（新闻稿）SEMI报告2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%

发生了什么

SEMI硅制造商集团（SMG）在其季度硅晶圆行业分析中报告，2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，从2025年同季度的3,313百万平方英寸（MSI）增至3,756百万平方英寸（MSI）；环比增长5.1%，从2026年第二季度的3,573百万平方英寸（MSI）上升。SEMI SMG主席、SUMCO株式会社销售与营销部销售与营销本部总经理Masatsugu Miura表示，第三季度硅晶圆出货量增长受强劲的AI相关需求及改善的工业需求支撑；AI相关需求继续从先进逻辑和存储扩展至功率器件和光子学，工业需求受机器人、AI服务器电源及通用工业半导体需求改善支撑，键合和先进封装应用也继续支撑300mm抛光晶圆需求。原文未说明其他原因。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TechPowerUp · 2026/11/4 · 查看原始来源