NuAxi半导体贸易情报
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SK海力士目标2027年1月敲定HBF标准,并探索将DRAM直接堆叠于AI芯片之上
SK海力士计划于2027年1月敲定高带宽闪存(HBF)的技术规格,并正在开发新存储技术以应对AI推理系统中日益增长的瓶颈。该公司还在探索将DRAM直接堆叠在AI处理器上的方式,以提升性能和能效。上述内容均为计划/探索阶段,尚属未来目标而非已实现结果。
high-bandwidth flash (HBF)DRAM
HBFDRAM stackingAI inferencememory technology roadmap
来源:DigiTimes Asia · 2026/10/14 · 查看原始来源
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