ADEPT台湾举行首次线下会议，PLP与基板标准化工作获得推进动能
全球电子协会旗下的先进电子封装技术（ADEPT）委员会在台湾举行首次线下会议，同时面板级封装（PLP）与基板标准化工作正在获得推进动能。原文未说明原因，也未给出具体时间、参与厂商或标准化工作的具体进展细节。
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全球电子协会旗下的先进电子封装技术（ADEPT）委员会在台湾举行首次线下会议，同时面板级封装（PLP）与基板标准化工作正在获得推进动能。原文未说明原因，也未给出具体时间、参与厂商或标准化工作的具体进展细节。
致尚科技公告，拟使用部分募投项目节余募集资金1.10亿元投资建设"浙江生产基地光通信产品扩产项目"，通过装修生产车间并采购设备以扩大光通信产品产能。该项目由全资子公司浙江春生电子实施，建设周期24个月，完全达产后预计年均销售收入4.40亿元，投资回报率为44.76%，内部收益率为16.38%（税后），税后静态投资回收期为8.17年（含建设期）。上述为拟投资项目及预计收益，属计划性质，尚非已实现产能或已达成收入。
据快科技10月22日报道，英特尔CEO陈立武近日在媒体专访中警告全球先进芯片制造不应由一两家公司垄断，称英特尔、台积电、三星及日本Rapidus都有必要承担扩充制造基础的责任。其依据是：台积电在7纳米以下先进逻辑芯片代工市场份额已接近九成，整体晶圆代工市占率约73%，且全球AI芯片95%的产能依赖一家企业，风险极高。被问及在美国制裁限制中国获取EUV光刻机的情况下中国能否在五到十年内追上美国先进芯片制造水平时，陈立武回答'就目前来看，我认为并没有落后太多'，并称中国大陆拥有许多优秀人才，清华大学、北京大学等高校研发能力不逊于麻省理工和斯坦福。报道提到，蔡司半导体业务负责人此前评估中国在最新EUV技术上落后约15年；文中还称中国大陆在缺乏最先进EUV、面临严厉出口管制的受限环境下，通过架构创新和成熟工艺深度挖掘不断缩小差距，中芯国际先进制程仍停留在7纳米级别，华为等芯片设计企业正通过逻辑折叠技术在DUV工艺条件下挖掘性能潜力。
据36氪消息，恒生科技指数收盘下跌5.03%，恒生指数收盘下跌3.03%；其中硬件设备板块领跌，芯碁微装、长飞光纤光缆均跌超11%，海光芯正跌超10%；半导体板块跌幅居前，华虹宏力跌超9%，兆易创新跌超7%，澜起科技跌超5%。当日南向资金净卖出92.18亿港元。原文未说明下跌原因。
快科技10月22日消息，英伟达宣布联合六家供应链伙伴扩产，覆盖基板、先进封装、测试和光引擎四个环节，理由是需求和产能之间的缺口已经拉得太大。基板是重头：英伟达计划用三年时间把自有产品的基板产能提高到2.5倍，具体落在三家供应商——揖斐电（IBIDEN）在日本大野市的工厂拿到数十亿美元级别的产能预留预付款，目标把该厂产能提到现在的3倍，新增部分预计2028年第一季度开始爬坡；三星电机首次进入英伟达基板供应链，先用韩国现有产线产能顶上，同时配合世宗和釜山两地新厂建设，到2028年分配给英伟达的部分预计占其封装基板年产能相当大一部分；欣兴电子（Unimicron）在中国台湾的KF基板扩产拿到产能预留协议，新增产能2027年第二季度启动，2028年年中达到满产。先进封装交由安靠（Amkor），双方计划在韩国扩产，目标到2028年底把中介层晶圆产能提高3倍以上。测试方面，英伟达预计半导体测试总产能从2026年到2027年翻倍，北美、中国台湾、新加坡三地同时扩建；英伟达给京元电子（KYEC）11亿美元（快科技注：约73.6亿元人民币）产能预留预付款，用于美国新测试厂和设备，目标2027年4月量产，新加坡测试业务预计2027年2月量产。光引擎方面，英伟达与硅品精密（SPIL）在中国台湾合作扩产，目标2027年年中把产能扩到15倍，2028年底再翻一倍，为共封装光学铺路。上述均为计划目标而非已完成产能，目前英伟达未披露这一轮扩产总额度，各项目具体投资规模和各地新增产能数字也未公布。
2026年10月22日，恒州诚思（YH Research）发布《2026-2032全球氧化钼溅射靶材行业头部企业市场占有率及排名调研报告》（报告编号：3510054）。据该机构调研统计，2025年全球氧化钼溅射靶材市场规模约19.26亿元（另一处表述为约283百万美元），预计未来将持续保持平稳增长态势，到2032年市场规模将接近28.10亿元（另一处表述为接近413百万美元），未来六年CAGR为5.6%。报告还给出2025年全球氧化钼溅射靶材销量约36吨，全球产能约47吨，对应产能利用率约77%，2025年全球均价约740万美元每吨。原文未说明原因，该数据为市场研究机构的预测与调研结果，非价格实际变动记录。
这是一份关于2026年半导体激光开槽设备行业的市场研究报告的推广介绍，由湖南贝哲斯信息咨询有限公司出版。报告称2025年全球半导体激光开槽设备市场销售额达53.45亿元人民币，预计2032年将达到209.88亿元，年均复合增长率（CAGR）为21.58%（此为报告预测，非实际结果）；中国半导体激光开槽设备市场2025年市场规模为16.52亿元人民币，是亚太地区主要消费市场之一。报告列举的全球主要厂商包括Delphi Laser、DISCO、Suzhou Maxwell Technologies、Suzhou Lumi Laser Technology、ASMPT、Han's Laser Technology、Wuhan Dr Laser Technology、Synova等；产品类别划分为12寸、8寸及其他，应用领域为半导体晶圆和太阳能电池。报告还对北美、欧洲、亚太、拉丁美洲、中东和非洲等区域进行分析，并预测2026-2031年行业规模变化。原文未说明原因，此内容为市场研究背景信息，不构成任何具体交易、产能变动或价格事件。
Semiconductor Engineering 发布一篇题为《Beyond The EPE Budget: Building The Next Generation Of Computational Lithography》的技术评论文章，指出更好的模型、更丰富的计量手段、可解释的 AI 以及跨行业协作必须共同发力，以延续半导体制程微缩。原文未提及具体公司、产品、价格或数量信息，属于行业技术背景讨论。
据 IT之家 10 月 22 日报道，消息源 @Kepler_L2 于 10 月 21 日在 X 平台爆料称，索尼下一代主机 PS6 的整机物料清单（BOM）成本将比微软下一代游戏主机 Project Helix 方案低约 200 美元（现汇率约合 1,338 元人民币），此为未经证实的传闻。据 gamingbolt，微软下一代 XBOX 主机将采用代号 Magnus 的核心芯片，由 AMD 联合设计开发，规模更大，性能预计略强于 PS6 芯片：PS6 芯片算力约为 40 TFLOPS，Magnus 约为 56 TFLOPS。IT之家此前援引同一消息源称，索尼 PS6 仅内存与 NAND 闪存两项物料成本就超过 680 美元（约合 4,549 元人民币），最终零售价可能超过 1,000 美元（约合 6,689 元人民币）。消息源解释，主机研发通常需五年以上，索尼和微软最初并不打算让新主机售价超过 1,000 美元，但内存与 NAND 闪存价格大幅上涨令成本压力远超预期；尽管有声音建议推迟发布等待存储价格回落，但爆料称 PS6 与 Project Helix 的芯片均已完成流片，生产流程已难以推迟，按当前传闻次世代主机可能于 2027 年底至 2028 年初登场。
据IT之家10月22日报道，三星官方今日宣布，心系天下新品发布会定档10月29日16:00，海报中出现两款折叠屏手机的剪影；此前三星授权体验店发布预告称心系天下W27新品发布会将于10月29日举行。消息显示，新机预计将于11月5日开启首批门店取机，高端旗舰折叠现开启优先预定。按照以往惯例，三星W27心系天下手机预计基于Galaxy Z Fold8系列打造；作为参考，Galaxy Z Fold8 Ultra手机于今年7月发布，起售价14999元。
据新闻稿，美国公司Factorial Energy于2026年10月22日宣布与日本硫化物系固态电解质生产商Mitsui Kinzoku建立战略合作伙伴关系，以支持其Solstice全固态电池平台的产业化。双方将结合Mitsui Kinzoku在材料和制造技术方面的长期积累与Factorial的先进技术能力，旨在加速实现下一代电池。Mitsui Kinzoku执行役员、事业创出本部长Kiyotaka Yasuda博士表示很高兴能与Factorial签订联合开发协议；Factorial CEO Siyu Huang表示Mitsui Kinzoku的基础电解质技术为推动Solstice走向商业部署带来关键材料专长。该合作尚属计划/公告阶段，产业化实施尚未被证实完成。文章还提及此前的背景：Factorial获得IQT和POSCO Future M的战略投资、获得乘用车和航空航天领域的首批商业订单、扩大汽车和产业化合作项目，以及2026年6月在纳斯达克上市（股票代码FAC）。
宇树科技于10月21日发布新款H2-X人形机器人，展示了武术格斗、高处跳落和车辆救援能力。中国工业和信息化部（MIIT）表示，2026年上半年人形机器人产量已超过4万台，并预计全年将超过10万台，显示行业正迈向规模化生产和更广泛应用。该10万台数字为官方预期/预测，并非已实现结果。
英伟达在柏林举行的首届GTC大会上提出工厂式AI方法，将AI生产描述为一种工业化流程。CEO黄仁勋介绍了DSX全栈架构以及DSX POD——一种模块化计算容器，旨在加快数据中心部署并使系统在欧洲更快上线。据标题，这种工厂建造的AI数据中心据称可在14天内上线，此为宣传性说法而非已实现的部署结果。原文未说明原因。
10月22日消息，科技媒体Wccftech于10月21日发文称，在GTC柏林大会上，英伟达首席执行官黄仁勋表示，随着软件持续更新和AI应用需求扩大，GPU的实际使用寿命已从过去普遍认为的约4年，延长至8年甚至更久；他称公司采用软件可编程技术并在资产整个生命周期内持续改进软件，确保长期高效运行，这是重要优势之一。文中还提到，在SpaceX 2026年第三季度财报电话会上，马斯克提出类似判断：随着AI软件改进和模型优化，每瓦计算能力所能提供的有用智能越来越多，计算能力的价值与每瓦的有用智能成正比，因此每瓦计算能力的价值会随时间上升而非减少，并称像H100这样的老GPU现在的租金比新电脑时期更高。加文·贝克（Gavin Baker）在GTC柏林大会上表示，随着词元（Tokens）价格下跌、词元组合转向价格更低的词元，单位GPU小时的租赁成本却大幅上涨，因为给定GPU小时内获得的词元越多价值越高。
IT之家10月22日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料了华为 Pura90 Plus 手机（尚未官方发布，属于爆料信息）：内部代号 Lucia，6.8 英寸 1.5K 大屏，左上角三角形三摄镜组，配色为曜石黑/雪域白/晨曦金/霞光紫，核心配置为今年唯一 50Mp 1 英寸 RYYB 可变光圈主摄。有网友询问那款 6.1 几英寸机型何时落地，博主回复称预计明年下半年。文中背景信息：今年 4 月，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东正式发布了 Pura 90 系列手机；参考配置方面，Pura 90 标准版搭载海思麒麟 9010S 芯片，后置全新三角标 Deco，搭载 50MP 超聚光主摄 + 50MP 超聚光潜望长焦 + 12.5MP 超广角镜头，并系列独占前后红枫原色摄像头。原文未说明原因。
据IT之家10月22日消息，美国总统唐纳德·特朗普在Truth Social发帖呼吁数据中心建设方与大型AI云厂商向所在社区支付收益分红，以应对能源涨价问题，甚至实现电价下调，让数据中心更容易获得当地社区接纳。他警告数据中心不仅要像其此前提出的那样自行发电，还必须将多余电力输送给当地社区，可无偿供给或对外出售。目前美国各地社区一直在抗议AI数据中心项目，小型社区需承受电价上涨、噪音污染、水资源短缺、空气污染、森林砍伐等负面影响。具体分红落地方式尚不明确，可能形式为补贴上涨的电费。特朗普政府此前已下令这类企业自行发电，近期还通过一项法案，要求数据中心承担电网升级费用。特朗普在帖文中称某些地区原本极不受欢迎的数据中心项目在达成经济协议后获得当地大力支持，其目标是推动更多数据中心落地，文末呼吁达成协议、推进建设。该分红提议尚属呼吁阶段，是否足以争取社区支持还未可知。
英伟达正将其芯片业务从科技巨头扩展至新云服务商等新兴AI市场，并通过为客户和需求提供支持而成为帮助这些公司扩张的"中央银行"。随着获英伟达支持的AI云公司承受压力，外界对其能否长期维持这一角色的担忧正在加剧。原文未说明具体数字、时间或原因。
据《华尔街日报》报道，当地时间10月21日，马斯克、Anthropic和英伟达本周接连传出利好消息，重新点燃投资者对科技股的热情，带动科技板块走出低迷。当天纳斯达克综合指数上涨1.1%，几乎收复上周五暴跌造成的全部失地；标普500指数上涨0.6%，道琼斯工业平均指数上涨0.7%，涨幅为360.21点。英伟达当天收涨2.5%，其CEO黄仁勋在柏林GTC大会主题演讲中详细介绍Vera Rubin超级计算机系统，并透露微软云计算业务已开始采用，样机测试进展顺利，供应链每周能够生产数千套该系统；AMD上涨3.4%，德州仪器上涨2.5%，芯片测试设备制造商泰瑞达上涨2.6%。SpaceX股价上涨7.8%，此前公布的财报显示公司季度营收达到146亿美元（约合976.64亿元人民币）；马斯克在晚间电话会议上预计，SpaceX到2027年底的年度经常性收入将超过5,000亿美元（约合3.34万亿元人民币），并透露公司可能与特斯拉合并；马斯克称若合并将创下全球企业合并交易的规模纪录——特斯拉市值约1.5万亿美元（约合10.03万亿元人民币），SpaceX估值约2万亿美元（约合13.38万亿元人民币），即便股东支持合并，庞大规模仍会引发监管审查（合并尚未实施）。特斯拉当天上涨3.4%，盘后股价继续走高，其随后公布的财报显示第三季度营收持平，但在AI和机器人技术巨额投入下仍实现正自由现金流，令投资者意外。Anthropic上市招股书草案显示增长势头强劲，2026年上半年营收达163亿美元（约合1,090.36亿元人民币）。不过疑虑未完全消除：市场担心数据中心扩张计划过于激进，CoreWeave周三下跌0.5%，本月累计跌幅接近30%；韩国数据中心初创企业Elice本周早些时候上市，首日表现不理想。
三星电子公开了一项专利申请，针对多名用户同时向AI服务器提交请求时的GPU内存短缺问题。该技术通过计算GPU与CPU之间的数据传输成本并减少不必要的传输，旨在使AI服务器在有限内存容量内无需增加GPU即可快速处理更多用户请求。此为专利申请的公开，属于技术方案，尚非已落地实施的产品或产能变化。
10月22日消息，马斯克在特斯拉第三季度财报电话会议上公布Terafab芯片制造项目规划：位于奥斯汀的研发晶圆厂正在取得进展，设备将于2027年上半年（'明年上半年'）启动调试，若一切顺利约在五六月份制造首批测试芯片以验证能否造出芯片。按规划，初期月产能为10万片晶圆，后续扩产至每月100万片；起步阶段仅尝试每月生产数千片晶圆，最初目标只是'验证技术思路'。Terafab的目标是'在2028年第三季度实现某类实用芯片的量产'，马斯克还称其经济价值'或许能跻身全球前二十国家经济体的水平'。项目主要合作方是英特尔，双方将合作采用14A制造工艺；14A是英特尔下一代制程节点，马斯克本次发言并未说明其在Terafab 2028年量产计划中的具体作用，英特尔已确认14A工艺将于2028年第一季度进入量产。Terafab也是特斯拉生产AI5芯片的核心项目，该芯片将用于驱动擎天柱人形机器人。上述量产内容均为规划目标，未见已实现表述。马斯克同时计划为擎天柱建造一座'机器人学校'保障AI训练，并称年产100万台机器人的目标所需时间可能超过一年：百万台级产线绝大部分设备现已落户弗里蒙特工厂，但预计至少还需一年甚至更久才能达成对应年化产能，实现每周2万台的产量；设计层面难题预计2027年底解决。报道还提及擎天柱供应链搭建中，美乐达、亚洲光学等供应商据称参与提供谐波减速器、关节模组、执行器等零部件，以及训练用Optimi机器人需一万至两万台；Colossus项目计划年底在一处设施部署总计120万枚GPU芯片。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |