并考虑根据该国Semicon 2.0激励计划提交一项或两项申请。KLA未回应该报的问询。此事件为传闻/评估阶段，尚无确认的落地安排。

    semiconductor inspection and metrology equipmentKLA CorporationDigiTimes Asia产能变化

10月29日 周四

  1. 影响评分 50

    KLA更强展望使工艺控制产能成为焦点：AI芯片制造扩张推高检测与量测设备需求

    KLA最新业绩显示，AI芯片制造的扩张正在增加对检测与量测设备的需求，其交付复杂系统的能力成为增长的核心制约因素。对12月季度的更强展望显示动能持续，但光学元件的可获得性和更高的存储器成本使扩张更加复杂。

    inspection and measurement equipmentoptical componentsmemoryKLADigiTimes Asia

10月21日 周三

  1. 影响评分 58

    马斯克称ASML等关键半导体设备供应商已加快向Terafab发货，目标2028年第三或第四季度在得州Gibbons Creek工厂量产芯片，时间表'高度理想化'且存在'很大误差'

    埃隆·马斯克于10月20日在X平台上SpaceX 2026年第三季度财报电话会议的直播中表示，ASML及其他关键半导体设备供应商已加快向Terafab半导体制造设施（特斯拉与SpaceX的联合巨型项目）发货，以支持其激进的时间表。他说公司目标是到2028年第三或第四季度在位于得克萨斯州Gibbons Creek的主要工厂实现芯片量产，并强调该时间表'高度理想化'且带有'很大误差'；SpaceX计划于2027年第二季度前后在得州奥斯汀的研发制造工厂生产首个实验性测试芯片。Terafab将采用基于英特尔14A制程节点的传统极紫外（EUV）光刻系统；英特尔于2026年4月正式加入Terafab项目以共同开发和重构硅制造技术。据非官方消息，Terafab首台EUV设备原定于2027年年中交付，目前尚不清楚这是否就是马斯克在广播中所指的加快交付的时间表。其他主要供应商包括美国设备制造商应用材料、泛林研究和科磊（KLA）以及日本的东京电子；特斯拉和SpaceX还在与约10家韩国设备制造商洽谈，包括以先进封装设备著称的Hanmi Semiconductor和高压氢退火设备制造商HPSP。马斯克还概述了其AI公司的算力目标：预计到2026年底有25-30亿瓦（GW）算力投入使用，到2027年底总计达到13 GW，并计划到2027年第二季度末使一个44万GPU的英伟达'Vera Rubin'训练集群上线。该事件属于计划/目标状态，尚未实现量产。

    EUV lithography systemslogic chipsmemoryASML、Tesla 等 11 家Tom's Hardware产能变化
  2. 影响评分 60

    马斯克目标Terafab芯片于2028年第三季度量产，2027年年中前产出首款SRAM测试芯片

    据路透社报道，马斯克在一场SpaceX电话会议上表示，其半导体制造项目Terafab目标在2028年第三季度实现量产，但他承认第三或第四季度均有可能，并称该时间表“非常激进”，因为美国的先进逻辑芯片工厂通常需要三年或更长时间建造。在量产之前，Terafab计划于2027年5月或6月前后在奥斯汀研发设施生产首款使用SRAM电路的功能性测试芯片。设备供应仍是主要挑战，尤其是来自ASML以及Applied Materials、KLA等美国供应商；当被问及SpaceX是否已向ASML订购EUV光刻机时，马斯克未直接回答，但感谢ASML等供应商加快设备交付。据路透社报道，ASML预计即使计划扩大EUV产能，到2028年需求仍将超过供给。据The Elec报道，特斯拉和SpaceX正与韩国半导体材料、零部件和设备供应商洽谈建立Terafab供应链，多家公司已签署保密协议，其中HPSP和Hanmi Semiconductor是仅有的两家被公开与Terafab联系在一起的韩国设备供应商；但据报道Terafab寻求比中国竞争对手更低的价格。关于制造伙伴，TSMC董事长兼CEO魏哲家确认双方仍在讨论，但强调任何涉及TSMC的工厂必须由TSMC运营，这与马斯克10月7日关于其公司将自建自营Terafab（可能允许TSMC转租空间而不承担运营角色）的说法存在分歧；另据路透社援引彭博报道，Intel CEO陈立武表示公司将继续参与Terafab。

    SRAM test chipadvanced logic chipsEUV lithography systemsTerafab、Tesla 等 10 家TrendForce产能变化

10月16日 周五

  1. 影响评分 55

    据报道，SK海力士就3D NAND晶圆厂对特朗普政府采取强硬姿态：要求美国增加对华芯片制造设备出口，以换取在美国建厂

    据路透社报道，SK海力士据称正要求美国政府授权向其中国大连工厂额外出口半导体制造设备，以换取在美国新建NAND晶圆厂的承诺。大连厂是全球唯一生产192层浮栅3D NAND的设施，该产品用于Solidigm面向AI、企业和超大规模数据中心的数据中心级SSD；其生产依赖应用材料、KLA和泛林研究等美国供应商的设备，这些设备出口中国需美国政府许可。Solidigm已申请额外设备出口许可，但美国政府尚未批准该等出货；去年12月，美国商务部曾授予SK海力士2026年大连设备交付的有限授权，但尚未发放2027年的类似设备出口授权。Solidigm希望在大连Mod B厂房（2023年完工）的未使用部分安装更多制造设备，并考虑最早于2027年进行IPO以筹集额外资金。此美国建厂计划与设备出口安排均为据报道的提议，尚未获得批准或落实。

    3D NAND192-layer floating gate 3D NANDdata center-grade SSDsSK hynix、Solidigm 等 5 家Tom's Hardware政策法规

10月12日 周一

  1. 影响评分 0

    半导体正面检测设备行业报告：市场数据及重点企业经营与排名分析

    该报告为半导体正面检测设备行业报告，提供2025年全球与中国市场规模（具体数值未在文本中给出），预测至2032年全球市场规模及CAGR（具体数值未给出），细分产品类型为电子束检测和光学检测，应用领域包括太阳能、FPD、半导体等，地区分析覆盖华北、华中、华南、华东，并列举主要企业Nova、KLA、ASML、SCREEN Holdings、Lasertec Corporation、Hitachi High-tech、Shanghai Precision Measurement Semiconductor Technology、Shanghai RSIC Scientific Instrument Corporation、AMAT。

    Nova、KLA 等 9 家格隆汇·半导体

9月28日 周一

  1. 影响评分 10

    3D光学轮廓仪CAGR为-40.46%，2032年规模降至18.85亿元

    2025年全球3D光学轮廓仪市场规模为710.91亿元，预计2032年将降至18.85亿元，CAGR为-40.46%。报告分析了共聚焦和白光干涉等技术及汽车、半导体等下游应用。

    利空

    预测显示未来市场将大幅萎缩，表明需求疲软或产能过剩。

    3D光学轮廓仪Taylor Hobson、Nanovea 等 13 家格隆汇·半导体市场分析

9月17日 周四

  1. 影响评分 95

    芯片设备零部件交期翻倍，最长达40个月

    芯片设备零部件交期翻倍，部分关键组件长达40个月。AI需求激增及产能扩张不足导致供应紧张，主要设备厂商交期同步延长。

    利多

    供应短缺将推高零部件价格。

    Deposition Equipment PartsLaser Processing Equipment ComponentsPackaging Equipment PartsApplied Materials、ASML 等 7 家TrendForce缺货预警

7月19日 周日

  1. 影响评分 10

    EDA云平台市场预测2025-2032

    报告预测了2025年至2032年全球半导体EDA云平台市场规模及年复合增长率，并细分了主要参与者如Synopsys和Cadence。分析覆盖了IC封装、EDA服务、半导体知识产权(SIP)及PCB/MCM等细分领域，应用领域涵盖汽车、航空航天等。

    关注

    该报告为行业格局提供背景，但缺乏具体交易数据。

    EDA Cloud PlatformEDA ServicesSemiconductor IP (SIP)Synopsys、Cadence 等 20 家格隆汇·半导体市场分析

