味之素缩减中国ABF膜供给30%
味之素通知自2026年8月起缩减中国大陆客户ABF膜供给30%。作为AI芯片封装核心材料，该供应削减加剧了全球短缺。
利多
国产替代逻辑，华正新材等标的预期升温，但量产进度存在不确定性。
- 相关厂商
- Ajinomoto Build-up Film、Huazheng New Materials、Sunlord Technology、Shenzhen Nanjing Circuit、Sinochem Electronics
- 影响评分
- 95 / 100，高影响
味之素通知自2026年8月起缩减中国大陆客户ABF膜供给30%。作为AI芯片封装核心材料，该供应削减加剧了全球短缺。
国产替代逻辑，华正新材等标的预期升温，但量产进度存在不确定性。
三星电子难以获得定制AI芯片的大尺寸FC-BGA封装基板。供应商要求购买保证、预付款或客户直接采购以分配产能。
供应限制加剧，预计将推高基板价格并恶化AI芯片短缺局面。
已经到底了