Atomera与IQE签署联合开发协议，推动高性能、低成本RF GaN-on-Si进入量产市场
半导体晶体管材料与技术授权公司Atomera Inc（美国加州Los Gatos）与英国威尔士加的夫的外延晶圆及衬底制造商IQE plc签署联合开发协议（JDA），旨在将高性能、具成本效益的RF氮化镓（GaN-on-Si）推向量产市场。该协议为联合开发安排，属于计划性质，尚处开发阶段，量产尚待实现。
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半导体晶体管材料与技术授权公司Atomera Inc（美国加州Los Gatos）与英国威尔士加的夫的外延晶圆及衬底制造商IQE plc签署联合开发协议（JDA），旨在将高性能、具成本效益的RF氮化镓（GaN-on-Si）推向量产市场。该协议为联合开发安排，属于计划性质，尚处开发阶段，量产尚待实现。
快科技10月23日报道，今日晚间东风风神L8+正式上市，共推出4款配置，上市指导价13.99-16.99万元，限时置换价12.99-15.99万元：220KM卓越版指导价13.99万元（限时置换价12.99万元）、220KM旗舰版指导价14.99万元（限时置换价13.99万元）、220KM激光雷达卓越版（700TOPS算力）指导价15.99万元（限时置换价14.99万元）、220KM激光雷达旗舰版（700TOPS算力）指导价16.99万元（限时置换价15.99万元）。权益方面，11月30日前下定并完成交车可享限时至高七重豪礼，包括10000元厂家置换补贴、至高13万元5年长贷2年0息、限时赠送价值8000元19扬声器WANOS全景声音响、首年辅助驾驶无忧服务、999元购价值5000元出行无忧服务包、3年免费娱乐流量、首任车主10年不限里程质保加三电终身质保。智驾方面，风神L8+全球首搭天元智驾T800，配备小米澎程同款英伟达Thor-U芯片，算力700TOPS，官方称该算力达同级主流水平的3.5倍、可确保5年不过时；车顶配备禾赛ATX半固态激光雷达。算法层面融合Momenta R7世界模型，官方称其能力媲美华为乾崑ADS Max；风神L8+是全球首批Momenta R7完全体量产车型，无需OTA直接现货上车。新车上市前在央视直播见证下完成智驾珠峰108拐挑战，全程零接管。此外官方称支持车位到车位智驾、最长3公里最多跨7层的跨层记忆泊车、全域无图NOA；车身尺寸4762/1910/1686mm，轴距2825mm；搭载4挡马赫电混，发动机热效率45.18%，30.3kWh电池实现220km CLTC纯电续航，CLTC综合续航超1500km。官方称在13-17万插混SUV市场与比亚迪宋PLUS DM-i、吉利银河L7等对手相比具性价比。
本文为技术综述（背景类），讨论FinFET结构与垂直GaN在高功率电子（工业、电动车、AI数据中心）功率应用中的角色，未涉及价格或供需变化。要点：FinFET自逻辑转向功率路径，GlobalFoundries等代工厂提供FinFET工艺；Empower Semiconductor（现属Analog Devices）基于超快FinFET功率晶体管开发FinFast平台；Claros（现属Navitas）宣布将在三星美国14nm FinFET工艺上制造其集成稳压器（IVR）。据Empower，其Crescendo IVR瞬态响应较传统方案快约20倍；通过并联最多50个IVR（每个约60A）可向负载供应超过3,000A，电压跌落降低2倍，公司称可使典型AI工作负载的xPU功耗额外降低15%。2026年5月，Analog Devices宣布以15亿美元现金收购Empower Semiconductor的最终协议，交易于2026年7月完成。垂直GaN方面：2024年Power Integrations收购Odyssey Semiconductor资产以开发650V与1,200V垂直导通GaN FET；onsemi推出专有GaN-on-GaN垂直架构（vGaN），称能耗降低近50%，该技术在位于纽约Syracuse的晶圆厂（2024年底从NexGen Power Systems收购）生产；2025年10月，MIT衍生公司Vertical Semiconductor筹集由Playground Global领投的1,100万美元种子轮，基于8英寸晶圆展示100V至1.2kV垂直GaN工艺，并希望年底前推出 fully integrated 产品。原文未说明价格影响或市场供需原因。
据IT之家10月23日消息，机械革命极光产品线在极光X之外又上架一款极光16 Pro游戏本，搭载英特尔酷睿i7-13645HX处理器、RTX 4050独立显卡（6GB显存、支持140W满功耗释放）、16GB内存、512GB固态硬盘，京东显示定价8799元，首发价暂未公布，10月30日开售。该机采用16英寸电竞屏（2560×1600分辨率、180Hz刷新率、92%屏占比、500nits典型亮度、100% sRGB色域）、航空级铝镁合金机身，券后价8499元（领300元券）。此为新品上架信息，非价格变动或产能事件。
寒武纪公告称，公司已推出的产品体系覆盖云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求；公司在云端智能芯片领域已形成较强的产品竞争力与客户基础。公司表示，当前人工智能算力市场需求持续旺盛，能够支撑公司业务稳步增长；同时毛利率维持在较高水平且保持稳定，收入规模的快速增长并未对盈利能力形成摊薄。公司预计，随着市场的持续拓展与收入规模的不断扩大，业绩有望保持增长（原文为公司预期表述，非已实现业绩）。原文未说明需求旺盛的具体原因。
快科技10月23日消息，Intel CTO Pushkar Ranade在美国博客节目Dwarkesh Patel的采访中表示，从技术层面看Intel已经赶超台积电，但在性能、功耗、面积和密度等方面可能还差几个百分点，到这个阶段没必要吹毛求疵。他同时承认在芯片产能上追赶台积电还是一个缓慢而渐进的长期过程，急不来。此外，前不久Intel高管曾首次明确其下一代工艺14A与台积电A14工艺的差距在5%以内，但该表态含糊，未说明是Intel领先还是台积电领先5%。文章还指出，14A能否获得更多大客户订单，关键不在那5%的技术指标，而在于产能、良率控制、按时交付能力和代工价格竞争力。
中央网络安全和信息化委员会近日印发《国家信息化“十五五”规划》，对“十五五”时期国家信息化发展作出部署，该文件为规划性质，各项任务属计划/部署，尚未实施。《规划》提出到2030年我国信息化取得重大进展：新一代通信网全面建成、适时启动第六代移动通信（6G）商用、国家区块链网络基本建成、智能互联网加快布局发展。在基础设施方面，规划提出加快构建全国一体化算力网，推动算力、电力、网络协同发展，优化通用算力、智能算力、超级算力布局；在技术攻关方面，提出研制高性能人工智能芯片和高可用基础软件栈，布局高度智能的手机、计算机、可穿戴设备及人形机器人等具身智能技术，加快量子计算等技术研发；并推动电信、互联网等领域有序扩大开放。规划共提出12项主要指标、10个方面25项重点任务和7个专栏，包括互联网普及率、每万人拥有5G（含5G-A）基站数、新建大型超大型算力设施运行电能利用效率（PUE）等指标。原文未说明原因（本事件为政策规划发布，无直接市场诱因）。
佰维存储公告，公司持续推进“存储+晶圆级先进封测”双轮驱动战略，加快晶圆级先进封测制造项目建设。公司围绕先进存储、存算合封及高速光电互联等领域，持续推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术研发及产业化应用，并积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场，为中长期发展培育新的增长动能。公司表示看好人工智能产业发展带来的中长期存储市场机遇，将持续发挥在存储解决方案、芯片设计及先进封装测试等领域的技术积累和产业协同优势。项目建设与技术产业化均为公司推进中的计划性事项，原文未说明原因以外的具体风险或进展时间表。
马斯克确认，SpaceX与特斯拉的独立董事特别委员会正在讨论两家公司的合并事宜；若合并成真，SpaceX将囊括卫星发射、全球通信、AI算力、能源供应以及特斯拉的工厂、自动驾驶汽车和Optimus人形机器人，意在构建从卫星/传输—电力—芯片/AI模型—机器人/终端完全垂直整合的科技全栈帝国。财务方面，SpaceX第三季度营收146亿美元，同比增长161%，超出华尔街预期逾20亿美元，并首次录得正经营利润；CFO Bret Johnsen指引2027年第一季度营收将达330亿至370亿美元，并称今年12月前年化经常性收入将突破1000亿美元。算力方面，SpaceX目前每月上线约22万块英伟达GB300芯片，马斯克表示明年速度将进一步加快；据富士康披露，其已收到SpaceX约93.6万块GB300芯片订单，价值约520亿美元，交付期截至2027年第一季度；业界估计英伟达今年Blackwell芯片总产量约550万至600万块，SpaceX一家约占40%，是英伟达目前最大的单一买家。SpaceX已在田纳西州孟菲斯建成AI数据中心Colossus 2；截至9月底算力达1.7吉瓦，预计10月底接近2吉瓦、12月底达2.5至3吉瓦，2027年第二季度末将上线拥有44万块英伟达下一代Vera Rubin芯片的训练集群；全年目标是新增10吉瓦算力，马斯克称实际数字不太可能低于13吉瓦。客户方面，Anthropic承诺在2029年前向SpaceX租用约845亿美元的算力；Alphabet同意从今年10月至2029年6月每月支付9.2亿美元购买算力。能源方面，SpaceX已在密西西比州Southaven建成配备41台燃气轮机、装机1.2吉瓦的自有发电设施，并向韩国斗山重工采购5台380兆瓦机组，马斯克计划明年新建20吉瓦电力与冷却设施。财务压力方面，第三季度经营活动产生现金约96亿美元，资本支出达196亿美元，自由现金流约为负100亿美元；CFO指引第四季度资本支出为350亿至400亿美元；截至9月底持有现金及短期投资899亿美元、债务388亿美元；据报道标普全球预计其借款规模将于2028年达到1320亿美元，自由现金流要到2030年才能转正。原文未说明原因导致合并讨论；合并能否达成尚不确定，文中表述为讨论中的潜在计划。
据IT之家10月23日消息，LSTC日本尖端半导体技术中心、北海道大学、富士胶片、GE医疗、imec五方于当地时间本月20日宣布承接日本NEDO项目委托，共同开发基于2nm工艺的医疗影像低功耗AI推理芯片。该芯片的设计应用场景包括：对光子计数CT提供的海量数据进行高速重构与分解以实现'实时影像诊断支持'，将超声影像与CT/MRI影像实时叠加以实现'实时诊疗支持'，以及从术中显微镜影像里实时识别手术器具、解剖结构、出血以实现'实时手术支持'。合作各方计划先行在IBM的Spyre加速器上进行开发优化工作，之后再迁移到实际芯片上；开发目标是提供现有GPU 5倍以上的图像处理速度和10倍以上的能效，并在北海道大学附属医院进行临床应用。
据Counterpoint Research近期披露，中国闪存芯片制造商长江存储（YMTC）正将技术布局从NAND闪存扩展至DRAM领域，正在开发数据传输速率达9600 MT/s的LPDDR5X低功耗内存产品，并计划在武汉第三座晶圆厂推进量产。新方案计划采用垂直沟道晶体管（VCT）和4F²存储单元架构（传统DRAM通常为6F²布局），以缩小存储单元占用面积、提升集成密度。此前，长江存储自2025年10月起已在第二座晶圆厂开展第二代16Gb LPDDR5内存的研发和测试，目标速率为7500 MT/s，相关产线月产能约为5000片晶圆，该项目仍处于研发与测试阶段，未进入大规模商业生产。报道明确指出，现有资料描述的是研发目标和未来生产规划，并未证实9600 MT/s产品已完成验证或正式进入量产，且目前没有明确的量产时间表、产量数据或制造良率信息，产品还需通过终端厂商验证才能进入设备供应链。另据报告，长鑫存储（CXMT）也在探索4F²架构，并计划在2026年底前推出基于该架构的DDR5注册双列直插内存模块，同样面临技术验证和量产可行性不确定性；美光科技此前曾公开质疑4F²结构在进一步微缩中存在根本性问题。Counterpoint认为，长江存储9600 MT/s产品的研发进度、客户验证情况和第三座晶圆厂量产执行情况是后续重点观察指标。原文未说明原因方面的明确单一动因，仅提及AI数据中心扩张带动高带宽内存、服务器DRAM和固态硬盘需求增长的行业供需背景。
据高盛于10月22日发布的研究报告，高盛维持对西部数据（WDC）的中性评级，并将12个月目标价从615美元下调至540美元，核心逻辑是同业估值倍数普遍下移；同时高盛将西部数据的估值倍数从22倍市盈率下调至18倍，所用归一化EPS为30美元，以当前股价354.19美元计算目标价隐含约52.5%的潜在上行空间。高盛虽将西部数据2026/2027/2028日历年每股盈利预估平均上调约14%（2027年EPS预估从23.65美元上调至27.80美元，2028年从29.00美元上调至33.00美元），但认为竞争对手潜在的长期单位产能扩张是压制HDD股票估值倍数的核心风险因素；管理层隐晦承认竞争对手（高盛认为系东芝）存在扩产可能，尽管公司认为该扩产幅度不足以打破行业供需平衡。相对而言，高盛更青睐评级为买入的希捷，理由是希捷已基本完成HAMR技术切换、定价动能更强，预计未来一年将在边际层面实现份额增长。基本面方面：西部数据第三财季（3Q26）收入达43.81亿美元（同比增55.5%、环比增16.9%），毛利率58.1%，非GAAP每股盈利4.64美元（较市场预期4.13美元高约12%）；第四财季（4Q26）指引收入中值51亿美元（同比约增69%）、毛利率指引60%-61%、非GAAP每股盈利指引中值5.80美元（区间5.60-6.00美元），均超出华尔街预估。西部数据季度数据存储容量（exabyte）同比增长22%，重申长期25%年增长目标；40TB ePMR产品预计FY27第二财季达近线出货量的30%、FY27第三财季达约50%；HAMR预计2027年第一日历季度完成两家客户认证并于2027年上半年出货；近期资本开支将阶段性高于其4%至6%的长期目标区间。西部数据七大客户已将需求预测延伸至2030年及以后；高盛提示的主要风险包括HAMR路线图提前或推迟落地、新消费及企业存储应用场景的出现以及竞争对手单位产能的实质性扩张。
三星电机（Semco）正获得定价权，原因是AI服务器需求推动多层陶瓷电容器（MLCC）的交期延长至超过一年（标题称61周）。原文说明原因为AI服务器需求。目前短缺已波及消费、汽车和工业产品，促使客户为确保2027年供应而提前锁定货源。
10月23日消息，酷态科已在京东上架酷态科30号笔记本适配器，该产品带有主动风冷，可为游戏本提供360W输出，定价为499元，将于10月30日晚8点发售。适配器尺寸为84.5 x 85.5 x 36.6 mm，采用5525标准DC接口，附赠20余款转接头以及约0.5m和1.5m长度的编织DC线。官方强调该适配器使用GaN芯片，首发MPS图腾柱无桥PFC架构，通过去除传统PFC电路的二极管整流桥降低导通损耗，整机满载效率达到约96%，整机功率密度提升约109%，内部风扇最高转速可达13300 RPM。
据IT之家10月23日消息，惠普已在电商平台上架新款战 99 Ultra (ZHAN99 Ultra 16 G3a AI) 移动工作站。该型号基于 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，配备 128GB 内存、1TB 存储，标价 59,999 元，定于 10 月 30 日 20:00 开售。IT之家注意到，这款机型很有可能就是全球市场的 ZBook Ultra G3a 16"，支持 100W 性能释放，可选 5G 蜂窝网络连接，集成 96Whr 电池，起始质量 1.9kg。产品描述中提到了 2 种屏幕规格，分别为"4K"（IT之家指出这里应指 3840×2400）和 2560×1600 120Hz 400nits，暂不清楚哪个是正确的。
日立能源（Hitachi Energy）与美国公司罗克韦尔自动化（Rockwell Automation）宣布了一项合作，围绕一个将工业设施供电基础设施与生产管理系统相结合的集成式“从电网到工艺”（grid-to-process）架构展开。据新闻稿，双方将整合在电网连接、电能质量、能源管理、保护与控制、过程自动化及数字化运营方面的专长，旨在帮助客户实现电网系统与工艺系统更无缝的集成。采矿与金属行业将作为合作的初始重点领域。日立能源电网与电能质量解决方案及服务负责人Marco Berardi表示，随着行业扩张产能并推进运营现代化，设施供电系统与生产工艺系统之间需要更大的协调性。罗克韦尔自动化全球行业增长副总裁Brian Holte表示，双方结合电气化与自动化及数字化转型方面的经验，可帮助客户设计、建造和运营更智能、更具韧性和可持续性的工厂。新闻稿还称，设施投入运营后，电气化、自动化与数字技术的结合可提供跨能耗、生产绩效和资产利用率的更高可见性，并为未来产能扩张、更高电气化及新能源资源接入提供可扩展的基础。原文未说明原因以外的事件驱动因素；该消息为合作宣布，未提及协议已生效或具体财务条款。
Mouser已与工业IoT控制器制造商ControlByWeb签署新的全球分销协议，该厂商产品用于远程监控、控制与数据采集。平台具有可选的云和蜂窝连接，用于安全的边缘到企业部署。Mouser将备货一系列产品，包括：X-410边缘可编程I/O控制器（含四个继电器、四个数字输入和一个温度输入），该系列包括支持Wi-Fi的X-410W和带蜂窝功能的X-410CW；属于CBW 400系列的X-401双继电器与输入模块（两个SPDT Form C继电器和两个光隔离输入），包括Wi-Fi版本X-401W和蜂窝版本X-401CW；支持可选Wi-Fi或蜂窝连接的WebRelay单继电器与输入模块；以及WebRelay-Quad网络控制四继电器模块，提供Wi-Fi或蜂窝连接选项。原文未说明原因（本条为渠道合作事件，无价格或供应变动原因）。
联讯仪器公告称，公司面向800G、1.6T高速光模块测试的采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器为公司2026年交付的主力产品，市场需求旺盛，生产扩充正按业务需求推进，相关生产建设按既定安排实施，整体进展符合预期。公司称系全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，亦为国内极少数能够量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的企业之一。面向下一代速率，公司新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可满足2.4T/3.2T眼图测试需求，支撑该性能的自研采样保持芯片已成功流片，按计划将于2026年下半年向行业头部用户送样验证。公司在功率器件测试、集成电路电性能测试、存储芯片测试领域的产品研发与客户拓展工作正常开展。原文未说明其他原因。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国环氧树脂底部填充胶市场现状研究分析与发展前景预测报告》。据该报告统计，环氧树脂底部填充胶2026-2032年复合增长率为12.0%；2025年中国环氧树脂底部填充胶市场销售收入数值在源文中以空白占位（'达到了 万元，预计2032年可以达到 万元'），2026-2032期间年复合增长率数值同样为空白；历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告称2025年全球环氧树脂底部填充胶产量约为360至480吨，并结合先进封装扩产节奏、人工智能与高性能计算相关封装需求提升及封装级底部填充材料商业报价样本测算，2025年该产品代表性离岸价格大致为每千克1100至2200美元。报告研究的产品类型包括封装级、板级和晶圆级底部填充，应用领域包括消费电子、汽车电子、通信与基础设施、国防与航空航天电子及其他；主要厂商包括湖北回天新材料、烟台德邦科技、Henkel AG & Co. KGaA、Element Solutions Inc、NAMICS Corporation、Resonac Corporation、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Dexerials Corporation、H.B. Fuller Company、ThreeBond Co., Ltd.、Hoenle AG、Zymet, Inc.。报告还提及2025年美国关税政策带来显著不确定性，并分析其对市场竞争态势、区域经济联动及供应链重构的潜在影响。此为市场研究报告发布，非实际价格变动或产能事件。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026年中国钨钢硬质合金市场发展现状与前景预测报告》（报告编码8178820），研究中国市场钨钢硬质合金的生产、消费及进出口情况，历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告称碳化钨基钨钢硬质合金构成核心材料平台，主要商业产品形态为棒材、板材条材及块材、异形坯料及预成型件，产品类型还包括碳化钛及碳氮化钛基硬质材料和其他硬质合金体系；结合剂类型分为钴结合剂、镍结合剂及其他。报告指出钨和钴是重要原材料，行业成本和供应稳定性对上游资源价格、采购条件及库存管理较为敏感，但未给出任何具体价格、销量或收入数字。报告列出的中国市场主要企业包括中钨高新材料股份有限公司、厦门钨业股份有限公司、崇义章源钨业股份有限公司、江西江钨硬质合金有限公司、湖南博云新材料股份有限公司、河源富马硬质合金股份有限公司、株洲欧科亿数控精密刀具股份有限公司、河南大地合金有限公司，国际企业包括AXISMATERIA LTD.、MITSUBISHI MATERIALS HARDMETAL CORPORATION、Nippon Tungsten Co., Ltd.、CERATIZIT S.A.、Gühring KG、Boehlerit GmbH & Co. KG、Kennametal Inc.、Hyperion Materials & Technologies, Inc.、ILJIN DIAMOND CO., LTD.及Rapicut Carbides Limited。该内容为市场研究报告的推广性摘要，属于行业背景信息，原文未说明原因（无具体事件），不构成任何实际价格变动、产能变化或供需事件。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |