NuAxi半导体贸易情报
Q3全球硅晶圆出货量同比增13.4%至3,756 MSI，AI需求扩大；环比增5.1%
发生了什么
据SEMI新闻稿，2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，达3,756百万平方英寸（MSI）；环比2025年第二季度增长5.1%。2025年第三季度出货量为3,313 MSI，2025年第二季度为3,573 MSI。增长由AI相关需求和工业需求复苏驱动，其中机器人、AI服务器电源和通用工业半导体均对工业需求有贡献；键合和先进封装应用也持续支撑300 mm抛光片需求。SEMI SMG主席兼SUMCO销售与营销总经理Masatsugu Miura表示，AI相关需求持续从先进逻辑和存储扩展到功率器件和光子学。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
silicon wafers300 mm polished wafers
SEMISUMCO
silicon wafer shipmentsAI demandindustrial demand recoveryadvanced packagingQ3 2025YoY growth
来源与时间
来源：Evertiq · 2026/11/5 · 查看原始来源
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