Terafab向设备商透露2032年后目标月产100万片晶圆：存储70万片、逻辑超30万片，属十年级愿景而非已兑现订单

发生了什么

据日经新闻报道，由特斯拉和SpaceX联合领导的Terafab项目今年秋天非正式告知日本半导体设备制造商，计划在2032年后实现月产100万片硅片，其中约70万片用于存储芯片、超过30万片用于面向计算的逻辑芯片；该数字接近三星当前DRAM总月产能，但属于十年级愿景，并非已兑现订单。这一产能约为Rapidus位于北海道千岁新工厂2.5万片月产能的约40倍。本月早些时候，多位Terafab采购经理访问日本，与当地设备供应商开会讨论设备交付时间表和大规模生产计划。马斯克上个月设定了2028年下半年开始量产的时间表，并提出每年支持1太瓦（TW）计算量的芯片生产系统；项目目标是在得克萨斯州建厂，自供AI和机器人所需芯片，目前已披露的第一阶段规划约168亿美元，Ron Baron估算累计投资可能达到1万亿美元但将分阶段投入。芯片行业对这些目标能否实现持谨慎态度，指出尖端晶圆厂从规划到量产通常需三年以上，而Terafab缺乏大规模芯片制造运营经验。英特尔也参与该项目。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：格隆汇·半导体 · 2026/11/9 · 查看原始来源