SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%

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SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织（SMG）于当地时间4日（IT之家11月5日报道）指出，全球硅晶圆出货量在2026年第3季度达到37.56亿平方英寸（约242.3万平方米），相当于3,321万片300mm（12英寸）晶圆，同比增长13.4%，环比增长5.1%。SEMI SMG主席、SUMCO销售与市场部总经理Masatsugu Miura表示，得益于强劲的人工智能相关需求以及不断改善的工业需求，第三季度硅片出货量有所增长；人工智能相关需求持续扩展，不仅涵盖先进逻辑芯片和存储器，还延伸至功率器件和光子学领域；工业需求在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求回升的推动下有所增强；键合和先进封装应用也继续支撑对300mm抛光晶圆的需求。此为出货量统计报告，非价格变动。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：IT Home · 2026/11/4 · 查看原始来源