三星电子今年向99家韩国中小企业免费转让126项移动、显示及家电技术
据韩国产业通商资源部消息,三星电子今年已将其移动、显示及家电领域的126项技术免费转让给99家中小企业,其中移动技术占转让的大头。该部门于2026年10月19日在首尔良才洞L Tower与三星共同举办了2026年技术分享活动。
- 相关厂商
- Samsung Electronics
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
据韩国产业通商资源部消息,三星电子今年已将其移动、显示及家电领域的126项技术免费转让给99家中小企业,其中移动技术占转让的大头。该部门于2026年10月19日在首尔良才洞L Tower与三星共同举办了2026年技术分享活动。
Mouser Electronics于2026年10月19日发布的New Product Insider称,2026年第三季度(7月至9月)其作为授权全球分销商推出了超过5,000个可供出货的新料号。文中列举的季度新品包括:Renesas Electronics的RZ/G3SE系列64位通用微处理器(面向IoT边缘应用,最多四个Arm Cortex-A55核心、主频最高1.2 GHz,含200 MHz Cortex-M33协处理器);Semtech的LR2021EVK2XxS1评估套件(基于LR2021 LoRa Plus RF收发器,支持868MHz、915MHz、2.4GHz、S波段和L波段卫星通信,并提供北美915 MHz、欧洲868 MHz、亚洲490 MHz配置版本,套件含两块LoRa Plus RF板和两块基于Nordic Semiconductor nRF54L SoC的XIAO模块);Infineon Technologies的XENSIV TLx49012磁角度传感器(汽车用TLE49012和工业用TLI49012,支持SPI、ABZ、PWM、UVW接口);以及Banner Engineering的S100系列多点触控显示器。Mouser表示其客户可获得100%经认证、可完全溯源至制造商的正品。原文未说明原因(该报道属产品目录更新性质,无价格或供需变化事件)。
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块,这是一系列雷电™ 使能的子系统。
沃尔沃汽车宣布扩大与英伟达的合作,为其未来车型开发自动驾驶技术,目标是让车辆能够应对从高速公路、城市交通到泊车的各类场景,并逐步引入eyes-off和mind-off驾驶。该技术将基于英伟达的Hyperion传感器与计算架构,结合Halos操作系统和Alpamayo驾驶软件栈,沃尔沃则贡献其车辆安全系统和工程专业知识。首款采用该技术的车型将是沃尔沃下一代车型,属于该公司所称的有史以来最大规模产品攻势的一部分。两家公司自2017年起开始合作,沃尔沃旗舰SUV EX90目前已在英伟达DRIVE Orin和DRIVE Xavier平台上运行。
据西门子于2026年10月14日宣布,其与英伟达推进合作,将英伟达cuLitho库与西门子Calibre制造软件集成,旨在使复杂的光掩模优化在全芯片规模上切实可行。据西门子称,该集成可使全芯片光学校近校正(OPC)工作负载速度提升至多12倍;西门子另引用针对选定工作负载至少10倍至17倍的仿真加速。这些测量针对特定计算任务,并不等同于整个芯片制造流程的等效加速,也不保证对每个客户配置都有相同改进。开发动因是工程师设计的图形不会自动精确印到硅片上:在极小尺寸下,衍射等物理效应会扭曲投影图像,而计算光刻可预测这些效应并调整光掩模几何形状。西门子将转向高数值孔径极紫外光刻(High-NA EUV)视为一大挑战。西门子还表示,加速可将漫长的周转时间从数周缩短至数天,并可能降低能耗和计算基础设施占用;其意义取决于在扩大有用优化规模的同时保持精度。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET,采用8×8 mm双面散热(DSC)PQFN封装,型号为TP65H020G4PLSGBD,目前已向AI数据中心OEM和ODM送样,量产计划于2027年中。