7月17日 周五

  1. 影响评分 82

    闪迪跌12.63%，半导体股集体回调

    芯片股普遍下跌，闪迪跌幅最大达12.63%，泰瑞达、美光科技及AMD跌幅均超5%。VanEck半导体ETF（SMH）同步收跌3.70%，显示板块整体承压。

    利空

    市场情绪转弱，需警惕后续库存去化压力。

    SanDisk、Teradyne 等 6 家第一财经·科技价格波动

7月8日 周三

  1. 影响评分 95

    泰瑞达闪迪美光齐跌

    美股芯片股全线下跌，VanEck半导体ETF跌3.58%，泰瑞达、闪迪、美光科技、科磊及AMD等个股跌幅均超5%。受市场情绪影响，半导体板块普遍回调。

    利空

    板块普跌反映短期需求担忧，建议关注后续库存去化情况。

    Teradyne、SanDisk 等 5 家第一财经·科技价格波动

7月7日 周二

  1. 影响评分 90

    台湾设备商订单繁荣，积压延长

    美国电网因 AI 电力需求紧张，延长了台湾设备制造商的订单繁荣。极端高温和老化基础设施导致北美积压订单可见性延长。

    利多

    台湾设备制造商订单强劲，积压订单可见性延长。

    半导体制造设备Applied Materials、Lam Research 等 4 家DigiTimes Asia缺货预警

7月6日 周一

  1. 影响评分 75

    三星SK海力士削减华设份额

    三星与SK海力士正减少对Mattson等中国设备商的采购份额，转向美日韩供应商。此举主要源于美国实体清单潜在风险及对中国供应链的依赖担忧，类似TSMC已排除华设。

    利多

    全球设备巨头如应用材料、ASML等将受益于需求转移。

    Photoresist Strip SystemsRapid Thermal Processing (RTP) SystemsSamsung Electronics、SK hynix 等 9 家TrendForce政策法规

5月19日 周二

  1. 影响评分 5

    轮廓仪市场2025-2032年预测

    报告预测2025-2032年全球及中国轮廓仪市场规模与年复合增长率。细分领域涵盖光学轮廓仪与接触式轮廓仪，主要应用于机械加工、轨道交通、电子与半导体及汽车工业。

    中性
    轮廓仪Taylor Hobson、Sensofar 等 13 家格隆汇·半导体市场分析

4月29日 周三

  1. 影响评分 85

    美国封杀华虹7nm设备，设备商营收损失数十亿

    美国商务部向应用材料、泛林等设备商发函，封杀运往华虹上海Fab6及Fab8a的设备。华虹正开发7nm工艺以承接华为AI芯片产能转移，目标2026年月产数千片7nm晶圆。

    利多

    供应端进一步收紧，AI芯片及先进制程设备面临短缺风险，设备商短期营收承压。

    Hua Hong、Lam Research 等 5 家TrendForce政策法规

4月8日 周三

  1. 影响评分 55

    SEMI预计2026/27年300mm设备支出将双位数增长

    SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年增长18%至1330亿美元，2027年再增14%至1510亿美元。此增长由先进逻辑与存储芯片的产能扩张驱动。

    利多

    预示未来两年对半导体前道制造设备的需求将保持强劲。

    300mm Fab EquipmentApplied Materials、ASML 等 5 家EE Times Asia市场分析

4月7日 周二

  1. 影响评分 75

    美国MATCH法案拟限制对华芯片设备出口

    美国两党议员推进MATCH法案，拟收紧对华半导体设备出口及先进芯片下游管控。此举旨在通过限制关键技术和产品供应，进一步遏制中国半导体产业发展。

    利多
    Chip EquipmentAdvanced ChipsApplied Materials、Lam Research 等 4 家DigiTimes Asia政策法规
  2. 影响评分 70

    美拟升级对华设备管制 五家中企或遭全面禁运

    美国两党议员提出《MATCH法案》，拟对华为、中芯国际等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令，覆盖DUV光刻机与刻蚀机。该法案旨在改变现行许可逻辑，从针对具体晶圆厂转为针对企业主体，并封堵中间商与设备维护漏洞。

    关注

    法案若落地，将切断中国成熟制程产线的关键设备稳定供应，对全球半导体供应链构成重大潜在干扰。

    DUV LithographyEtch ToolsWafer Fab EquipmentASML、Applied Materials 等 9 家cnBeta政策法规

3月13日 周五

  1. 影响评分 10

    RTP设备市场2035年将达39亿美元

    SNS Insider报告预测，快速热处理设备市场规模将从2025年的17.7亿美元增至2035年的39亿美元，年复合增长率为8.27%。增长主要受先进芯片需求、新晶圆厂投资及消费电子、汽车领域驱动。

    中性

    此为长期宏观市场预测，未提供影响近期组件交易的具体短缺、停产或价格变动数据。

    Rapid Thermal Processing EquipmentApplied Materials, Inc.、Tokyo Electron Limited 等 7 家GlobeNewswire Semiconductors市场分析

3月7日 周六

  1. 影响评分 10

    2026年缺陷审查SEM市场规模预测

    2025年全球及中国缺陷审查SEM市场规模达亿元，预计2032年持续增长。报告分析了KLA、应用材料等厂商的市场份额与竞争格局。

    中性

    影响，无直接交易信号。

    SEM Defect Inspection Systems全自动系统半自动系统Advantest、KLA 等 4 家格隆汇·半导体市场分析