马斯克Terafab半导体工厂野心再升级 2032年目标月产70万片存储晶圆

发生了什么

据Wccftech 2026年11月8日报道，由特斯拉与SpaceX组建、并获得英特尔技术支持的半导体合资企业Terafab已向半导体设备供应商透露，计划到2032年实现每月100万片晶圆的生产能力，其中存储芯片目标为每月70万片，另外30万片用于逻辑芯片；该目标目前仍属于向供应商提出的长期规划，尚未落实为实际产能。报道引用的数据显示，三星目前每月DRAM晶圆产能约为65万至70万片，若目标实现，Terafab存储芯片规模将达到三星当前DRAM晶圆产能水平。Terafab已为位于美国得克萨斯州格赖姆斯县的半导体园区规划约168亿美元初始投资，园区未来占地可能扩展至约1亿平方英尺（约929万平方米），并将光罩、光刻、先进芯粒封装及测试等环节集中于同一园区；逻辑芯片计划采用英特尔14A工艺。此外，Terafab与台积电正重新谈判可能的合作条款，重点涉及运营控制权分配与投资规模，此前马斯克曾表示不希望台湾企业持有Terafab股权或掌握工厂运营权。文章并指出，Terafab尚未证明具备大规模DRAM量产能力，晶圆产能不等同于最终可销售存储芯片数量，不能将规划中的70万片视为已形成的有效市场供应。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：cnBeta · 2026/11/8 · 查看原始来源