据瑞萨称,Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进,实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容(CGS、CGD)和输出电容(Coss);Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode,与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热,当前支持20-mΩ器件,未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装,DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%,高度约1 mm(对比TOLT的2.35 mm,表格中为2.3 mm),热阻抗低9%至10%(0.36 °C/W对比0.4 °C/W),四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中,DSC全负载效率提升0.14%,相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率;测试未使用液冷,下一步将进行液冷测试。DSC 8×8(含650-V GaN)应用于初级侧,每个模块仅承受约400 V,两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器(IBC)。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况,瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件,作为其800-V电源解决方案的一部分。
QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)发布《2026-2032中国工业水处理阴离子交换树脂市场现状研究分析与发展前景预测报告》,统计显示工业水处理阴离子交换树脂年复合增长率为6.3%(2026-2032年预测期)。报告覆盖中国本土生产情况、进出口情况、市场规模及增长趋势,历史数据为2021至2025年,预测数据为2026至2032年。产品按功能特点分为强碱阴离子交换树脂、弱碱阴离子交换树脂、混床树脂及特殊功能树脂,按产品类型分为凝胶类型和大孔类型;应用领域包括发电、化工和石油化工、制药、食品和饮料、半导体等,其中半导体、电力、制药及高端化工产业发展被报告称正推动高性能水处理树脂需求增长。报告列出的主要厂商包括DuPont、LANXESS、Purolite、Mitsubishi Chemical Corporation、Sumitomo Chemical、Thermax、Evoqua Water Technologies、Samyang Corporation、Aldex Chemical Company、蓝晓科技、浙江争光实业股份有限公司、江苏苏青水处理工程集团有限公司、天津南开和成科技股份有限公司。该内容为市场研究报告性质,未涉及具体价格变动、产能事件或供应中断。
QYResearch(北京恒州博智)发布中国涂层熔融石英毛细管市场研究报告,该报告为市场分析背景信息,不涉及具体价格变动、产能调整或企业事件。报告称中国涂层熔融石英毛细管市场受精密分析检测、制药研发、实验室仪器及半导体等领域需求影响,聚酰亚胺涂层是市场的重要产品类型,主要应用领域包括气相色谱、毛细管电泳和毛细管液相色谱。研究覆盖2021至2025年历史数据以及2026至2032年预测数据,分析市场销量、销售收入、产品价格、毛利率、市场份额和行业集中度等指标。报告列出的中国市场核心厂商包括Polymicro Technologies、Heraeus、Agilent Technologies、Restek和Merck等,同时将Postnova、Trajan、PerkinElmer、Harbor Group、GL Sciences、Next Advance、IDEX Health & Science及Technical Glass Products纳入研究范围。报告还提及2025年美国关税政策给全球经济格局带来不确定性,相关贸易调整可能影响精密材料、实验室耗材及仪器配套产品的跨境流通与供应链安排,但具体影响仍需结合产品贸易路径、原材料来源、生产布局及终端客户采购结构判断。原文未说明原因,本文为背景性研究报告,无即时交易信号。
TDK InvenSense正在为人形机器人关节开发低成本磁性传感器技术。TDK副总裁Jung Do-hyung于10月16日在首尔COEX举行的THE ELEC'Semiconductors Powering Humanoids'会议上表示,公司正与机器人制造商合作开发基于磁性传感器的关节测量方案。该方案采用一个磁铁加一个传感器的简单配置测量关节角度,可能在手指等关节中替代编码器,使用TMR传感器和霍尔传感器:TMR通过磁场引起的电阻变化测量,精度高于通过磁场产生电压测量的霍尔传感器,霍尔传感器还可检测球形关节的三维位置。其背景原因是关节增多时传感器成本上升,手指多关节集中于狭小空间。Jung表示,仅需要角度测量的应用精度可能低于编码器,但传感器更小、功耗更低且便宜得多;公司同时为需要精确位置控制的关节开发磁性编码器,并将此前用于智能手机和汽车的磁性传感技术应用于机器人关节。
Qualcomm于10月19日宣布,将在韩国江陵举办的2026年ITS世界大会(10月19日至23日,江原道江陵奥林匹克公园)上展示基于车联网(V2X)通信的交通安全技术与服务,并展示实际应用。大会聚焦智能交通系统政策、技术与服务,涵盖网联汽车、自动驾驶、智能基础设施与人工智能。Qualcomm将在会上演示七项技术,包括可扩展V2X、基于ADAS的V2X、智能基础设施、全球V2X解决方案以及合作伙伴利用Qualcomm技术开发的产品。Qualcomm韩国总裁金相杓发表了题为'Accelerating Innovation in Traffic Safety'的主题演讲。
QYResearch发布《2026年全球PMN-PT单晶行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》报告。据该报告统计,2025年全球PMN-PT单晶市场销售额达到6.96亿元,预计2032年将达到11.49亿元,年复合增长率(CAGR)为7.5%(2026-2032)。报告称中国市场近几年变化较快,但正文给出的中国2025年市场规模、全球占比及2032年预测数值均为空白(%占位符),未提供具体数字。报告列出主要企业包括CTS、Ceracomp Co.、JFE Mineral、TRS Technologies、Sinoceramics、IBULE PHOTONICS、上海怡英新材料科技有限公司、合肥科晶;产品类型分为Type A、Type B;应用涵盖超声波探头、无损检测(NDT)探头、执行器和传感器及其他。报告提到2025年美国关税体系将给全球经济带来重大不确定性,并评估贸易壁垒升级与多国反制措施的影响;发展趋势方面提及5G、物联网需求带动晶体生长工艺优化、医疗成像/精密定位/声呐系统/高性能传感器等应用拓展、政策支持推动产能扩张,以及环保法规对含铅材料的严格要求增加研发和生产成本。原文未说明原因;以上市场规模数字均为报告的统计与预测,非已实现结果。
据快科技10月19日消息,知名爆料人Jaykihn披露,英特尔正基于Nova Lake架构筹备全新的Xeon E处理器系列,该系列采用单一核心类型设计(全P核或全E核),而非混合搭配。泄露的产品线包含5种P核配置(4、6、8、12与16核)及4种E核配置(4、8、16与32核),所有这些处理器均不含LP-E核,而LP-E核预计将成为消费级Nova Lake桌面产品线的标配;需要P核与E核兼备的客户被建议转向常规Nova Lake-S处理器。即将推出的处理器预计采用英特尔W980芯片组,该芯片组规格于今年2月被披露,支持ECC内存、最多48条PCIe通道并支持英特尔vPro功能。截至目前,英特尔尚未正式确认Nova Lake至强E的具体配置、频率、功耗限制或发布时间表。
芬兰技术产业协会(TIF)发布了对欧盟《芯片法案2.0》的建议(该法案为委员会提案,尚待立法程序,资金尚未确定),主张法案应以需求为出发点。文中引用的市场背景数据:全球芯片销售额2025年达7010亿美元,今年将突破1万亿美元,并按欧盟委员会的估算到2030年达1.6万亿美元;欧洲目前生产的芯片占全球不到十分之一,覆盖自身消费约五分之一。提案要点包括:首次同时处理需求与供给(大挑战、行业主导的需求加速器、创新采购),首次OfType(first-of-a-kind)地位扩展至全价值链,许可审批上限为12个月,对量子芯片和光子学提供专项支持。资金方面:《条例》本身几乎不含新资金,资金将在2028—2034年欧盟预算与欧洲竞争力基金中另行谈判;委员会影响评估模型给出的示例投资为400亿欧元,业界建议设立300亿至600亿欧元的欧盟半导体专项预算。提案的战略项目优先领域清单包含先进制造、AI芯片、存储和前沿设计,但未包含量子与光子芯片制造。文章还提到,芬兰的行业主导战略'Chips from the North'目标是在2035年前将该行业收入提高两倍至50亿至60亿欧元,并归纳出七项建议(快速行动、确保关键规模的欧盟资金、保留并扩展first-of-a-kind定义至量子芯片制造、以战略项目建设需求导向的关键产能并锚定一座先进晶圆厂、赋予行业结构化角色、通过可信国际伙伴关系构建韧性、保持供应安全义务精准有限)。原文未说明原因——本文为立场性分析文章,不涉及具体价格变动或事件原因。
美光正在开发面向人形机器人的内存架构,加入三星电子和SK海力士的行列,共同瞄准必须处理传感器数据同时受电池功耗限制的物理AI系统。三家公司在为机器人和自动驾驶汽车追求内存设计与存储产品。文中未说明具体时间、投资规模或量产时间表,该开发属于进行中/计划中的研发事项,尚无落地或出货的确认信息。
10月19日消息,据雷峰网《新智驾》报道,原华为预测负责人杨旭光近期加入理想汽车,报道提到杨旭光是华为ADS创始团队的核心成员,曾在感知部负责ADS预测模块,与动态感知负责人许彬、静态感知孟昭时构成感知部三大主力;2020年初华为内部酝酿端到端大模型时,杨旭光推动了预测模块的神经网络化调整;2021年苏菁离开后部分技术骨干陆续离开,预测部后来划入规控部并随ADS进入端到端时代被整合进AI模块开发部(加盟原因原文未说明)。背景方面:据IT之家此前报道,理想汽车旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司已签署首轮股权融资协议,认购总额16.25亿元人民币,由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投、奇绩创坛参与,理想汽车通过全资附属公司出资10亿元、外部投资者合计出资6.25亿元;今年6月Livis Day上理想宣布下半年马赫VLA能力持续进化,第三季度向AD Max推送全新马赫VLA、第四季度对齐特斯拉FSD V14的能力。
华泰证券发布A股策略观点称,宽基ETF放量为低位指数提供托底,但历史上此类放量更可能是左侧信号,建议防守为主,并在三季报中寻找盈利环比加速的板块。该策略指出上周A股先跌后稳、整体缩量,AI硬件领跌;AI链回调是全球现象,AI业绩弹性与融资可持续性受质疑;避险情绪仍强,食饮、银行逆势收涨;三季报披露尚早,但市场对单季盈利环比加速的个股定价偏积极,可作为短期交易线索。配置上,建议保持低波红利等防御底仓;AI链关注PCB环节及光器件、半导体设备中的个股,AI链外关注通用及专用设备、风电与电网设备、航运、玻纤化纤、医疗服务等板块。本条为券商策略观点,非价格变动或供给事件。
据Jaykihn透露,Intel下代基于Nova Lake架构的Xeon E芯片将不采用混合架构,只包含一种核心类型,客户只能选全P核或全E核配置,不含低LPE功耗E核:全P核设计共五款型号,分别为4、6、8、12和16核;全E核设计四款,最高32核,另有4、8和16核版本。需要混合架构的边缘计算客户可购买常规Nova Lake-S桌面CPU。Nova Lake是Intel下一代桌面和移动平台,预计2027年Q1登陆,采用全新LGA1954插槽,命名采用酷睿Ultra 4000系列;桌面版采用混合架构,P核为Panther Cove,E核为Darkmont,单计算芯片版本最高28核心,三款BFC芯片配备最高144MB L3缓存对标AMD X3D;NPU算力此前泄露为73 TOPS,是Arrow Lake(13 TOPS)的5倍以上,超过Panther Lake的50 TOPS。文中指出,Xeon E放弃混合架构并非新策略,此前基于Raptor Lake架构的Bartlett Lake边缘计算芯片同样不含E核,但P核最高只有12核,桌面版只有8核;其原因据称为去掉E核后腾出空间塞入更多P核,边缘计算场景不需要E核处理后台轻负载线程,纯架构更符合边缘工作负载特征。
英伟达在韩国推出RTX Spark AI笔记本电脑,销售自10月16日开始;最便宜的型号是微星Prestige N16,售价为579.9万韩元,英伟达将高价归因于内存成本上升。
Nvidia 和 Mercedes-Benz 在 10 月 15 日当地时间宣布延长战略合作伙伴关系,以共同开发下一代自动驾驶系统。合作将整合 Mercedes-Benz 的汽车工程专长及其 Mercedes-Benz Operating System (MB.OS) 与 Nvidia 的加速计算和人工智能技术,包括 Nvidia Hyperion、Alpamayo 和 Halos。双方还计划开发 Level 4 自动驾驶技术,例如机器人豪华轿车。此外,Mercedes-Benz 在其 MO360 数字化生产系统中使用 Nvidia 技术,以提升全球制造厂的效率和质量。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |