佰维存储：2026年以来DRAM等主要存储产品价格显著上涨 看好AI产业发展带来的中长期市场机遇
佰维存储表示，2026年以来DRAM等主要存储产品价格显著上涨。该公司同时表示看好AI产业发展带来的中长期市场机遇。原文未提供具体涨幅数字、产品明细及价格变动原因。
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佰维存储表示，2026年以来DRAM等主要存储产品价格显著上涨。该公司同时表示看好AI产业发展带来的中长期市场机遇。原文未提供具体涨幅数字、产品明细及价格变动原因。
佰维存储公告，公司持续推进“存储+晶圆级先进封测”双轮驱动战略，加快晶圆级先进封测制造项目建设。公司围绕先进存储、存算合封及高速光电互联等领域，持续推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术研发及产业化应用，并积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场，为中长期发展培育新的增长动能。公司表示看好人工智能产业发展带来的中长期存储市场机遇，将持续发挥在存储解决方案、芯片设计及先进封装测试等领域的技术积累和产业协同优势。项目建设与技术产业化均为公司推进中的计划性事项，原文未说明原因以外的具体风险或进展时间表。
据高盛于10月22日发布的研究报告，高盛维持对西部数据（WDC）的中性评级，并将12个月目标价从615美元下调至540美元，核心逻辑是同业估值倍数普遍下移；同时高盛将西部数据的估值倍数从22倍市盈率下调至18倍，所用归一化EPS为30美元，以当前股价354.19美元计算目标价隐含约52.5%的潜在上行空间。高盛虽将西部数据2026/2027/2028日历年每股盈利预估平均上调约14%（2027年EPS预估从23.65美元上调至27.80美元，2028年从29.00美元上调至33.00美元），但认为竞争对手潜在的长期单位产能扩张是压制HDD股票估值倍数的核心风险因素；管理层隐晦承认竞争对手（高盛认为系东芝）存在扩产可能，尽管公司认为该扩产幅度不足以打破行业供需平衡。相对而言，高盛更青睐评级为买入的希捷，理由是希捷已基本完成HAMR技术切换、定价动能更强，预计未来一年将在边际层面实现份额增长。基本面方面：西部数据第三财季（3Q26）收入达43.81亿美元（同比增55.5%、环比增16.9%），毛利率58.1%，非GAAP每股盈利4.64美元（较市场预期4.13美元高约12%）；第四财季（4Q26）指引收入中值51亿美元（同比约增69%）、毛利率指引60%-61%、非GAAP每股盈利指引中值5.80美元（区间5.60-6.00美元），均超出华尔街预估。西部数据季度数据存储容量（exabyte）同比增长22%，重申长期25%年增长目标；40TB ePMR产品预计FY27第二财季达近线出货量的30%、FY27第三财季达约50%；HAMR预计2027年第一日历季度完成两家客户认证并于2027年上半年出货；近期资本开支将阶段性高于其4%至6%的长期目标区间。西部数据七大客户已将需求预测延伸至2030年及以后；高盛提示的主要风险包括HAMR路线图提前或推迟落地、新消费及企业存储应用场景的出现以及竞争对手单位产能的实质性扩张。
据IT之家10月23日消息，惠普已在电商平台上架新款战 99 Ultra (ZHAN99 Ultra 16 G3a AI) 移动工作站。该型号基于 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，配备 128GB 内存、1TB 存储，标价 59,999 元，定于 10 月 30 日 20:00 开售。IT之家注意到，这款机型很有可能就是全球市场的 ZBook Ultra G3a 16"，支持 100W 性能释放，可选 5G 蜂窝网络连接，集成 96Whr 电池，起始质量 1.9kg。产品描述中提到了 2 种屏幕规格，分别为"4K"（IT之家指出这里应指 3840×2400）和 2560×1600 120Hz 400nits，暂不清楚哪个是正确的。
