三星代工可能将为Anthropic制造AI ASIC,采用SF2 2纳米节点
三星代工可能将为Anthropic制造AI ASIC,采用SF2 2纳米节点,初期产量约20万颗,由博通负责设计,目标算力约4000 TOPS INT8,功耗1300W,配备192GB或288GB HBM3E,采用I-Cube 2.5D封装,目前在韩国生产,德州泰勒将建新厂。
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- Samsung Foundry、Broadcom
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三星代工可能将为Anthropic制造AI ASIC,采用SF2 2纳米节点,初期产量约20万颗,由博通负责设计,目标算力约4000 TOPS INT8,功耗1300W,配备192GB或288GB HBM3E,采用I-Cube 2.5D封装,目前在韩国生产,德州泰勒将建新厂。
三星宣布zHBM性能约为下一代HBM5的8倍,密度为10倍以上,预计2029年量产。该技术旨在通过直接堆叠在AI加速器上来解决带宽瓶颈,与SK海力士的HBF形成竞争。
富士通展示了采用台积电2nm工艺与博通3.5D封装、集成144核Arm核心的MONAKA CPU工程样品。该产品定位AI推理与高性能计算,计划2027年量产。
对当前供应链无直接影响,长期利好先进封装与HBM需求。
博通向富士通交付了业界首款基于其3.5D XDSiP封装平台的2nm定制计算SoC。该平台采用面对面堆叠与混合铜键合技术,将互连信号密度提升7倍,接口功耗降低10倍。
此为长期技术研发里程碑,对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
已经到底了