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Hanmi计划2027年推出Wide TC Bonder，扩展2.5D AI芯片封装设备阵容
韩国半导体设备制造商Hanmi Semiconductor在SEDEX 2026展会上展示了其高带宽内存（HBM）和AI芯片封装设备，包括用于HBM4生产的TC Bonder 4，以及计划于2027年推出的Wide TC Bonder（原文仅表述为计划，未说明已实现）。公司还推出了五款2.5D封装系统，旨在适应日益增大的AI芯片封装。
TC Bonder 4Wide TC Bonder2.5D packaging systems
HBMAI chip packagingSEDEX 2026HBM4planned launch 2027
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/18 · 查看原始来源
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