AI需求重塑行业周期，存储巨头以长期协议锁定高达70%的产能
AI驱动的存储需求呈指数级增长，推动行业进入结构性供应短缺。据标题，存储巨头已通过长期协议锁定高达70%的产能。正文指出，随着供应趋紧且2026年合同价格大涨，主要AI公司和云服务提供商(CSP)越来越多地与存储制造商签订为期3至5年的长期协议(LTA)，以锁定供应并应对飙升的成本。文中未点名具体公司。
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AI驱动的存储需求呈指数级增长，推动行业进入结构性供应短缺。据标题，存储巨头已通过长期协议锁定高达70%的产能。正文指出，随着供应趋紧且2026年合同价格大涨，主要AI公司和云服务提供商(CSP)越来越多地与存储制造商签订为期3至5年的长期协议(LTA)，以锁定供应并应对飙升的成本。文中未点名具体公司。
韩国半导体设备制造商Hanmi Semiconductor在SEDEX 2026展会上展示了其高带宽内存（HBM）和AI芯片封装设备，包括用于HBM4生产的TC Bonder 4，以及计划于2027年推出的Wide TC Bonder（原文仅表述为计划，未说明已实现）。公司还推出了五款2.5D封装系统，旨在适应日益增大的AI芯片封装。
据快科技10月19日报道，美光正在推进面向物理AI的专用存储芯片——边缘推理内存（Edge Inference Memory，EIM）的研发。美光高管表示，自动驾驶、人形机器人、增强现实与虚拟现实等物理AI市场正在迅速崛起，公司正与核心客户沟通共同推进适配产品研发。EIM的架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存（LPDDR），与存内计算（PIM）属于不同概念，EIM的具体计算架构目前尚未公开；EIM介于AI处理器与内存之间，主要用于降低数据处理延迟并提高系统带宽。美光尚未披露具体目标性能指标，正在推进将EIM集成至LPDDR6方案的技术研发，业内预计其量产时间将在2028年下半年（为业内预计，非美光官方确认）。现阶段人形机器人主要采用LPDDR等低功耗内存而非HBM；美光表示目前机器人AI模型参数量多在十亿至二十亿左右，对内存带宽需求有限，随着更强的视觉语言模型引入，仅凭LPDDR将难以为继，必然会向HBM架构演进。原文未说明价格或供给影响。
韩国ASIC设计解决方案提供商ASICLAND在SEDEX 2026上展示了其自有的AxHub AI芯片设计与验证平台，并表示计划加速定制芯片开发，通过其台湾研发中心强化先进制程与封装能力。原文未说明原因之外的具体动因细节，且未给出任何价格或数字。公司同时披露，存储控制器项目仍为其主要收入来源，支撑其向AI芯片量产及海外市场拓展的计划。上述扩张与量产计划均为公司的意向/规划，尚非已实现的成果。
9月22日，高通联合阶跃星辰、无量火和江波龙，将30B MoE模型完整部署在第六代骁龙8超级至尊版移动平台上，并在参考设计设备上完成验证，模型推理无需调用云端；9月16日，vivo宣布预研蓝心30B MoE端侧模型；10月13日，面壁智能发布35B-A3B开源模型MiniCPM-V 4.7，并公布在iPhone 17 Pro Max上的实机运行结果。原文明确将这一变化归因于MoE（混合专家）等技术逐渐成熟，使模型总参数规模与单次推理计算量部分解耦。文章指出该变化发生在手机存储成本持续上涨的背景下，并引述集邦咨询称2026年高端手机运行内存配置更多集中在12GB、16GB配置受到压缩。按高通公布数据，经联合优化后模型运行内存需求较常规方案降低超过50%，预填充吞吐超过每秒330个Token、解码吞吐超过每秒28个Token；面壁MiniCPM-V 4.7在iPhone 18 Pro Max上测试仅用约3GB运行内存实现每秒20个以上Token解码。vivo周围认为30B MoE工作电流低于500毫安是较理想目标，到2028年底若能控制在600毫安上下有望具备实际使用条件；文章同时强调芯片从规划到落地约需24个月，技术路线仍存变数，商业价值尚无定论。
