Daeduck Electronics加速开发陶瓷芯基板（CCS），计划2027-2028年推进样品与客户评估，目标2029年量产

韩国基板厂商Daeduck Electronics正在加速开发陶瓷芯基板（CCS），以应对AI半导体封装尺寸增大带来的翘曲和散热管理挑战。该公司目前正在进行性能和内部可靠性评估，计划在2027年和2028年推进样品及客户评估，并以2029年量产为目标；陶瓷芯被视为下一代大面积封装中玻璃芯的材料替代方案。以上均为计划/目标状态，量产尚未实现。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/19 · 查看原始来源