NuAxi半导体贸易情报
Von Ardenne瞄准面板级封装的玻璃基板涂层，称玻璃搬运、PVD工艺限制与持有成本为关键挑战
发生了什么
Von Ardenne正为先进封装开发沉积设备，目标是玻璃基板涂层（面板级封装）。原文指出，玻璃搬运、PVD工艺限制以及持有成本（cost of ownership）是关键挑战。原文未说明原因以外的事件细节，亦未给出具体日期、数量或客户信息。
影响与信号
低影响影响力评分：0/100
受影响器件与厂商
glass substrates for panel-level packaging
Von Ardenne
advanced packagingpanel-level packagingPVDdeposition systemsglass substrate coating
来源与时间
来源：EE Times Asia · 2026/11/1 · 查看原始来源
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