摩根士丹利发布报告《追踪AI 1.6万亿美元资金流向》，首次绘制2027年AI资本支出流向图：超大规模云服务商2027年支出达1.58万亿美元，在S&P 500从AI资本支出吸收的约1.03万亿美元收入中，67%（约6900亿-7000亿美元）流向英伟达一家，其余499家S&P成分股合计仅分得约3400亿（3390亿）美元，另有约5500亿美元流向指数之外的韩国存储、台湾ODM及私有企业；剔除英伟达后，AI资本支出对S&P 500销售额的贡献仅为1.6%。报告预计AI资本支出将直接驱动S&P 500约25%的销售增长，AI相关企业贡献2027年标普78%的盈利增长。风险方面：超大规模云服务商已披露逾1.1万亿美元尚未启动的租约承诺（截至2026年第二季度达1.118万亿美元，仅两个季度翻逾一倍，微软3290亿、甲骨文2880亿、Meta 2790亿美元），被定性为变相债务；计入租约后2027年资本支出由1.39万亿美元（现金口径）升至1.58万亿美元（同比增速约60%），2028年由1.57万亿美元升至1.81万亿美元，租约分别新增1950亿和2460亿美元；信用策略师预计2027年将是超大规模云服务商自由现金流缺口最大的一年；超大规模云服务商今年迄今已发行约2550亿美元无担保债券（约占2026年预估资本支出的30%），综合收益率年初以来上升100至180个基点。摩根士丹利预计AI资本支出增速将从2027年的约60%放缓至2028年的约14%；其电力模型显示美国本土2028年前面临32GW净缺口、2029年前扩大至约72GW。报告并警告，当前买家存在"担心错过采购"心理，一旦供给追上需求该逻辑将逆转，援引2022年NAND周期（出货量仅下滑约5%但价格跌幅达20%至30%）为例，认为市场低估了量价同时下行的风险。以上均为预测与风险提示，并非已实现结果。
据报道，内存价格高企，每颗单位涨幅最高达500元人民币。TrendForce转发的消息称，部分中国手机厂商因此转向通过深圳华强北渠道，采用从报废手机中拆解回收的内存芯片。原文未说明价格上涨的具体原因。
加州大学伯克利分校、三星电子和英特尔的研究人员发表了题为“Nanoelectromechanically Gated Gain Cell eDRAM”的研究论文。论文摘要节选指出，存储墙以及静态随机存取存储器（SRAM）缩放放缓重新引发了对增益单元嵌入式动态随机存取存储器（gain-cell eDRAM）的兴趣；增益单元虽可提供高密度和能效，但其保留时间（retention）有限。该文属于研究发布，为背景信息，原文未提及价格、产能或商业化安排。
英伟达高管表示，消费者图形处理单元（GPU）短缺源于内存供应不足，这是公司无法控制的。该公司旗舰消费级GPU RTX 5090的交易价格最高达1500万韩元或更高，约为其含税建议零售价的五倍。RTX Spark笔记本起价约470万韩元，最高可达1000万韩元。公司将高价归因于内存成本上升。上述言论是在首尔江南区三成洞的RTX Spark发布会上于10月16日发表的。
法国监管信息页面近日上线一款全新iPad mini智能保护套，型号A3632；该编号与iPad mini 6、mini 7及所有前代mini的SmartFolio均不匹配，MacRumors将其视为iPad mini 8即将推出的间接证据。监管文件显示新保护套稀土元素用量从老款约3947mg升至至少6610mg（约涨67%），再生材料比例从至少9%降至3%，侧面说明磁吸布局有调整。多方爆料称iPad mini 8屏幕拟从LCD升级到OLED（尺寸传闻约8.4英寸）、芯片从A17 Pro跳到台积电2nm的A20 Pro、内存从8GB提到12GB、或支持Wi-Fi 7和蓝牙6、蜂窝版预计搭载自研C1X或C2基带加eSIM，以上均为未官宣信息，最终以苹果公布为准。彭博社Mark Gurman 10月15日爆料称，苹果已邀请部分媒体参加10月28日在美国洛杉矶举办的产品发布会，iPad mini 8将与重新设计的14/16英寸MacBook Pro、M6芯片版24英寸iMac一同亮相。价格方面，现款iPad mini（A17 Pro）美国起售价原本599美元，2026年6月因内存与存储芯片涨价上调了100美元；mini 8换用成本更高的OLED面板后，起售价继续上探是行业普遍预期。
据Seoul Economic Daily报道（ZDNet曾在9月报道三星为定制HBM采取双轨策略，同时利用自家代工和竞争对手台积电），NVIDIA已要求三星、SK hynix和美光在其于8月发布的NVHBM基底层中采用台积电3nm工艺。据称三星设备解决方案（DS）部门经内部评估后同意了这一要求。报道给出的原因是：NVIDIA推动供应商间生产标准化以确保HBM性能一致并简化产品验证；此外行业估计台积电3nm良率超过90%，而三星代工2nm（SF2）工艺良率约为60%。NVHBM的定制基底层集成了传统上由GPU承载的内存控制器；据NVIDIA称，相比标准HBM4E，该技术提供最多30%的更高内存带宽、15%的更低HBM功耗和25%的更多XPU计算裸片面积。该合作并非全新：据Seoul Economic Daily，三星和台积电四年前首次合作以确保HBM与台积电GPU封装工艺兼容，此次是首次延伸至HBM制造。三星仍保留自有代工选项：由于台积电3nm产能面临AI加速器和智能手机芯片的竞争需求，三星正在2nm工艺上验证NVHBM基底层生产，作为台积电产能受限时的潜在替代方案。台积电在10月15日的财报电话会议上提示3nm产能紧张，该节点占第三季度晶圆销售额的33%，为其所有工艺节点中最大份额；据Economic Daily News，董事长兼CEO魏哲家宣布在台南再建一座3nm晶圆厂的计划（叠加亚利桑那、日本熊本和台湾南部科学园区的现有扩建项目），新厂定于2028年上半年开始量产。三星还继续为标准HBM产品线自制基底层：今年早些时候进入量产的HBM4和正在进行生产验证的HBM4E均使用三星代工4nm工艺制造基底层，其核心裸片在其华城和平泽园区的1c DRAM产线上制造；三星计划对供应其他客户（包括AMD）的定制HBM保持基底层turnkey生产方式。
华为科学家黄宇在2026年10月15日的湾区芯片博览会上表示，EDA工具是Tau（τ）定律面临的最大挑战。华为于2026年5月25日在ISCAS 2026正式提出Tau定律，并在2026年10月发布搭载基于LogicFolding技术的Kirin 9050 Pro芯片的Mate 90系列，标志该理论从概念走向商用。
据报道，内存价格上涨与供应趋紧正促使部分中国智能手机厂商转向回收（翻新）内存芯片。据TechNews，部分品牌据称通过深圳华强北电子市场的贸易商采购从废弃手机（可能包括二手iPhone）中回收的内存芯片。消息称内存采购成本大增，部分芯片每颗据报上涨最高人民币500元；另有传言称深圳地方政府向手机品牌提供每部约人民币300元的补贴，厂商需自行消化约人民币200元；由于无法完全转嫁成本，部分品牌据报正削减产量和销量以控制损失。TechNews指出，上述涨价、补贴及使用翻新芯片的情况尚未获中国官方或相关企业证实；且此类芯片主要局限于超低成本无品牌手机，不太可能进入旗舰机供应链。背景方面：TrendForce称AI服务器需求持续挤压DRAM供应，短缺与涨价预计持续至2027年；TrendForce预测2026年全球智能手机产量将同比下降14%至约10.7亿部（该预测因提前采购及部分恢复生产而上调）。财经4月调查显示，山东一回收商3月收购约1000部废弃手机、拆解逾600部以备芯片转售，部分无法开机的设备据报可卖逾人民币100元；部分回收商偏好OPPO、vivo、华为的Android手机，而消息人士称华强北贸易商主要收购二手iPhone。STAR Market Daily 9月调查显示翻新芯片可用于汽车配件、物联网设备及海外翻新手机等低端应用，但分析师提醒其存在良率损失与兼容性风险，且若大厂调整生产，回收溢价可能迅速消失。
据首尔经济日报10月18日报道，业内消息人士18日称，英伟达已向三家NVHBM供应商——三星电子、SK海力士（000660.KS）和美光提出要求：基底裸片统一使用台积电3纳米工艺制造，核心裸片统一采用代号1c的第六代DRAM工艺。NVHBM基于第七代下一代HBM标准HBM4E架构开发，是英伟达在8月发布的定制版高带宽内存。英伟达提出该要求的原因是各家HBM供应商制造方案各不相同，难以基于同一套设计实现稳定一致的性能，同时标准化可减轻针对每家供应商单独开展产品验证的工作量。负责三星晶圆代工业务的设备解决方案事业部（Device Solutions）经过内部评估，决定接受英伟达的要求，即三星将采用台积电工艺为英伟达下一代定制HBM生产基底裸片，调整此前HBM核心裸片与基底裸片均自主生产的一站式全包制造模式。报道同时提到：对于标准HBM产品，三星仍保留一站式全包生产策略；三星今年全球率先量产第六代HBM4，目前第七代HBM4E正在进行量产验证，这两款产品的基底裸片均采用三星自研4纳米代工工艺，核心裸片在三星华城、平泽厂区的1c产线生产；面向AMD等其他客户的定制HBM，三星计划继续沿用一站式全包生产方案；三星也保留了在自家晶圆厂研发、生产NVHBM的可能性，业内人士称三星正在验证能否在自有产线上制造NVHBM基底裸片，作为防止NVHBM需求超出台积电产能上限的预案。
据快科技10月18日报道，日本NAND闪存厂商铠侠股价暴跌：10月9日到16日的一周下跌26%，目前股价约1.3万日元，近期低点为1.2万日元；与四个月前的3.6万日元相比，市值已跌去约2/3，当前市值约22万亿日元，而6月份高峰期曾超过60万亿日元，当时为数十年来日本首次有芯片公司市值超过丰田。铠侠同时是全球NAND闪存技术的发明者和日本存储芯片领域的独苗。原文将下跌归因于两个因素：一是全球AI产业变化，AI泡沫崩不崩的问题严重影响存储公司股价，美光、三星、SK海力士同样大跌；二是中国公司竞争，长江存储在闪存领域扩张速度快于长鑫，2季度份额已提升至17%，仅次于三星及SK海力士（若扣除收购Intel闪存业务且名义上独立运营的Solidigm的影响，长江份额跃居第二）；一年多以前长江份额还属others、约5%，去年底约10%，按此速度今年底可能达20%以上，明年可能坐稳第二甚至冲击第一。原文还称，考虑长江极为庞大的扩产计划，过不了两年闪存市场可能变成产能过剩、大肆杀价，而铠侠没有高价值的内存业务护体，可能是最早倒下的公司之一。
Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入为 3.304 亿美元，同比增长 123%，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。公司预计财政 2026 年第四季度收入约为 3.75 亿美元，截至 2026 年 10 月 3 日，因半导体、存储、汽车和工业市场需求增强。
英伟达推动NVHBM标准化计划，要求三星、台积电、美光和SK海力士统一采用台积电3纳米工艺生产基底芯片，核心存储芯片采用第六代DRAM工艺。三星首次接受放弃HBM完全自主的“交钥匙”模式。NVHBM预计带宽增加30%，功耗降低15%。三星代工亏损从2025年6.74万亿韩元降至2026年3.92万亿韩元，降幅41%。
据Tom's Hardware于2026年10月18日报道，SemiAnalysis在2026年10月17日发布的逐项目审计显示，美国300多项地方数据中心建设禁令（暂停令）对计划建设的实际影响有限：在禁令覆盖区约21GW数据中心中，仅约2.3GW（约3个项目）可能被推迟，且该数字未计入德克萨斯州环境质量委员会（TCEQ）的暂停令。该机构预测2027年美国将有总计38GW数据中心IT容量上线，是2026年的两倍以上；其中22GW已在垂直施工，其余16GW大多已完成融资并开始场地作业。已生效的地方禁令覆盖约20GW，其中仅约1.5GW被推迟；纽约州的暂停令另涉及0.8GW。截至9月，该机构在17个州跟踪了400多项地方性文件，其中已生效的包括少量永久性分区禁令；今年夏季纽约、得克萨斯、宾夕法尼亚和俄勒冈四个州在不到两个月内采取了行动。审计认为禁令效果有限的原因包括：禁令不撤销既有批准、短期禁令可能在后续项目需要审批前到期、诉讼或设备交期已锁定日程，且已在建或已获全面许可的产能不受影响。得州州长Abbott要求TCEQ不对数据中心项目发放许可，律所Bracewell预计该暂停将持续至ERCOT在12月中旬完成审查；TCEQ向州长办公室提交的合规报告定于周一发布。
中信证券研究观点（截至10月16日数据）：本轮AI核心票的调整幅度和时间已接近2021年底至2022年4月底的新能源核心票，超级产业周期增长二阶导下修过程中的第一轮硬件估值调整接近尾声。数据方面：9月22日以来机构持股占比前20%与后20%的个股组合分别累计下跌13.6%和6.8%，融资持股占比最高组与最低组分别累计下跌11.7%和5.9%；本轮AI核心15较高点累计下跌41.1%，上轮新能源核心15在2022年4月26日见底时下跌42.7%；机构重仓200本轮自高点下跌33.4%，上轮自2021年底高点至2022年4月底下跌34.3%；电子和通信指数自各自高点分别下跌41.2%和42.9%。原文说明的调整原因为机构重仓股诱发并逐步传导至高融资占比板块，本质是OpenAI和Anthropic的ARR增速低于预期、高利率引发的AI投资增速预期下修，影响硬件股估值。截至10月16日机构重仓相对强弱指标10日滚动读数为-7.9%（电子和通信板块内为-11.6个百分点），机构资金抛售压力尚未出现明确结束信号，但已出现集中抛售末期特征，15、16日放量的宽基ETF合计净流入477亿元。该机构指出内存价格、算力租赁价格及核心CSP厂商云业务利润率等反映AI投资“一阶导”的变量目前仍未看到拐点；“调整接近尾声”为分析判断而非已确认结果。
高盛策略师Louis Miller在周报中称，高盛AI超大规模云计算商信贷利差指数（GSUCHS30）已扩张至年内最宽水平；上一次利差接近当前水平（7月）时，相关股票价格较现在约低15%，因此要么债市悲观过度，要么股市还有约15%的下行空间未被消化（此为高盛的测算/警告，非已实现跌幅）。高盛更广泛的AI受益股篮子相对于剔除AI成分的标普500指数，已较6月高点累计下跌约25%；AI超大规模云计算商信用违约互换（CDS）触及历史新高；20只垃圾评级AI数据中心债券中有7只依赖单一租户CoreWeave作为还款来源，而CoreWeave自身债券已跌至困境级别。本周高盛AI主题仪表盘显示：NeoClouds五日跌幅24.8%，光学网络下跌21.4%，存储芯片下跌16.6%，唯一明显上涨的主题为"AI-at-Risk"上涨3.5%。高盛对此的核心解释是AI资本支出增长可能已触顶、融资可持续性和资本回报率取代盈利预期修正成为市场辩论核心：据高盛投资研究数据，超大规模云计算商资本支出同比增速在2026年第三季度达到峰值116%，市场普遍预期此后逐季放缓、至2027年底降至约20%；其资本支出（扣除折旧后净值）对标普500每股盈利增长的贡献预计2026年约11个百分点、2027年7个百分点、2028年转为-1个百分点。其他信号：周五看跌期权成交量达今年第二高（仅次于6月）；GSP1BETA较近期高点下跌15%；周期股对防御股比率（GSP1CYDE，剔除大宗商品）隐含增长预期约2%；贝塔调整后净敞口处于五年第67百分位而净杠杆率仅第17百分位；金融条件已从正向驱动力转为负向拖累。Miller未预判市场全面崩溃，认为市场正通过轮动消化压力，并提出五项策略：做多SPXXAI（自10月6日以来跑赢标普500达586个基点）；做多质量因子（GSP1QUAL三个月涨20%、RSI超80，警告存在大幅逆转风险；GSPEQUAL近一个月涨7.5%）；中期看好ACA受益股（GSHLCACA）；看好10月25日巴西决选前后机会（GSBZRATE）；对冲中国台湾半导体敞口——台积电在上调全年业绩指引并加速产能扩张后股价仍下跌2.3%，对冲基金在中国台湾持仓达历史最高，高盛亚洲团队推荐做空GSXATWSM及GSXATTXT。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |