AI基板瓶颈从设计转向制造：加速器基板预计未来三至五年超100x100mm并扩展至120x120mm以上

AI计算正将封装密度推向极限，加速器基板预计将在未来三至五年内超过100x100mm并扩展至120x120mm以上。随着基板尺寸、层数、I/O和电力需求上升，行业关键瓶颈正从设计能力转向制造产能。原文未说明具体厂商或时间点，上述尺寸扩展为预期而非已实现结果。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/19 · 查看原始来源