NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
博通交付首款3.5D封装2nm AI芯片
博通向富士通交付了业界首款基于其3.5D XDSiP封装平台的2nm定制计算SoC。该平台采用面对面堆叠与混合铜键合技术，将互连信号密度提升7倍，接口功耗降低10倍。中性：此为长期技术研发里程碑，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
AI/HPC SoCAdvanced Packaging
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来源：格隆汇·半导体 · 2026/3/6 · 查看原始来源
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