大德电子追加615十亿韩元投资扩产半导体基板

发生了什么

大德电子在10月22日的监管文件中宣布，将追加投资6150亿韩元用于半导体生产设备及附属设施，以扩大半导体基板产能。该金额相当于公司2025年底合并权益的68.54%，投资期限至2030年12月31日，资金来源为自有资金及外部借款。此次公告距公司7月公布的4970亿韩元投资仅三个月；2026年披露的三项新设施投资合计1.325万亿韩元。此前，公司于5月公布2130亿韩元投资，在其京畿道始兴B1中心建立倒装芯片级封装(FC-CSP)工厂；7月宣布再投资4970亿韩元扩大倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)、FC-CSP及存储基板产能，两个项目均计划于2027年底前完工。公司还于7月以528亿韩元收购Newflex的安山工厂，该收购与上述新设施投资披露分开。公司正与多家全球科技企业就FC-BGA、FC-CSP及存储基板谈判长期协议(LTA)，并利用客户预付款扩充产能。监管文件称投资旨在扩大生产设备及附属设施以满足半导体市场不断增长的需求。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/10/22 · 查看原始来源