NuAxi半导体贸易情报
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全球300mm设备支出2026年预增18%至1330亿美元
SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年增长18%至1330亿美元，2027年再增14%至1510亿美元。增长由AI芯片需求及主要地区供应链本土化驱动。利多：持续高额资本支出预示先进逻辑与存储芯片的长期需求强劲，利好上游设备及材料供应商。
Logic/MicroDRAM3D NANDHBM
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来源：Evertiq · 2026/4/7 · 查看原始来源
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