英飞凌10月21日表示，正扩大与Nvidia在AI数据中心800伏直流供电架构上的合作，聚焦中间总线转换器（IBC）中的氮化镓（GaN）芯片
英飞凌于10月21日表示，公司正在扩大与Nvidia在面向AI数据中心800伏直流供电架构方面的合作，重点聚焦中间总线转换器（IBC）中使用的氮化镓（GaN）芯片。该合作仍属计划/推进中的合作事项，原文未披露具体时间表、出货安排或原因。
- 相关厂商
- Infineon Technologies、Nvidia
- 影响评分
- 45 / 100，中等影响
英飞凌于10月21日表示，公司正在扩大与Nvidia在面向AI数据中心800伏直流供电架构方面的合作，重点聚焦中间总线转换器（IBC）中使用的氮化镓（GaN）芯片。该合作仍属计划/推进中的合作事项，原文未披露具体时间表、出货安排或原因。
北京时间10月22日的特斯拉财报电话会上，CEO马斯克披露，特斯拉汽车产品的市场需求正在快速增长，需求规模已大幅超出产能；特斯拉毫无疑问会提升产量，目前正显著扩产，而拉动需求的最大驱动力是FSD完全自动驾驶系统。FSD目前已在欧洲多国获得许可，特斯拉希望拿到欧盟全域的审批；马斯克坦言这一目标很难预判，几个月内落地有可能，但拖到明年一季度也不令人意外，审批进度不由特斯拉掌控，但其预计FSD终将拿到欧洲全境以及其他各国的许可。此外，马斯克预计到明年年末，机器人AI、机电设计、可靠性以及使用寿命等一系列问题有望得到解决，到那个时间点特斯拉才可以对外向特斯拉以外的企业交付Optimus。
据原文，GaN与SiC功率半导体公司Navitas Semiconductor Corp（美国加州Torrance）宣布推出面向先进能源与电网基础设施的超高压（UHV）SiC功率模块系列。原文未给出价格、产量、日期或相关组件价格变动等信息，仅为产品发布消息。
PSMC第三季度营收环比增长23%、同比增长80%至213亿新台币，净利润分别环比增长98%、同比增长338%至65亿新台币，毛利率提升20个百分点至48%，原因是存储器价格上涨和代工产能紧张。据Liberty Times，PSMC总裁Martin Chu预计第四季度营收将环比实现两位数增长，因平均售价持续上升；第三季度已完成的存储器晶圆ASP比同期投片晶圆低逾30%，说明近期涨价尚未完全反映在营收中，价格较高的晶圆预计在第四季度贡献更多。据TechNews，全球DRAM供应紧张（主要厂商将产能转向HBM并逐步退出特殊型DRAM）使PSMC特殊型DRAM代工价格保持高位；PSMC与Micron的1p DRAM合作正在推进，PDK将于2026年底交付，设备预计2027年一季度到达，试产计划2027年二季度开始。PSMC称MLC NAND供应紧张推动高容量SLC NAND需求，公司正将SLC代工平台转向24nm；AI服务器所需NOR Flash为传统服务器的三至五倍，PSMC是中国以外唯一的NOR Flash代工厂。据PSMC财报说明会，其8英寸和12英寸逻辑代工服务的投片晶圆ASP第三季度上涨8–10%；由于产能持续受限，公司计划在2027年进一步调涨价格10–20%，并正在谈判长期协议(LTA)以锁定价格和产量。55nm BCD产品已开始出货，客户寻求三年合约；2026年代工产能满载挤压智能手机PMIC生产，主要手机厂商寻求2027年产能；2027年MOSFET和IGBT产能的80%已由LTA覆盖；GaN产品已进入小批量晶圆生产，等待最终客户验证。IPD订单能见度延伸至2028年，8英寸和12英寸晶圆已量产；WoW混合键合技术小规模试产进行中，量产目标2027年上半年。Micron PWF项目按计划推进，中试线建设预计2026年底完工，量产计划2027年第四季度。
爆料人Jaykihn在X上称，Intel Core Ultra 9 4995HX有望成为最快的Nova Lake笔记本芯片，采用8+16+4+2布局，即8个P核、16个E核、4个LPE核和2个Xe3 GPU核心，合计28个CPU核心，比Intel现有Arrow Lake-HX芯片多四个核心，多出的核心来自Arrow Lake-HX所缺少的LPE集群。该布局与此前的8P+16E+4LP上限报道相符，命名也符合据称将扩展到HX部分的Core Ultra 4000品牌。原文明确指出Intel尚未确认任何信息，时钟频率、缓存和功耗数据仍未知。同一帖子列出Core Ultra 9 4970H为4+8+4+12，即16个CPU核心和12核Xe3P iGPU，与Panther Lake旗舰Core Ultra X9 388H核心数相同，因此任何性能提升应来自新的Coyote Cove P核、Arctic Wolf E核和Xe3P图形而非更多核心；4995HX的小型iGPU问题不大，因为HX芯片几乎总是搭配独立GPU。Jaykihn还称基于TSMC N2P的最终8+16 HX计算裸片为14.8 x 6.6 mm，约合98 mm²。目前报道指向首批Nova Lake-H和HX笔记本在CES 2027前后出现，但该时间点应被视为暂定的。
总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技股份公司正在推进与英伟达（NVIDIA）在面向AI数据中心的800V直流（VDC）电力架构方面的合作。该公告的发布时间恰逢英伟达于10月20日至22日举行的GTC柏林开发者大会，公告聚焦于高压中间总线转换器（IBC）——AI数据中心供电链中最关键、要求最严苛的转换环节之一。原文未说明原因（未说明合作推进的具体原因）。该事件为公告性质，不等于合作成果已实现。
原文介绍了全球首款2,200伏PowiGaN技术，称该技术可实现更高功率密度、更高效率，以及更安全、更简单的系统架构，面向AI数据中心、电动汽车、光伏和HVDC基础设施等下一代高压电源系统。原文未说明原因，也未提及具体厂商、零件编号、日期、价格或供应数量。
Microchip推出面向太空电子的抗辐射GaN point-of-load转换器POL-05-20S-T，可连续输出最高20 A电流，用于为FPGA、MCU等数字负载供电；采用同步buck拓扑和电流模式控制，输入电压范围4.75 V至13.2 V，输出可在0.7 V至5 V范围内调节。电气参数已在最高50 krad(Si)辐照前后进行规定，单粒子效应(SEE)已表征至43 MeV·cm²/mg的线性能量转移(LET)，转换器可在−55°C至+100°C温度范围内满载工作，封装为1.51×1.51×0.45英寸表面贴装封装，现已可量产供货。原文未说明原因（非事件类报道）。
据报道，尽管英特尔EMIB-T基板良率不佳，谷歌仍坚持让HumuFish完全采用EMIB-T。行业消息人士称，EMIB-T基板良率在2026年第三季度约为35%，远低于年底设定的50%目标；良率不佳的原因据称为ABF基板与嵌入硅桥在高温处理中热膨胀差异导致对准困难，以及桥下TSV所用的NCF（非导电膜）在键合时可能困住气泡、削弱粘附力。虽然市场有HumuFish延迟的传闻，且存在转用台积电CoWoS-L的可能性，但供应链查核显示HumuFish仍'100%' commitment于EMIB-T。英特尔已调整基板电镀工艺，Ibiden、欣兴（Unimicron）、新光（Shinko）等供应商持续努力改善良率。谷歌TPU v9系列确认包含三个变种：博通设计的WhaleFish（预计采用台积电CoWoS-L，2027年下半年量产）、联发科设计的HumuFish（计划2028年上半年量产，完全依赖英特尔EMIB-T）和TriggerFish（计划采用EMIB-T，目标2028年下半年或之后量产）。据TechNews援引分析师郭明錤，TriggerFish定位为推理能力更强的升级版TPU v9，相对HumuFish有三项升级：SRAM容量提升2–3倍、增加一颗仿真die、从HBM4转向HBM4E。延迟方面，谷歌设计的Compute Die A（基于台积电N2工艺）流片已推迟至10月下旬，其他die仍按计划进行，预计将推迟完整封装的试产；Commercial Times进一步指出，联发科参与的谷歌TPU v9项目（HumuFish）流片可能因设计修订推迟至2027年1月，出货可能因此延迟至2028年第一季度。由于HumuFish要到2028年上半年才量产，供应链仍有一些时间解决EMIB-T的剩余问题，但若流片推迟到2027年1月将压缩缓冲时间。
DeepSeek开源了推理框架DeepInfer，并配套发布DeepSeek Recipe用于统一Codex的Responses API、Claude Code的Messages API等各家接口与DeepSeek的交互格式，且同时适配华为和英伟达硬件。文章称按其公开的内部账本，手把手跟上的话一张卡一天能收米6100块，并对比称现在最贵的B300租一个小时也就不到60块（9刀）。技术细节方面：Confidence Head置信度预测头相比之前挨个核查减少了足足30%的工作量，提高了4%～7%的token吞吐；V4.1 Flash出厂时硬盘里的缓存占用压缩到了前代的八分之一，并采用SWA Bounded Replay（有界回放）技术使处理输入的计算量直接砍半；MTP多Token预测早在DeepSeek V3时引入，今年七月份发布DSpark批量生成草稿。DeepSeek在公告中说明，推理系统中的KVCache管理与负载均衡组件因与内部基础设施耦合较深，相关代码目前尚未完整开源；已开源代码更利好软件芯片厂商调试或中小企业私有化部署，对云服务大厂和直接竞争对手则不够用。
Impulse Embedded Ltd宣布重新推出“VELA: Powered by Advantech”系列，为源自英国、有现货并可立即组装的工业电脑、GPU系统和服务器。系统由Impulse Embedded在英国配置和测试，采用研华工业计算硬件，客户可按应用需求选择处理器、内存、存储、显卡、操作系统、扩展和I/O等选项。该系列分为四档：VELA IPC面向通用工业计算，可含13代Intel Core处理器、工业级DDR4内存；VELA Performance可结合13代Intel Core i7或i9、最高128GB工业级DDR4内存和最高2TB PCIe Gen4 NVMe存储，并可指定RAID存储选项；VELA GPU面向AI模型训练、AI推理、机器视觉等依赖专用图形或并行处理的负载，提供塔式和4U配置；VELA Server提供服务器级处理，有塔式、1U、2U和4U格式，网络选项可扩展至100GbE，部分配置支持RDIMM内存、RAID存储和冗余电源。两家公司合作已超过20年。原文未说明该重新推出事件的特定原因，但引述表明其目的在于提供可按确切需求定制的系统，并避免定制计算常见的长交期。
广濑电机扩展其FunctionMAX™浮动板对板连接器产品家族，推出面向空间受限、严苛环境应用的高密度版本FX36系列。该系列采用0.5 mm间距，支持高密度安装，提升设计灵活性，有助于应用小型化、减重及更高效的自动化组装。连接器耐高温125°C，面向汽车动力总成应用，尤其是对板布局要求严格的BEV和HEV多功能系统（如X-in-1单元）。产品可吸收X和Y方向±0.7 mm、Z方向±0.5 mm的偏移，并提供Z方向0.05 mm的振动吸收；两点接触设计支持易振动应用中的高可靠连接。原文未说明原因外的其他背景；此为产品发布事件，属于背景性信息，对采购价格无直接影响。
10月21日，英飞凌宣布深化与英伟达的合作，推进面向AI数据中心的800伏直流（800 VDC）供电架构，重点开发高压中间总线转换器（IBC）。英飞凌将利用氮化镓（GaN）功率半导体技术，提高电源转换效率和功率密度，降低能量损耗及散热需求。此次合作延续双方自2025年启动的800伏直流供电架构项目，涵盖中间总线转换及电源路径保护等环节，旨在支持更高功率密度的AI数据中心，并提升服务器机架带电插拔维护能力。
据36氪报道，恒生指数收跌0.9%，恒生科技指数跌1.26%，失守4000点关口。板块方面，电气设备、消费、电信板块跌幅居前，宁德时代跌超11%，泡泡玛特跌超4%，中国联通跌超3%；半导体、国防军工、医疗板块走强，其中龙翼航空科技涨超18%，脑动极光涨超17%，澜起科技涨超8%。南向资金净流出44.35亿港元。原文未说明原因。
据路透社报道，高通首席执行官Cristiano Amon于本周一向员工发送内部备忘录，宣布公司将在年度员工绩效考核结束后实施以绩效为导向的全球裁员，主要针对绩效考核持续不达标的员工，通知将于11月起陆续发出。备忘录未披露具体裁员人数，路透社亦无法立即核实裁员规模，裁员计划尚处宣布阶段、尚未实施。Amon称此举旨在应对公司持续未达预期的情况并构建更强的绩效文化，方案将综合考量业务优先级、组织需求及员工技能。截至去年9月，高通在全球拥有约52,000名员工。消息公布后高通股价一度下跌约0.5%，随后转涨逾1%；今年以来累计涨幅仅约1.5%，远逊于标普500指数逾12%的涨幅，与费城半导体指数近60%的升幅差距悬殊。高通称消费电子销售低迷、内存价格飙升抑制主要市场终端需求使业绩承压；7月下旬发布的季度财报给出低于市场预期的季度利润指引，并表示来自苹果产品的芯片收入将比此前预期更快下滑；公司预计到2027财年非智能手机业务的芯片销售额将占整体收入多数份额。
快科技10月21日消息：欣兴电子（Unimicron）在台湾一场活动上表示，芯片制造的下一个瓶颈落在封装基板上，即便明年把产能最多提升40%，基板需求依然补不上；公司预估明年基板供应缺口至少有20%，且该缺口靠同行也填不满——揖斐电（Ibiden）、三星电机、奥特斯（AT&S）都在扩产，但需求增长速度更快。欣兴正在台湾扩建三座工厂，在德国也有生产基地。原文说明的原因是：真正瓶颈在更上游，部分材料、零部件和设备的交货周期已超过30个月（两年半以上），不少品类的等待时间是正常水平的两倍多；供应商的供应商扩产跟不上，一级供应商想加产能也加不动，整条供应链被卡住。需求端方面，未来基板数量更多且面积更大、承受能力更强，封装基板未来要承接的尺寸预计达到光罩面积的14倍以上，台积电CoWoS先进封装也在往更大方向走；基板面积放大后单片良率和单条产线产出会被拉低。下游已开始锁定产能：今年春天曾有消息称部分客户在与欣兴洽谈长达七年的长期协议，其中一部分属于预付款，相当于先出钱帮厂商扩产。此外，味之素（Ajinomoto）的积层膜和日东纺（Nittobo）的T玻璃在这两个细分领域基本是全球唯一供应商，芯片行业暂时找不到替代方案，任何一家出问题全球基板产线都要跟着停。注意：20%缺口为公司预估，40%为最多扩产幅度的说法，均属前瞻性表述而非已实现结果。
宁德时代业绩会后市场疑虑未消，股价下跌：10月20日晚管理层称明年全球动力及储能电池需求增长两至三成，是“可达到而且不算很高”的预期；十几个小时后公司A股低开5%，盘中跌幅一度超过10%。业绩会解释三季度卖出更多电池却未获更多毛利：当季归母净利润212.46亿元，同比增长14.54%，环比下降5.77%；收入比二季度增加约174亿元，毛利总额近乎不变，毛利率从23.15%降至20.69%；税金及附加、资产减值损失合计环比增加约27亿元。管理层将单位盈利下降首要原因归于产品组合（交付更多制造相对简单、附加值较低的产品和项目），并称新增税费中消费税的分担比例还没有谈定，三季度只受一个月影响，四季度覆盖整个季度。小摩同样预计明年全球动力及储能电池需求增长20%至25%，但担心车企盈利承压使消费税、出口退税调整等负担更多留在供应链。理想采取电池包自研自制、电芯自研代工，小鹏开始自己做电池但不做电芯。管理层引用数据显示前八个月全球动力电池份额同比提升1.7个百分点至39.4%；三季度储能销售增速快于动力、海外需求旺盛，但认为明年国内储能增速可能没有市场想象的高；部分海外交流侧项目从发货到确认收入需半年至一年甚至更长。上半年产能利用率达94.86%，三季度新增产能缓解供应紧张，排产和交付同比、环比增长；半年末764GWh在建产能陆续投产后需要更大订单规模，管理层未给出新增产能的订单覆盖比例。三季度经营现金流净额从二季度265.36亿元降至14.09亿元，采购付款环比增加342.41亿元，远高于销售回款57.50亿元增量，购建固定资产等长期资产支付现金约170.95亿元，季末超4300亿元货币资金及交易性金融资产提供支撑；公司因响应账期支付规范倡议增加预付款、缩短账期并支持供应商研发，这类支持预计持续两至三个季度。
DigiKey 目前开始备货 Synaptics 的 Coralboard 边缘 AI 开发板。原文说明该开发板面向快速原型设计、产品评估以及面向生产的边缘 AI 开发，可作为实用的起点。原文未说明原因，也未提及价格或供货数量。
一位前台积电副总裁表示，随着AI计算需求增长，半导体行业正走向技术转折点，AI芯片的微缩正转向3D方向，每瓦性能成为新的基准。原文指出，晶体管微缩长期推动芯片密度、性能和能效提升，而推进的制程节点如今在器件架构、材料、工艺集成和设计方面带来更大复杂性，使创新超越单个芯片。此为观点性背景内容，不涉及具体价格、产能或商业事件。
据摩根士丹利数据，今年9月与甲骨文、SpaceX、Alphabet、亚马逊、Meta、博通及英伟达相关的信用违约互换（CDS）周均交易量突破90亿美元，较7月的不足20亿美元飙升逾4.5倍；高盛数据显示AI单一名称CDS交易量同比增长400%，流动性名称数量从4个扩展至10至12个。价格上涨方面：5年期Meta CDS本月升至历史高点108个基点，英伟达达到101个基点，Alphabet与亚马逊保护成本同样创历史新高；甲骨文CDS报价从年初的144个基点飙升至322个基点，SpaceX从6月底的110个基点翻倍至226个基点。CoreWeave被列为最受关注的压力点：其5年期CDS报价约1090个基点，10月14日盘中从1000个基点突破至1050个基点，收盘进一步升至1117个基点，隐含五年内违约概率约63%。原文将原因归结为AI债务规模急剧膨胀：2026年迄今AI相关企业累计发行约4660亿美元债券，较2025年同期的1010亿美元增长逾3.6倍。此外，随着英伟达、AMD、博通等芯片制造商为买家提供卖方融资和担保，相关CDS交易量暴增约10倍；高盛预测2027年超大规模云计算企业直接发债规模将再达4200亿美元，另有约3000亿美元项目融资。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |