容百科技拟投36.03亿元建襄阳20万吨钠电正极项目，尚需股东会及发改委等审批
容百科技计划投资约36.03亿元在襄阳建设年产20万吨钠电正极材料一体化项目，预计2026年11月开工，建设周期12个月。项目已获董事会通过，尚需股东会审议及发改委备案、环评安评能评等前置审批。公司现有NFPP钠电正极产能1.8万吨/年，已与客户签署6.4亿元预付款协议。
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容百科技计划投资约36.03亿元在襄阳建设年产20万吨钠电正极材料一体化项目，预计2026年11月开工，建设周期12个月。项目已获董事会通过，尚需股东会审议及发改委备案、环评安评能评等前置审批。公司现有NFPP钠电正极产能1.8万吨/年，已与客户签署6.4亿元预付款协议。
快科技10月23日消息，据报道，随着英伟达准备推出24GB版本的RTX 5080，现有16GB型号的价格正在中国大陆市场大幅上涨。RTX 5080 16GB的现货价格已从此前的12700至13500元，攀升至14500至15000元，涨幅约2000元；RTX 5070 Ti 16GB同步跟进，价格从9000至9150元涨至9650至9850元，涨幅约600元。华硕与技嘉已率先执行调价，华硕RTX 5080 16G系列全线上涨1000元，RTX 5070 Ti 16G、5070及5060 Ti 16G系列各上涨200元；技嘉同样对RTX 5080和RTX 5070 Ti 16GB全系进行了价格调整。这轮涨价的直接推手，是16GB型号即将为24GB版本让路。
10月23日消息，酷态科已在京东上架酷态科30号笔记本适配器，该产品带有主动风冷，可为游戏本提供360W输出，定价为499元，将于10月30日晚8点发售。适配器尺寸为84.5 x 85.5 x 36.6 mm，采用5525标准DC接口，附赠20余款转接头以及约0.5m和1.5m长度的编织DC线。官方强调该适配器使用GaN芯片，首发MPS图腾柱无桥PFC架构，通过去除传统PFC电路的二极管整流桥降低导通损耗，整机满载效率达到约96%，整机功率密度提升约109%，内部风扇最高转速可达13300 RPM。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国环氧树脂底部填充胶市场现状研究分析与发展前景预测报告》。据该报告统计，环氧树脂底部填充胶2026-2032年复合增长率为12.0%；2025年中国环氧树脂底部填充胶市场销售收入数值在源文中以空白占位（'达到了 万元，预计2032年可以达到 万元'），2026-2032期间年复合增长率数值同样为空白；历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告称2025年全球环氧树脂底部填充胶产量约为360至480吨，并结合先进封装扩产节奏、人工智能与高性能计算相关封装需求提升及封装级底部填充材料商业报价样本测算，2025年该产品代表性离岸价格大致为每千克1100至2200美元。报告研究的产品类型包括封装级、板级和晶圆级底部填充，应用领域包括消费电子、汽车电子、通信与基础设施、国防与航空航天电子及其他；主要厂商包括湖北回天新材料、烟台德邦科技、Henkel AG & Co. KGaA、Element Solutions Inc、NAMICS Corporation、Resonac Corporation、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Dexerials Corporation、H.B. Fuller Company、ThreeBond Co., Ltd.、Hoenle AG、Zymet, Inc.。报告还提及2025年美国关税政策带来显著不确定性，并分析其对市场竞争态势、区域经济联动及供应链重构的潜在影响。此为市场研究报告发布，非实际价格变动或产能事件。
10月23日A股早盘，算力硬件、芯片半导体等再度下挫，覆铜板、光模块、光通信、电路板等概念股集体下跌，光模块、CPO、PCB、元件、通信设备全线走弱；截至发稿沪指跌1.20%、深成指跌1.60%、创业板指跌2.14%。个股方面，新易盛跌7.82%、天孚通信跌7.09%、中际旭创跌5.76%、芯原股份跌超8%、源杰科技跌超7%、寒武纪跌超5%，奥士康、华盛昌跌停。隔夜Meta财报引爆AI资本开支恐慌，美股科技板块重挫，光通信、存储芯片等大跌（原文明确以此为本轮下跌原因）。另外，面对股价连续回调，新易盛、中际旭创、天孚通信等龙头公司已于10月22日密集发声，回应经营一切正常、订单交付有序；新易盛称1.6T光模块已进入持续放量阶段、在手订单充足，中际旭创称产能利用率充足、供应链稳定，主要客户已给出2027年指引，2027年1.6T和800G订单需求较2026年仍保持快速增长。同期存储芯片概念表现活跃，大港股份涨停，普冉股份、德明利、长鑫科技跟涨，消息面上三星电子及SK海力士正推进其中国厂房生产逾200层NAND晶片，目前三星西安工厂占公司全球NAND产量约40%。
据IT之家10月23日报道，谷歌于10月22日发布公告，宣布推出智能体计算引擎（Agent Compute Engine，简称ACE），这是一款专为AI智能体打造的Google Cloud计算服务，目标让每个智能体拥有安全、持久、可弹性伸缩的“专属电脑”。ACE为每个AI智能体提供独立的硬件隔离microVM（微型虚拟机），可安全执行代码、调用工具、操控浏览器并完成多步骤任务；其具备独立客户内核和根权限，通过硬件隔离的Cloud Hypervisor边界保障安全，沙箱内不保存凭据以降低滥用或数据泄露风险。该服务“持久且可暂停”，智能体空闲时计算环境可自动挂起并释放资源；谷歌称在20万个智能体的测试中，暂停与恢复耗时不到500毫秒，并可通过共享内存和快照复制提高单台服务器承载智能体的数量。该服务最初用于支撑Gemini、Gemini平台、Antigravity以及谷歌内部的模型评估和强化学习流程；未来开发者才可通过Google Cloud使用ACE，自行控制镜像、身份、网络访问和生命周期，底层资源调度与扩容由谷歌负责。
Bloom Energy于10月22日公布第三季度财报：在现场发电解决方案强劲需求（AI数据中心电力需求）驱动下，Q3营收达12.4亿美元，较去年同期的5.19亿美元同比增长138%，远超分析师预期的10.7亿美元；产品收入10.7亿美元，同比增长179%，首次单季突破10亿美元大关；营业利润2.86亿美元，同比增长超500%，超过去年全年总和，营业利润率从一年前的8.9%扩大至23.1%；净利润2.503亿美元（GAAP摊薄每股收益0.78美元，去年同期亏损2310万美元），调整后每股收益0.94美元，大幅超出华尔街预期的0.69美元。基于Q3表现及对Q4客户交付时机的预见，公司年内第三次上调全年指引：营收上调至44亿至46亿美元（此前为39亿至42亿美元，中值对应同比增长约122%），调整后每股收益上调至3.10至3.40美元（此前为2.55至2.85美元）。现金流方面，Q3经营活动现金流净流出2700万美元，自由现金流净流出1.81亿美元；年初至今资本支出2.31亿美元，是去年全年的4倍，主要用于扩建弗里蒙特和纽瓦克产能；CFO表示大额交付与现金回收存在时间错配，且规模扩张的启动成本将对2027年毛利率形成阶段性压制。此外，美国电力公司（AEP）宣布将使用高达700兆瓦支持碳捕集与封存的Bloom能源服务器，为谷歌提供近乎净零排放的电力。尽管基本面强劲，其股价在周四盘后交易中下跌7%至200美元附近。
英飞凌(Infineon)与英伟达(NVIDIA)正扩大双方在面向800V直流AI数据中心的氮化镓(GaN)功率解决方案上的合作，为1 MW以上机架铺平道路；据消息，NVIDIA的目标是从2027年开始采用该方案。该消息为合作扩大的报道，不涉及具体价格变动或产能数据。
Lam Research公布2026年第三季度营收为82亿美元，环比增长22%，并预测第四季度营收为86亿美元（正负4亿美元）。该公司预计晶圆制造设备（WFE）市场2026年将达到1500亿美元中段规模，并初步预测2027年将超过2000亿美元，其中百分比增长由DRAM引领。上述2026年与2027年数据均为公司预测，并非已实现结果。
德国默克计划将二氧化钼二氯（MoO₂Cl₂）前驱体的应用从NAND闪存扩展至DRAM和逻辑半导体。默克电子薄膜材料业务高级副总裁Bing Han在10月21日于江南Sono Felice Samsung举行的记者会上表示，随着器件结构微缩，铜和钨的导电性问题将推动钼的更多采用。默克已在忠清北道阴城建成了钼前驱体生产设施，该设施将与其在安山的材料输送系统（CHEMKEEPER Vapor 200）整合，以交钥匙方案形式提供。该扩建使用2023年收购的M Chemicals现有工厂附近的土地，此前该场地生产铪基高介电常数前驱体；建设于2024年开始，设施在两年内具备运营条件。Han表示规划中的产能足以满足韩国客户的全部需求，但公司未披露具体产能或投资数字，并计划最终将支持范围扩展到亚洲各地客户。背景方面：三星电子已于2024年在其200层NAND中采用钼，SK海力士也在其300层NAND中用钼替换了部分字线材料；Lam Research、东京电子和应用材料是钼沉积设备供应商。Hein表示正与客户评估产能，以应对半导体材料消耗量未来五年内可能翻倍的情况。
英飞凌于10月21日在柏林举行的NVIDIA GTC开发者大会上宣布，与英伟达扩大在AI数据中心电力输送方面的合作。双方将共同开发基于氮化镓（GaN）功率器件的高压中间母线变换器（IBC）解决方案，用于800V直流（800V DC）架构。该扩展合作建立在两家公司于2025年启动的800V DC电力输送计划基础上，聚焦高功率AI机架的功率转换，并将支持服务器机架热插拔维护。英飞凌将利用其CoolGaN产品组合，采用高频开关技术应对多种转换配置，包括800V转50V和800V转12V；方案面向英伟达用于AI工厂的MGX开放式模块化参考架构。该电力架构面向每机架功耗高达1 MW的AI计算系统，部署预计于2027年开始逐步推进。双方最早于2025年5月宣布就800V DC数据中心电力输送开展合作，初期计划涵盖碳化硅（SiC）和GaN两种技术；最新扩展更侧重GaN用于中间母线变换。除GaN IBC外，英飞凌还在为英伟达的800V DC生态系统提供SiC器件、功率保护元件及其他功率产品，覆盖从电网到AI处理器的电力输送链。方案目标是提高功率密度、降低输送链功率损耗、降低散热硬件要求，并支持服务器主板受控预充放电及机架运行中热插拔，以降低数据中心维护期间服务中断风险。
快科技10月22日消息，据媒体报道，DeepSeek第二轮融资已临近完成，融资金额从此前计划的500亿元增至约1000亿元，不到半个月翻了一倍，投前估值仍维持在约5000亿元；彭博社今日（10月22日）最新消息称本轮融资已经完成。本轮由腾讯和宁德时代联合领投，新老股东拟投资金额约各占一半：宁德时代首轮出资约50亿元，本轮拟再加码约100亿元，两轮累计出资约150亿元，有望成为出资金额最大的外部投资人之一；腾讯本轮同样继续出资约100亿元。新进投资方包括石溪资本（由存储芯片龙头兆易创新联合投资团队发起设立）、中芯聚源（背靠中芯国际）、CPE源峰、君联资本（联想控股旗下投资平台）和吉利（汽车整车企业）等；首轮入局的宁德时代、腾讯、IDG资本、砺思资本和拾象资本也全部出现在本轮交易名单中。据报道，梁文锋在第二轮中更倾向于选择能为DeepSeek带来上下游产业链赋能的产业投资方。回顾首轮：外部融资今年4月开启、6月底完成交割，规模约510亿元，投后估值接近4000亿元，其中梁文锋个人出资约200亿元、腾讯约100亿元。报道还称，若本轮顺利落地，DeepSeek半年内融资总额将达到约1500亿元，是国内有史以来规模最大的融资之一。IPO方面：自8月下旬起公司已接触多家投行筹备科创板上市，聘请中信证券担任保荐机构，计划最快今年底递表、2027年挂牌；9月，高瓴创投原合伙人严文韬出任公司首位CFO；为符合IPO要求，保荐券商正协助审核投资方背景，要求部分专项基金调整为盲池备案，避免股东人数穿透后触碰200人红线。
意法半导体（STMicroelectronics）扩展其MasterGaN集成晶体管/驱动器产品系列，新增MasterGaN7器件，内置650V增强型GaN晶体管，最大电流额定值为6A。新系列面向电源适配器、充电器、工业照明设备和太阳能微型逆变器等应用，帮助设计人员提升效率和功率密度。MasterGaN7以半桥配置连接两个650V GaN晶体管，并搭配高压高频栅极驱动器，采用与其他MasterGaN器件共享引脚和封装尺寸的QFN封装；其引入低压差（LDO）稳压器以稳定栅极驱动电压，并具备带超快速唤醒的引脚驱动关断模式以降低无负载功耗。新器件传播延迟为45ns，最短导通时间短，开关频率最高可达2MHz，仅需少量外部磁性和无源元件即可完成电路设计，有助于缩小电路面积、降低BOM成本并最大化功率密度，还集成自举二极管为高侧驱动器供电。所有MasterGaN器件支持有源钳位反激、不对称半桥、反向降压、谐振LLC、功率因数校正（PFC）变换器和DC-AC逆变器等多种拓扑，并集成防交叉导通互锁、欠压锁定（UVLO）和热关断等保护功能。原文未说明价格或供货时间。
10月22日消息，当地时间周二，Anthropic平台工程团队负责人Katelyn Lesse在Grafana Labs举办的ObservabilityCON活动上表示，该团队所有代码均由Claude编写，工程师工作集中在系统设计、验证和代码质量把关；团队已开始让AI智能体自主修复测试，并正在探索允许智能体直接修改代码库的方式。据《商业内幕》报道，该团队今年夏季员工人数约200人。在一次大型代码库从Python迁移到Rust的过程中，团队设计了验证机制以确认最终产物符合预期。据Anthropic于2026年6月发布的技术报告，截至当年5月，Claude编写的代码占公司合并至生产代码库代码行数的80%以上。Anthropic于10月16日发布的另一份报告显示，2025年初至2026年期间，初级员工在公司技术部门中的占比从21%降至14%，初级技术岗位在技术部门招聘中的占比从27%降至9%；Anthropic表示，随着AI工具承担更多代码编写和漏洞排查工作，招聘时更重视候选人的自主性与判断能力。
Allegro MicroSystems宣布扩展其机器人产品组合，推出面向人形机器人的48V电源管理与精密位置传感解决方案，涵盖系统尺寸、重量、热管理、扭矩密度与功能安全等目标，并与Sarcomere Dynamics开展合作以支持更接近人类灵巧度的机器人开发。新推出的A81481电源管理IC将电源调节与安全监控集成在6 × 6毫米封装中，内置两个降压稳压器、五个低压差(LDO)输出及三看门狗架构的安全诊断，其ASIL-D级安全特性支持安全关键设计；据Allegro称，A81481可将整体系统占用面积和物料清单成本降低约50%。A17802和A17803电感式位置传感器为肩、髋、膝等机器人关节中高扭矩执行器提供转子位置反馈，其中A17803还提供超紧凑QFN封装。针对机器人手部与手指应用，Allegro提供CT310 XtremeSense TMR角度传感器（2 × 2毫米DFN封装、亚度级角度精度）和A33023霍尔效应角度传感器。Allegro的Robotics Building Blocks计划为上述五款器件提供样品与评估支持，并将在electronica 2026展会Hall C6、129号展位展示其机器人电源与传感解决方案。原文未说明原因（本条为产品发布，无价格或供需变动信息）。
QYResearch发布中国镓市场研究报告（2026-2032），统计镓年复合增长率为4.3%（2026-2032），历史数据覆盖2021至2025年，预测数据延伸至2032年。报告称全球砷化镓主要厂商包括Chinalco、Zhuhai Fangyuan、Jinjiang Group、Beijin Jiya、East Hope等，全球前五大厂商约占55%市场份额；日本为全球最大市场，约占35%份额，其次是中国和北美，二者合计接近50%。镓为伴生金属，主要从氧化铝生产流程和锌冶炼残渣中以副产形式回收，分为原镓和二次镓两类，高纯镓提纯构成技术门槛，下游应用包括半导体（砷化镓、氮化镓用于射频、功率和光电器件）、太阳能（铜铟镓硒薄膜电池）、磁性材料、石油工业催化剂、医疗器械等。报告并指出镓已被纳入出口管制等政策框架，2025年美国关税政策带来不确定性，可能影响镓及相关制品的进出口成本与供应链布局。该内容为市场研究背景信息，未报告价格变动、产能事件或具体交易数据。
据IT之家评测，壹号科技于今年6月发布OneXPlayer 3三合一PC游戏掌机（掌机、平板、迷你笔记本三形态切换），首发预售价8999元起，并成为首款搭载英特尔Arc G3 Extreme平台的便携PC。该SoC基于英特尔Panther Lake架构与Intel 18A制程，采用14核14线程混合架构（2性能核+8能效核+4超低功耗能效核）、12MB缓存、最高睿频4.7GHz，基础功耗25W，可在8W至35W范围调节；内置Xe3架构锐炫B390核显（12组Xe3图形核心，最高动态频率2.3GHz），NPU算力46~50 TOPS，平台总AI算力最高180 TOPS。官方数据显示该芯片在35W TDP下即可实现《赛博朋克2077》119帧的游玩表现。评测机为24GB+1TB版本，配备8.8英寸1920×1200 OLED屏（1100尼特HDR峰值亮度、144Hz可变刷新率）、85Wh电池、LPDDR5X-8533内存（实测读取带宽94117 MB/s、延迟102.2 ns）及铠侠EXCERIA BASIC 1TB PCIe4.0 SSD（CrystalDiskMark SEQ1M Q8T1顺序读取6226.79 MB/s、写入6590.29 MB/s）。实测35W档位下3DMark Time Spy总分6653（显卡6193）、Fire Strike总分12891（显卡15874）、Solar Bay 26224分；烤机30分钟封装功耗稳定35W上下、温度76~79℃。游戏实测（1920×1200、35W档）：《赛博朋克2077》低预设+XeSS帧生成平均222.15FPS，高预设+光追低+XeSS帧生成平均140.81FPS，关闭XeSS帧生成高画质平均58.54FPS；《黑神话：悟空》中画质XeSS 4X平均152fps、XeSS 2X平均93fps、关闭超分平均55fps；《地平线6》原生低画质两轮平均68FPS、65FPS；《CS2》1080P高画质实战平均约100FPS。掌机形态实测重量939g，平板模式主机超770g。
微软近日正式发布第三代自研AI加速器Maia 300。该芯片基于台积电N2P（2nm增强版）芯粒架构打造，单芯片FP4算力达13.8 PFLOPS，专为长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务设计。内存方面，8组HBM4堆栈带来288GB容量，较上一代Maia 200的216GB HBM3提升33%，带宽从7.1TB/s跃升至18TB/s，增幅达2.5倍。芯片采用多芯粒设计：计算芯粒使用台积电N2P工艺，内存与I/O芯粒搭配3nm制程。机架级设计上，单个机架集成96颗Maia 300，整机功耗约167kW，HBM总容量达27.6TB，聚合带宽约1.7PB/s；微软表示机架规模下Maia 300的Token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。与英伟达最新GB300机架（72颗GPU、功耗约142kW）相比，Maia 300芯片密度翻倍，每兆瓦推理性能高出约40%。微软将Maia 300定位为Azure及Microsoft 365 Copilot等服务的“主力推理系统”，并计划于2027年开始量产部署，同时将Azure Maia家族扩展至多吉瓦级规模。量产部署目前仍为计划，尚未实施。
10月22日，腾讯QQ官方宣布已完成iPhone Duo适配，更新至9.3.77版本即可体验，此前出现的大黑边问题已解决。苹果首款折叠屏手机iPhone Duo已于10月16日开启预购，国行定价15,999元起，自10月23日（星期五）起正式发售；新机搭载A20 Pro处理器（台积电2nm工艺），配备大尺寸VC均热板，号称相对iPhone 17 Pro持续性能提升35%。基于供应链消息，苹果已将iPhone Duo未来12个月的出货目标上调44%，由原定的970万部提高至1400万部，部分市场的预计交付时间已延后至2027年1月，显示早期订单规模显著超出备货水平。产能方面，供应链数据显示首批全球产量约200万台，国行首批全渠道货量不超过20万台，由富士康中国工厂独家组装，整机良率目前只有60%多，瓶颈主要来自由上百个精密零件组成的铰链。目前已有70余款应用完成iPhone Duo适配；苹果要求自2027年4月起，所有提交至App Store的应用必须包含iPhone Duo专属截图，否则审核驳回。机构预测方面，IDC预计首年出货量将超过1000万部，并可能在2027年拿下全球折叠屏手机市场约40%的份额；高盛预计2026年出货可达1300万部、2027年有望达到3300万部；Digitimes指出出货目标上调并不等于最终销量，铰链、屏幕良率及复杂组装工艺仍可能制约产能。
MIPI联盟本周在台北君悦酒店举行今年的MIPI Demo Day Taipei活动，16家成员公司向200多名开发者和工程师演示了可运行产品。该联盟成立于2003年，最初旨在为智能手机标准化摄像头和显示接口，目前已服务于汽车、物联网、工业、医疗和PC应用领域，AI正推动其向AR眼镜和人形机器人方向扩展。