SEMI预测：2026年全球半导体硅晶圆出货将同比增长11.8%至144.2亿平方英寸，2027~2029年有望持续刷新纪录

SEMI（国际半导体产业协会）当地时间10月21日发布年度硅晶圆出货量预测报告：预测2026年全球半导体硅晶圆出货将同比增长11.8%，达到144.2亿平方英寸（相当于1.275亿片12英寸晶圆），为历史次高。该预测属于前瞻性预测而非已实现数据。报告并预计2027~2029年全球硅晶圆出货有望超越2022年的前期高点、持续创下新高，到期末达到170.34亿平方英寸（相当于1.5061亿片12英寸晶圆）。关于原因，报告称全球半导体硅晶圆需求在今年经历了AI推动的全方位增长：先进逻辑工艺需求外延晶圆、先进存储工艺需求抛光晶圆，成熟制程产业利用率也出现了回升。

来源：IT Home · 2026/10/23 · 查看原始来源