北京恒州博智（QYResearch）发布《2026-2032全球与中国液态氢的生产,储存和运输市场现状及未来发展趋势》报告。报告预测：2032年全球液态氢的生产、储存和运输市场规模将达57960百万美元，2026-2032年复合年增长率为4.8%（此为预测数据，非已实现结果）。报告涵盖全球及中国市场规模、增长趋势、主要厂商概况等，包含过去5年历史数据及未来5年趋势预测。报告研究企业包括MetaVista、Kawasaki Heavy Industries、Linde PLC、Air Liquide、Chart Industries、SAG、北京中科富海低温科技有限公司、Air Products and Chemicals、Marubeni Corporation、中集；研究产品类型包括生产、存储、运输；应用领域包括食品工业、化学工业、半导体、航天、汽车及其他。原文未说明原因或驱动因素细节。
西部数据于10月22日美股盘后公布2027财年第一季度财报：营收43.81亿美元，同比增长55%，高于分析师预期的41.4亿美元；非GAAP每股收益4.64美元，同比增长161%，高于预期的4.11美元。公司称受益于AI热潮驱动的海量数据存储需求，Q1混合平均每TB售价同比增长28%，显著高于上一季度百分之十几的增速；本季度出货248艾字节，同比增长22%、环比增长8%；毛利率扩展至58.1%，同比提升1420个基点；前七大核心客户订单能见度已排至2030-2031年。产品与计划方面：高达40TB的新一代ePMR平台预计到第二财季占近线出货量约30%、到2027财年第三财季达50%；第一代HAMR产品计划于2027年历年第一季度完成与两家超大规模客户的认证，并于2027年历年上半年开始批量出货；第二代HAMR（单盘片5TB、11碟片平台）计划于2027年下半年启动认证。公司给出2027财年第二季度展望：营收51亿美元（上下浮动1亿美元），中值对应同比增长69%；毛利率预计60%-61%；每股收益预计5.80美元（上下浮动0.20美元）。管理层表示未来两年资本支出占营收比例将略高于4%-6%的长期平均水平，资金将用于磁头、介质技术和工厂自动化，而不是增加单位产能。
IT之家10月23日消息，联想现已上架小新10.1彩墨柔光版平板电脑，运行Android 17操作系统，基于联发科技曦力G300处理器，配备6GB/8GB内存、128GB存储（支持存储卡拓展），集成7060mAh电池，具备8MP后摄、5MP前摄。其搭载10.1英寸防眩光LCD屏幕，分辨率2136×1280，刷新率120Hz，亮度500nits，支持原色、彩纸、墨纸3种显示模式，并获得TÜV莱茵硬件级低蓝光、无频闪、无反射、彩墨护眼认证。产品支持天骄学堂及AI口语教练、拍照讲题、百科问答、涂鸦生图等功能，并具有一系列家长管控功能；联想还提供包含趣学套装的衍生型号，随附保护壳和手写笔。
西部数据在10月22日的财报电话会议上说明其应对硬盘需求急剧上升的策略：不会建造更多硬盘（不新增组装产能），而是持续提高每TB价格、在每块硬盘中塞入更多数据，并把资本支出用于磁头与磁盘介质而非组装产能。这使得其增长依赖于其向热辅助磁记录（HAMR）技术过渡的速度，而希捷已在HAMR上实现规模化出货。另据标题，东芝计划将产量翻倍。原文说明了原因：硬盘需求急剧上升。
Western Digital在其10月22日举行的财年第一季度财报电话会议上表示，硬盘需求取决于当前AI支出的程度低于投资者所担忧的水平。该公司称，磁盘存储需求现在来自四个独立来源：云服务、模型训练、推理与AI代理，以及物理AI；公司表示，其中任何一个来源的需求都可能抵消其他来源的疲软。该公司还表示，正试图将硬盘推进到目前由闪存服务的更快AI工作负载中。原文未说明原因。
德国默克计划将二氧化钼二氯（MoO₂Cl₂）前驱体的应用从NAND闪存扩展至DRAM和逻辑半导体。默克电子薄膜材料业务高级副总裁Bing Han在10月21日于江南Sono Felice Samsung举行的记者会上表示，随着器件结构微缩，铜和钨的导电性问题将推动钼的更多采用。默克已在忠清北道阴城建成了钼前驱体生产设施，该设施将与其在安山的材料输送系统（CHEMKEEPER Vapor 200）整合，以交钥匙方案形式提供。该扩建使用2023年收购的M Chemicals现有工厂附近的土地，此前该场地生产铪基高介电常数前驱体；建设于2024年开始，设施在两年内具备运营条件。Han表示规划中的产能足以满足韩国客户的全部需求，但公司未披露具体产能或投资数字，并计划最终将支持范围扩展到亚洲各地客户。背景方面：三星电子已于2024年在其200层NAND中采用钼，SK海力士也在其300层NAND中用钼替换了部分字线材料；Lam Research、东京电子和应用材料是钼沉积设备供应商。Hein表示正与客户评估产能，以应对半导体材料消耗量未来五年内可能翻倍的情况。
市场研究机构数据显示，2026年第三季度全球PC出货量大幅下滑：Counterpoint Research称全球PC出货量同比下降约21%，结束此前持续两年多的增长趋势；Omdia数据显示2026年第三季度全球台式机、笔记本电脑及工作站出货量约5810万台，同比下降21.2%，其中台式机及台式工作站约1170万台（同比下降23.5%），笔记本电脑及移动工作站约4640万台（同比下降20.6%）；Gartner数据显示同期全球PC出货量约5540万台，同比下降22.4%。价格方面，Omdia指出DRAM和固态硬盘过去通常约占PC整机物料成本的15%，如今已接近40%，相关组件价格上涨超过四倍；Gartner表示2026年第二季度DRAM成本同比增长约五倍，成本随后逐渐传导至整机售价。原文将原因归结为人工智能数据中心对高带宽内存、服务器DRAM及存储设备的需求大幅增加，三星、SK海力士和美光等存储芯片厂商将更多资源投向数据中心市场；此外，2026年上半年因预期零部件涨价而提前采购透支了需求，第三季度叠加渠道消化库存导致出货明显回落。厂商方面，联想出货约1490万台居首（份额约26%），惠普约1030万台（同比下降约31%），戴尔约760万台，苹果约680万台（Mac出货量同比下降约11%，表现相对稳健），华硕约540万台。展望方面，Omdia预计2026年第四季度全球PC出货量可能同比下降约24%，2027年全年还可能进一步下降约7%。
10月22日晚间，沪深两市上市公司集中披露2026年三季度报告。据不完全统计，当日有10家公司第三季度归母净利润环比增超50%：行云科技约655%、奥士康约470%、华正新材约341%、中富电路约303%、晶丰明源约230%、华盛昌约179%、同花顺约55%、凯莱英约53%、宏和科技约52%、山东玻纤约52%。原文指出这些公司集中指向两条线索：PCB产业链上游基材的量价齐升，以及算力基础设施需求的规模化兑现。PCB板块4家公司中，华正新材称业绩增长主要系覆铜板单价及销量上升，第三季度归母净利润6.27亿元（同比增长3044.60%、环比增长341%），前三季度7.99亿元（同比增长1177.71%）；宏和科技归因于电子布销售单价上涨、特种电子布销量占比增加，第三季度归母净利润3.64亿元（同比增长607.73%），前三季度同比增长435.63%；中富电路归因于订单增长、生产规模扩大；奥士康第三季度归母净利润3.71亿元（环比增长470%），前三季度4.54亿元。晶丰明源称剔除四川易冲后营业收入同比增长明显，叠加并购四川易冲影响，第三季度归母净利润1.65亿元（环比增长230%）。行云科技环比增幅最大，2026年是其完成破产重整、产业投资人接管后的首个完整会计年度，确立跨境数字贸易与AI算力基础设施双主业战略，服务器贸易业务自2026年8月起规模化交付；第三季度营业收入9.21亿元（上年同期0.14亿元），前三季度由0.59亿元增至11.75亿元；近期与VB客户重新签订算力服务协议，协议总金额上涨至33.57亿元；此前半年报披露累计落地超154亿元长期算力、存储框架合同，今年已公告算力及存储相关订单合计约183.16亿元；公司自述业务模式发生重大变化，同比、环比数据可比性需结合重整背景甄别。同花顺归因于增值电信及广告与互联网推广业务收入增加，第三季度归母净利润10.85亿元（环比增长55%）；凯莱英第三季度归母净利润3.32亿元（环比增长约53%），并预计第四季度交付规模较第三季度大幅增加、2026年全年营业收入增长19%至22%；山东玻纤归因于玻纤纱价格同比上涨、销量同比增加，前三季度归母净利润5839.72万元，同比扭亏为盈；华盛昌未披露具体业绩变动原因，第三季度归母净利润1.60亿元（环比增长179%）。
西部数据公布2027财年第一季度业绩全面超市场预期：营收43.81亿美元，同比增长55%，高于市场预期的41.4亿美元；非GAAP摊薄每股收益4.64美元，同比增长161%，高于预期的4.11美元；GAAP摊薄每股收益4.63美元，同比增长51%。公司首席财务官Kris Sennesael表示，强劲的数据容量增长与定价改善共同推动了出色财务表现。GAAP毛利率为57.8%，较上年同期的43.5%提升14.3个百分点；非GAAP毛利率58.1%；GAAP营业利润率从上年同期的28.1%扩张至46.7%，非GAAP营业利润率49.1%。营收环比增长17%，较上一季度（2026财年第四季度）的37.47亿美元增加约6.34亿美元；上一财季GAAP摊薄每股收益曾达8.21美元，主要源于对保留的Sandisk权益按市值计价的一次性收益，本季度该项目不再适用，环比不具直接可比性。经营活动现金流16.04亿美元，较上年同期的6.72亿美元同比几近翻倍；资本支出2.27亿美元，自由现金流13.77亿美元；本季度回购普通股约10亿美元，并耗资5.70亿美元完成部分可转换票据的私下结算；季末现金及等价物13.14亿美元，较上季度末的15.79亿美元下降。公司给出2027财年第二财季指引：调整后每股收益5.60至6.00美元，营收区间50亿至52亿美元（约51亿美元上下浮动1亿美元），非GAAP毛利率60%至61%（中值60.5%），非GAAP摊薄每股收益约5.80美元上下浮动0.20美元，运营费用4亿至4.10亿美元；按指引中值，下季度非GAAP每股收益较本季度的4.64美元将提升逾25%，而分析师对该季度的预期为调整后每股收益4.84美元、营收45.7亿美元，指引中值大幅超出市场预期。公司同时将季度股息上调17%至每股0.175美元（17.5美分），折合年度股息70美分，将于2026年12月17日支付给12月4日收盘登记在册的股东。尽管业绩亮眼，财报发布后股价短暂上涨后快速下跌，截至发稿盘后下跌6.3%（一度跌超6%）；按周四收盘价354.19美元计算，年化股息收益率约0.2%。原文指出存储及AI相关概念股整体承压，市场对大规模资本开支能否在短期内形成有效回报的疑虑尚未消散，这一情绪持续影响板块估值。
西部数据(Western Digital Corporation, Nasdaq: WDC)公布截至2026年10月2日的2027财年第一财季财务业绩。CEO Irving Tan表示,2027财年开局强劲,业绩超出预期,驱动力为强劲的客户需求和严格的执行。本财季营收同比增长55%;非GAAP毛利率和营业利润率分别提升至58.1%和49.1%;非GAAP EPS同比增长161%。公司同时将季度现金股息上调17%至每股0.175美元,并表示此举反映其对业务的信心以及对股东回报的承诺。公司称正在推进技术转型以满足日益增长的存储需求。
小米通过微博官方账号确认2027款Redmi Book笔记本系列信息，公布Redmi Book 14（很可能还包括Redmi Book 16）将于10月27日发布。小米确认Redmi Book 14和16将采用Intel Wildcat Lake酷睿系列3处理器，营销图片上的细则确认Redmi Book 14采用Core 5 320（此前爆料曾指向Redmi Book 16使用Core 5 320）。Redmi Book 14 2027确认搭载72 Wh电池，小米声称可支持超过20小时办公使用及1.26天本地视频播放；内存为LPDDR5X-7467，容量尚不明确，但确认有16 GB版本；屏幕确认为2.8K，面板技术未提及。国际发售时间与定价尚不清楚；在售款Redmi Book 14起售价为6,499元人民币（16 GB内存+512 GB存储）。原文未说明原因（无价格变动或供应事件）。
宁德时代三季度财报公布当天股价下跌12%，较5月份最高点已跌去约一半。三季度宁德时代营收同比增长58.6%，但因成本上升，第三季度归母净利润仅增长14.5%，毛利率仅20.69%、下降5.1个百分点；前三季度经营活动产生的现金流量净额同比下降23.6%。宁德在业绩会上将利润承压归因于两点：三季度低价储能电芯集中交付对毛利造成短期冲击，以及消费税和出口退税的影响。行业层面，储能电芯价格从2023年的1元/Wh跌至最近的约0.4元/Wh；今年1-8月我国储能电池出货量为450.5GWh，年底建成产能预计达1200-1500GWh，全行业规划总产能突破2000GWh。动力电池占总营收69.4%、储能电池占19.2%；半年报储能电池毛利率23.96%、动力电池20.63%，两者同比下降均超过1.5%，动力电池是拉低毛利的主要因素。宁德时代国内单月份额从1月份的49.8%下降到9月份的40.9%。政策方面，财政部、海关总署、税务总局2026年第20号公告规定，从今年9月1日起锂离子蓄电池等五类电池恢复征收消费税，过渡期税率为2%，到明年9月1日提升到4%；财政部、税务总局2026年第2号公告规定，今年4月1日至12月31日电池产品增值税出口退税率由9%减少到6%，明年1月1日起完全取消出口退税。受此影响，宁德时代前三季度税金及附加同比大增92%。
纳微半导体推出G4H08MT23GB4系列2300 V碳化硅(SiC)全桥功率模块，面向能源转换与电网基础设施，基于行业标准SiCPAK™封装形式，导通电阻(RDS(on))为8 mΩ，采用纳微第四代GeneSiC™ Trench-Assisted Planar™ (TAP)技术。该系列扩展了纳微包含2300 V和3300 V器件的超高压SiC产品组合，目标应用包括固态变压器、电网级电池储能系统、太阳能逆变器、兆瓦级EV充电基础设施和高压DC-DC转换。模块采用氮化铝(AlN)活性金属钎焊(AMB)基板以改善散热并提供超过5 kV的电气隔离，环氧树脂灌封可减少内部机械应力并限制湿气和污染物侵入，据纳微称其导热性是硅凝胶的十倍；大电流压接引脚每引脚载流能力是标准压接连接的两倍，并可选预涂导热界面材料(TIM)。该系列计划按纳微AEC-Plus可靠性基准进行资格认证(该基准超出AEC-Q101和JEDEC要求)；G4H08MT23GB4(HC)系列样品(含大电流变体和预涂TIM选项)现已可提供，工程师还可申请EVB-UHVSIC-GB-E-DPT-1双脉冲测试系统。原文未说明价格或供货量产时间表。
美光在10月21日于投资者关系网站举行的技术与产品网络研讨会上宣布，将跳过原规划的NAND一代，加速其3D NAND技术路线图，以更快提供额外裸片容量、速度和能效。据Blocks & Files于2026年10月22日(周四15:48 UTC)报道，美光目前出货第九代G9 NAND,采用276层，首款采用该技术的2650客户端SSD于2024年7月发布。总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer表示，美光将直接从G9跳到G11,并称该存储器经过优化、面向未来AI产品。与G9相比，G11位密度翻倍、I/O速度提升最高1.5倍、传输一位所需能量减少25%;G11将采用晶圆对晶圆键合技术，层数超过400层，计划于明年下半年量产，更多细节将于明年临近发布时公布。该媒体 Bootsnote指出，G10(原规划300+层)已于2026年10月被放弃，G11对应原规划的400+层代际。DeBoer还介绍了可能基于G11的未来产品方向：高IOPS的SLC小区块AI级NAND(约2500万至1亿IOPS量级)和高带宽AI级NAND(类似HBM的TSV堆叠结构，置于加速器附近)，下一代SSD容量最高可达512TB。此外，据BNP Paribas分析师引述，美光HBM4 36GB 12-high已于2026年3月进入量产，HBM4E正在向关键客户送样，公司目标2027年量产HBM4E、2028年HBM5、2029年HBM5E、2030年HBM6,并宣布vHBM和vEIM两条新线目标2028年量产。跳代的原因，按美光说法是为更快提供额外裸片容量、速度和能效并优化AI产品；该媒体另行发表评论认为跳代属营销性质，是对三星、SK hynix及Sandisk/Kioxia代际命名的回应，此为媒体观点而非美光自述。
美股开盘时三大指数低开，存储股走低。原文仅说明开盘时指数低开及存储股下跌这一盘面情况，未给出具体涨跌幅度、涉及个股或指数点位，也未说明下跌原因。
欧洲天然气价格升至2022年末以来高位，荷兰TTF前月期货本周早些时候触及该高位后再度突破90欧元/兆瓦时，与去年冬季相比气价已接近三倍。据Gas Infrastructure Europe数据，欧盟天然气库存今年以来首次出现下降，储气设施填充率目前约为74%，明显低于同期15年历史均值，并为彭博数据追溯至2009年以来的同期最低水平；德国库存填充率仅约61%。原文将供应压力归因于欧洲库存不足与全球LNG贸易受扰：霍尔木兹海峡局势持续紧张可能限制LNG供应，欧洲还需与亚洲买家争夺有限的现货资源。高盛大宗商品分析师Daan Struyven警告，如果霍尔木兹海峡LNG出口量仅维持正常水平的四分之一左右，同时严寒天气推高供暖需求，欧洲天然气价格可能进一步升至150欧元/兆瓦时（条件性预测，非已实现）。天气方面，10月偏暖气温抑制供暖需求，最新预报显示下周西北欧气温将再度回暖，但11月气温预计将明显下降；部分市场观察人士认为若冬季出现较强厄尔尼诺现象欧洲可能偏暖，但阶段性寒潮仍可能使需求短时间大幅增加。若寒潮与LNG供应受阻同时发生，低库存将放大供需缺口，推动价格进一步飙升。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |