Infineon在SEDEX 2026展示人形机器人手部半导体方案，涵盖MCU、GaN功率器件及触觉传感器
Infineon 在 SEDEX 2026（于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行）上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案，重点是微控制器（MCU）、功率半导体和触觉传感器，并展示了配备 MCU、氮化镓（GaN）功率半导体及功率/位置传感器的驱动板，可驱动最高 1.2 千瓦的电机，尺寸约 66 毫米。
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Infineon 在 SEDEX 2026（于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行）上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案，重点是微控制器（MCU）、功率半导体和触觉传感器，并展示了配备 MCU、氮化镓（GaN）功率半导体及功率/位置传感器的驱动板，可驱动最高 1.2 千瓦的电机，尺寸约 66 毫米。
英飞凌宣布扩展其PSOC Control C3微控制器家族，推出新的PSC3M/P6系列，将多电机控制、功率转换能力与高级安全性集成于单一器件。新MCU可控制最多四个无刷直流电机，同时支持后量子密码学（PQC）要求。该发布面向欧洲的工业驱动、机器人及可再生能源等领域开发者（原文列表在此截断）。原文未说明价格或供货时间等细节。
日本半导体公司瑞萨(Renesas)正在加速拓展物理AI市场，近期在其用户体验(UX)组织内成立了专门的物理AI团队，为人形机器人开发提供所需的半导体和解决方案。瑞萨总监梁泰永(Yang Tae-young)于10月16日在首尔COEX举行的SEDEX半导体展会期间的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上作出上述表示。瑞萨于2024年下半年建立UX组织，该全球组织覆盖包括日本在内的所有市场，由物理AI、市场营销和技术战略三个团队组成，共有403名员工，其中物理AI团队超过108人。物理AI团队提供全面的机器人开发服务，包括工程支持和系统架构实现，产品涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、电机控制半导体和传感器。瑞萨已在中国北京建立实验室，与当地人形机器人公司共同开发解决方案并开发自主技术。其开发工具包括配备两个64位内核、可用于自主移动机器人(AMR)的MPU。瑞萨同时为机器人领域扩展半导体产品组合，供应机器人关节电机控制产品和工业网络通信设备；人形机器人占这些产品收入的8%，且该份额每年增长超过一倍，其中中国需求尤为强劲。公司还在为人形机器人应用缩小半导体封装尺寸，部分机器人关节采用双MCU以在故障时维持安全运行。
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
NSING Technologies发布N32系列MCU及TPM 2.0芯片，面向工业自动化与数字能源。该系列MCU集成EtherCAT等接口，TPM芯片提供硬件根信任。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
中微半导体推出基于Arm Cortex M0+内核的BAT32A257、BAT32A259车规级MCU，主频最高80MHz。该系列符合AEC-Q100 Grade1标准及ASIL-B功能安全认证，适配汽车门、窗、传感器等车身控制应用。
新产品发布对现有库存价格无直接影响。
工信部数据显示，中国四足机器人占全球销量近70%，人形机器人整机产品超400款、占全球半数。这反映了中国在智能机器人领域的研发实力与产业规模优势。
长期看，人形机器人放量将带动MCU、传感器等半导体需求，但短期缺乏具体供需数据。
AI服务器HBM需求激增导致存储及MCU短缺涨价，苹果上调Mac和iPad售价。供应链成本传导机制生效，厂商开始向客户转嫁成本。
存储及MCU价格持续上涨，供应链紧张。
Murata推出GCJ21BD72A225KE02，首款0805尺寸2.2µF 100V汽车MLCC。该器件专为48V架构设计，较前代节省51%安装面积。
Murata扩充汽车级MLCC产品线，主要影响供应链布局而非即时价格。
台积电在2026年欧洲技术研讨会上公布A12、A13及N2U工艺路线图，目标在先进封装中提升48倍晶体管密度。此次更新通过设计-技术协同优化（DTCO）和背供电技术，旨在提升能效并支持未来AI算力需求。
该路线图虽预示未来先进制程需求，但未涉及当前现货价格或产能变动。
该文展示了将电弧故障模型从实验室环境移植至微控制器（MCU）的部署流程。随着边缘计算需求增长，如何在资源受限的MCU上高效运行AI模型成为技术难点。
此为技术趋势，对MCU现货价格无直接冲击。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
头部国产晶圆代工厂5月产能利用率较去年Q3翻倍，头部企业宣布提价。受存储、电源管理及MCU需求释放驱动，且国际巨头聚焦先进制程导致成熟制程缺口。
供需紧张推高价格，国产代工承接机遇。
Farnell宣布立即现货供应Microchip新款PIC32CM PL10 MCU，采用Arm Cortex-M0+内核。该产品专为工业控制等应用设计，提供5V多电压I/O及AI辅助开发工具。
新器件发布暂无供应短缺或价格波动，对现有库存影响中性。
TI投600亿美元建七厂，目标2030年自产95%芯片。此举旨在应对数据中心和工业市场需求的强劲增长，其中数据中心营收同比激增90%。
垂直整合策略将强化供应链控制力，且旺盛需求预示着相关IC产品前景乐观。
PLS调试工具UDE现支持ST的Stellar P3E汽车MCU，该芯片集成AI加速器并计划于2026年底量产。该工具支持多核调试与系统分析，旨在优化未来汽车电子开发环境。
影响。
ABOV半导体于4月23日推出AZPro品牌首款A34G43A MCU，基于28nm eFlash工艺。该芯片整合电机控制与安全功能，旨在替代多芯片方案。
新品牌布局高端市场，但短期供需无显著变化，对现货价格影响中性。
武汉芯源半导体宣布全系产品调价，一季度净利增超40%。受益于AI驱动MCU需求增长及细分市场全球第五的市占率。
显示供应链议价能力增强及行业景气度上行。
英飞凌宣布计划推出基于RISC-V架构的AURIX车规MCU产品。此次转型旨在应对软件定义汽车(SDV)需求及降低对Arm架构的依赖。
RISC-V在车规领域的长期生态建设进度，短期对现货价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |