三星电机将长期合同扩展至存储器基板，总额达4.3万亿韩元
三星电机（SEMCO）已与一家全球大公司签署一份价值3604.87亿韩元（约2.6亿美元）的存储器封装基板长期供应协议，出货计划于2027年开始。该公司未披露客户或具体应用。该协议将其长期合同覆盖范围从多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器扩展至基板；据标题，其长期合同总额达4.3万亿韩元。
- 相关厂商
- Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)
- 影响评分
- 45 / 100，中等影响
三星电机（SEMCO）已与一家全球大公司签署一份价值3604.87亿韩元（约2.6亿美元）的存储器封装基板长期供应协议，出货计划于2027年开始。该公司未披露客户或具体应用。该协议将其长期合同覆盖范围从多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器扩展至基板；据标题，其长期合同总额达4.3万亿韩元。
快科技10月20日报道，苹果宣布进一步扩大美国本土供应链，与多家美国企业合作，为iPhone 18 Pro和iPhone Duo生产关键材料及零部件，目前两款手机已有近100种零件由美国企业生产，供应商遍布美国十多个州，涉及无线通信芯片、半导体器件等领域。新增合作伙伴包括钛金属制造商Perryman Company和电子材料供应商Qnity Electronics：Perryman将为苹果首款折叠屏手机iPhone Duo供应5级钛合金用于机身外壳，苹果计划未来三年向其投入最多1亿美元，其宾夕法尼亚州工厂将完成钛金属熔炼、锻造和轧制，所用材料再生钛含量不低于80%；Qnity将为iPhone 18 Pro的可变光圈镜头提供关键薄膜材料。现有供应商方面，博通将在美国生产先进射频组件，按多年期合作计划预计生产超过150亿颗美国制造的芯片；康宁负责生产包括超瓷晶面板在内的特种玻璃，苹果表示到2026年底全球销售的iPhone和Apple Watch盖板玻璃都将在康宁肯塔基州工厂生产；台积电亚利桑那州工厂持续扩大产能，预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，用于iPhone、iPad及Apple Watch等产品。苹果此前宣布计划在四年内向美国制造业及创新领域投入6000亿美元，此次扩大本土供应链合作是其推进美国制造计划的重要举措。
这是一篇技术综述性文章（非市场事件），介绍以仿真为主的SiC和GaN功率变换器热建模方法。文章指出，宽禁带（WBG）器件开关速度更快、击穿电压更高、单位面积导通电阻更低，但热量集中在极小区域，局部热流密度可达每平方厘米数千瓦；若散热不当，可能导致热失控、栅氧化层退化、焊点开裂和灾难性器件失效。一篇发表于MDPI期刊Electronics的综述强调，WBG性能主要受器件内发热位置和封装散热有效性制约，而非仅取决于半导体本身的电气特性。文章说明4H-SiC在室温下热导率约为硅的3倍（约490 W/m·K 对 150 W/m·K），但工作时随温度按非线性规律显著下降；横向GaN HEMT的热量集中在栅极边缘附近微观区域，易形成局部热点，热建模需在栅漏区采用高空间分辨率。仿真工具链分三层：器件与封装级3D FEA/CFD仿真（如Ansys Icepak、Siemens Simcenter Flotherm）、降阶模型（Cauer/Foster RC网络ROM，Siemens的Embeddable BCI-ROM技术可在保护IP的前提下共享封装热模型），以及系统级电热协同仿真。文中举例Onsemi与Ansys开发了多保真热建模流程用于验证工业应用中的SiC MOSFET功率模块，并介绍了基于机器学习的快速结温估计方法。原文未涉及价格、产能、供需或任何市场变化。
根据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）的统计及预测，2025年全球高温电子胶黏剂市场销售额达到了13.45亿美元，预计2032年将达到22.47亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.7%（2026-2032）。该报告还预计2026年全球高温电子胶黏剂销量约为4.3万吨，2026年全球加权平均单价约为33.5美元每千克。产品体系包括高温环氧、有机硅、聚酰亚胺及双马来酰亚胺、无机或陶瓷型等，典型长期使用温度通常从约150摄氏度起；应用涵盖芯片粘接、功率模块装配、汽车电子及航空航天等高可靠领域。历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。此为市场研究报告中的预测数据，非实际成交或价格变动事件。
KoMiCo于10月19日披露,其子公司MiCo Ceramics计划以1500亿韩元向LG Display收购位于庆尚北道龟尾的一座闲置工厂的土地及建筑物,用于分阶段扩大半导体制造设备用陶瓷加热器和静电卡盘(ESCs)的产能,该收购计划定于2027年2月19日进行。该工厂因LG Display缩减液晶显示器(LCD)业务而停运。收购价格相当于KoMiCo合并总资产的14.56%,仅收购成本(不含额外设备投资)就相当于其此前最大投资——第四龟尾工厂? 不,第四江陵工厂65.5亿韩元投资的2.3倍;龟尾地块面积183,565平方米,约为第四江陵工厂8,807平方米场地的21倍,总建筑面积389,540平方米。MiCo Ceramics目前运营位于安城的两个生产设施和江陵的四个生产设施,公司设备利用率为2026年上半年的79.6%。2026年上半年公司营收1495亿韩元、净利润487亿韩元,同比分别增长21.1%和46.5%。公司尚未披露如何为1500亿韩元收购及额外设备投资融资;其2025年底持有现金及现金等价物285亿韩元,据母公司半年度报告披露的子公司现金余额变动估算,截至2026年6月底约为622亿韩元,即使全部用于收购仍面临878亿韩元的缺口;2025年底公司有1180亿韩元借款及账面价值193亿韩元的可转换债券,且其IPO计划因重复上市的担忧面临障碍。KoMiCo官员表示,除已披露内容外难以提供具体细节。
韩国基板厂商Daeduck Electronics正在加速开发陶瓷芯基板（CCS），以应对AI半导体封装尺寸增大带来的翘曲和散热管理挑战。该公司目前正在进行性能和内部可靠性评估，计划在2027年和2028年推进样品及客户评估，并以2029年量产为目标；陶瓷芯被视为下一代大面积封装中玻璃芯的材料替代方案。以上均为计划/目标状态，量产尚未实现。
三星电机10月19日在监管文件中表示，已签署一份3605亿韩元（360.5 billion won）合同，向一家全球大型公司供应存储半导体用封装基板，合同期为2027年1月1日至2027年12月31日，相当于该公司去年合并收入的3.2%。这是三星电机首个公开披露的封装基板长期协议（LTA），使其今年披露的LTA总数达到七个；此前合同集中在硅电容（Si-Caps）、多层陶瓷电容（MLCC）和电感等元件业务，现已扩展至封装解决方案部门，累计合同金额约4.3万亿韩元。原文称，市场对AI服务器用GPU和CPU基板以及异构集成chiplet等高价值产品不断增长的需求被认为促成了该LTA。此外，三星电机上月披露计划投资4.27万亿韩元用于世宗FC-BGA生产设施，并投资2.51万亿韩元用于越南封装基板制造设备；加上越南厂房扩建投资，总支出预计超过8万亿韩元。公司此前还宣布作为政府主导的大型项目的一部分，计划到2040年在世宗投资8万亿韩元、在釜山投资15万亿韩元。
村田制作所宣布开发出全球最小的008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻NCU01系列（该'全球最小'基于村田截至2026年10月19日的研究）。与村田此前最小的01005英寸（0.4mm×0.2mm）产品相比，新系列在实现等效温度感应性能的同时，将贴装面积减少约60%，电阻公差与B常数公差均为±1%。村田计划于2026年10月开始提供样品，并于2027年内启动量产；产品阵容将从100kΩ和10kΩ电阻值开始逐步扩充。主要应用包括智能手机、可穿戴设备电路板上的温度监测，以及IC封装和SiP模块。该开发声明属于计划性产品推进，样品与量产尚未实现。
Hanul Semiconductor于10月19日披露，其目标募集约20亿韩元的新股公开发行认购额达到目标金额的5.24倍。在10月15日开始、为期两天的公募认购期间，公司共收到1,276,705股认购，按发行价计算价值10,481,750,000韩元（104.8175亿韩元）。公司表示，鉴于近期韩国股市大幅回调及投资者情绪走弱，强劲的认购需求具有意义。此次小规模增发旨在筹集营运资金，发行价为每股8,210韩元，缴款定于10月20日，新股份额预计于11月4日上市。Hanul Semiconductor供应多层陶瓷电容器（MLCC）检测设备。
显示贴合设备制造商Shindo Eng Lab于当地时间10月15日在旧金山SEMICON West 2026上公布了一种芯片封装架构，将图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）垂直堆叠，中间夹一层约200微米厚的玻璃陶瓷中介层。该架构中GPU位于中介层上方、HBM位于下方，两者通过中介层中的垂直导电通孔连接；液冷模块分别置于GPU上方和HBM下方以相反方向散热；电力由底部印刷电路板（PCB）经金属柱输送至中介层并分配给两颗芯片。原文指出，当前AI半导体封装采用将GPU与HBM并排放置在硅中介层上的2.5D架构，垂直堆叠会缩短芯片间距离，但带来热量集中和热胀冷缩导致翘曲等挑战；Shindo声称其可调整热膨胀特性的玻璃陶瓷中介层结合两侧冷却可缓解这些问题。形成垂直导电通孔的技术为透过玻璃陶瓷通孔（TGCV），公司于9月发布，该工艺在玻璃陶瓷基板上用光刻同时形成孔洞图案并以铜填充；Shindo最初将TGCV作为倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中有机核心的潜在替代品提出。Shindo主要为显示面板与盖板玻璃贴合提供层压和真空贴合设备，此前无半导体基板业务经验。该公司已为该架构提交专利申请，并正与约10家公司进行技术讨论，已向其中部分公司提供样品；尚未披露其打算直接制造并销售中介层还是供应设备。Shindo一位官员表示，最终目标是实现以TGCV为基础技术、垂直集成GPU与HBM的3D架构，并计划将该结构提交给委外封测（OSAT）公司讨论潜在应用。该架构尚属提案阶段，未见量产或商业化实现。
IT之家10月18日消息，据长期关注国内手机市场份额的数码博主@RD观测爆料，截至2026年第40周（9月28日-10月4日），小米18 Fold中折叠手机的销量约10.47万台。小米18 Fold于9月7日发布，首发玄戒O3芯片，配备5.38″外屏+7.58″内屏，后置徕卡专业三摄，售价10999元起（12GB+256GB：10999元；12GB+512GB：11999元；16GB+512GB：12999元；16GB+1TB（LPDDR6）：14999元；16GB+1TB陶瓷特别版（LPDDR6）：15999元）。在9月23日的小米秋季新品发布会上，小米集团合伙人/总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰宣布，小米18 Fold首销零售量同比上代大折叠增长300%。原文未说明销量增长原因。
贝哲斯咨询发布的宽离子束技术市场研究报告（2026版）显示，2025年中国宽离子束技术市场规模达15.53亿元（人民币），全球宽离子束技术市场规模达53.3亿元。报告预测到2032年全球宽离子束技术市场容量将达78.52亿元，此为报告预测而非已实现结果。报告按种类将宽离子束技术细分为薄膜沉积、红外传感器、光学多层、多层膜沉积，按最终用途应用于光电子学、记忆体、电子产品、存储设备、半导体、感测器、光学、微机电系统等领域。报告列出的中国宽离子束技术市场主要企业包括Meyer Burger Technology AG、Plasma-Therm、Raith GmbH、Hitachi High-Technologies Corporation、Veeco Instruments、Oxford Instruments，并分析主要企业排行、市场占有率及经营概况。出版商为湖南贝哲斯信息咨询有限公司。原文未说明原因，本条为行业报告类背景信息，未涉及具体价格变动、产能调整或政策事件。
据Tom's Hardware 2026年10月16日报道，中国初创公司Langdao Silex（2024年由清华大学气体放电等离子体实验室校友创立）在中国上海第26届中国国际工业博览会上展示了一台EUV光源原型，输出功率超过15W、90%零部件国产、并具备一定运行时间，但现场未点亮运行。其FlintNano LPP-OXXO系统采用激光等离子体(LPP)技术，配备1000W驱动激光器（工作频率1kHz–20kHz），转换效率超过2%，亮度达100 W/(mm²·sr)，可连续运行超过100小时，等离子体稳定性3% RMS、EUV输出功率稳定性5%；不过其输出仍不足以支撑高量产芯片生产，且公司未说明15W是在等离子体处还是中间焦点处测量。据TrendForce援引多方消息，该公司还需三到五年才能将该技术商业化。此外，其正在开发的高功率FlintMicro-LPP EUV光源已完成原理验证，但输出功率、转换效率和运行寿命均未披露。光源仅是EUV光刻机的一部分，完整EUV扫描仪还需收集/照明光学系统、多层膜反射镜、工件台/掩模台等进展。
根据标题，本文为分析文章，讨论TSMC-GF交易将成熟制程引入AI封装及其对中国的影响。正文指出，随着全球晶圆产能快速扩张，TSMC和GlobalFoundries (GF)正在强调一个服务于先进应用、快速增长的成熟制程市场。具体而言，先进封装中对硅中介层、硅通孔(TSV)和嵌入式深沟槽电容器(eDTC)的需求，正在为成熟制程产能创造一个可观的蓝海市场。正文未说明交易的具体条款、状态或进展细节。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国锆刚玉复合珠市场现状研究分析与发展前景预测报告》，其最新市场数据统计称锆刚玉复合珠年复合增长率为5.3%（2026-2032，预测口径）。报告称2025年中国锆刚玉复合珠市场销售收入达到了--万元（原文数值缺失），预计2032年可以达到--万元（预测，原文数值缺失），2026-2032期间年复合增长率为--%（原文数值缺失）。历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告研究的细分产品类型包括50%-80%、30%-50%、10%-30%，应用领域包括陶瓷、涂料、电子与半导体、制药；主要厂商包括Saint-Gobain ZirPro、IMA、Ball-Tec、Inovatec Machinery、Advanced Ceramic Materials、Synco Industries Limited、Titan Industrial Ceramic、淄博艾杰旭刚玉材料有限公司、Ruitai Materials Technology、Henan Sicheng Abrasives Tech、山东盛太锆业资源有限公司。报告还提到2025年美国关税政策为全球经济格局带来显著不确定性，并分析美国对华关税对行业的影响。本条为市场研究报告信息，不涉及具体价格变动、产能变化或交易事件。
Murata Manufacturing 正在考虑追加投资并提前扩充多层陶瓷电容器（MLCC）产能，原因是来自AI服务器的需求加速增长。该公司计划在10月下旬发布中期财务业绩之前，最终确定投资金额、扩建地点和时间表。该事项目前仍处于考虑和计划阶段，投资金额、地点及日程尚未确定。
据2026年10月14日快科技报道，显卡涨价被指并非一次性波动，高价格将长期化，显卡价格还会大幅上涨。日前传闻称NVIDIA将停产RTX 5090显卡，原因是其要把显卡核心转移到更赚钱的专业卡市场上，游戏卡只卖6000美元，专业卡起步就是16000美元——该停产信息仅为传闻。过去一年来RTX 5090显卡从2600-2900欧元涨到6000-6800欧元，涨幅超过132%；其他RTX 50系列显卡整体涨幅超过50-70%；N卡平均涨幅66%，A卡平均涨幅46%，I卡平均涨幅38%。文章称原因包括：成本端内存涨价影响最大，且电容、电感、PCB、玻纤布、功率半导体及铜、锡等原料和物流价格均在上涨，导致主板、显卡厂商利润压力到极限，价格从生产端向消费端传导；再加上AI需求高涨。文章并预测AMD及NVIDIA接下来还会调整价格，RTX 5090价格甚至可能翻倍上涨——此为文章预测而非已实现结果。
LG Chem 宣布将于 10 月 13 日在日本 TOKYO PACK 2026（展览时间为 10 月 14 日至 16 日）推出 UNIQABLE，一种由聚乙烯（PE）制成的可回收超薄包装薄膜。该薄膜的物理性能与传统多层包装相当，厚度可降至仅 12 微米，且比多材料复合包装更易回收。展会上，LG Chem 将展示 UNIQABLE 在与 Crown Confectionery 合作开发的零食和糖果包装中的应用，并计划通过现场技术咨询在日本及其他亚洲市场寻找新客户。
韩国主要半导体材料、零部件及设备供应商将参加定于10月13日至15日在美国旧金山Moscone Center举行的SEMICON West 2026。据这些公司表示，美国半导体制造设施投资的不断增长正使韩国企业对SEMICON West的兴趣上升。材料供应商方面，ENF Technology将展示蚀刻液、清洗液、剥离液和稀释剂等工艺材料，该公司自2021年起从其得克萨斯州Kyle工厂向三星电子奥斯汀工厂供应材料，并于今年早些时候完成剥离液和稀释剂产能扩建，上半年开始向三星电子Taylor工厂供货；Dongjin Semichem将展示光刻胶、稀释剂和CMP抛光液，其位于得州的稀释剂和高纯硫酸生产设施目标今年年底前量产，预计将支持三星电子Taylor工厂及当地其他业务。设备商方面，Hanmi Semiconductor将展出面向HBM和2.5D封装的TC热压邦定机，Shindo Eng Lab将介绍玻璃陶瓷结合的TGCV基板技术；检测计量厂商Intekplus将展示封装与基板的自动外观检测及3D量测技术，其近期获得一家日本基板厂商用于玻璃基板研发的检测设备订单，Koh Young Technology将展示先进封装工艺的3D测量检测方案；测试零部件供应商ISC与LEENO Industrial也将参展。气体输送与控制相关零部件厂商BMT、DK-Lok、ASFlow，以及设备零部件和晶圆传送材料厂商BOBU Hi-Tech、Glint Materials亦将参展。SEMI预计本届展会将有超过1,500个展位、吸引超过35,000名观众。
Littelfuse推出面向汽车保护的极低钳位电压TVS二极管（原文仅载此产品发布信息，未提供具体型号、参数数值、价格或供货时间）。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |