雷军：未来5年，小米在硬核科技领域投资预计超2000亿元
10月21日，在2026世界智能网联汽车大会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，截至二季度末小米全球IoT设备连接数已超过11亿台，已构建全球最大规模的消费级IoT平台。他称过去5年小米在芯片、操作系统、AI具身智能等底层硬核技术上投入了1055亿元，预计未来5年相关投资会超过2000亿元。该2000亿元为预计投资计划，非已实现结果。
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10月21日，在2026世界智能网联汽车大会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，截至二季度末小米全球IoT设备连接数已超过11亿台，已构建全球最大规模的消费级IoT平台。他称过去5年小米在芯片、操作系统、AI具身智能等底层硬核技术上投入了1055亿元，预计未来5年相关投资会超过2000亿元。该2000亿元为预计投资计划，非已实现结果。
10月13日，阶跃终端正式发布首款大模型原生智能体手机STEPX Neo，先行版售价3999元，定于10月16日在京东、天猫、抖音等平台正式首销。该机搭载智能体原生操作系统Step AOS 1.0和个人智能体阶跃Amoo，采用端云协同方案，并配备六麦克风阵列、低功耗音频感知芯片及独立MiniLED点阵背屏。生态方面，阶跃Amoo已与支付宝、腾讯、携程、滴滴、剪映、高德、美团等近百家企业或产品建立合作，其中腾讯旗下WorkBuddy、企业微信和微信读书为首批接入的腾讯生态应用。商业模式上，先行版采用'软硬模'全栈定价，将手机硬件、操作系统、模型及开发工具整合在3999元价格中，购买用户还可获得连续12个月、每月百亿Token的模型使用额度。文章同时指出，作为新进入手机市场的AI公司，阶跃需面对成熟手机厂商在硬件、渠道和用户规模上的竞争，其智能体手机的实际使用价值仍有待验证。
海马云推出搭载骁龙865的GEAR掌机，配备8GB+128GB存储及7英寸144Hz OLED屏幕。该设备支持基于英特尔i7-12700KF和RTX显卡的云游戏服务。
兴证策略团队数据显示，AI内部拥挤度呈现“高低易位”，上游硬件方向拥挤度处于历史绝对低位，中下游软件方向升至较高水平。经前期资金再平衡后，光模块、存储等硬件板块交易情绪低迷，而大模型、AIGC等软件板块资金涌入。
中下游软件板块，利空上游硬件板块，短期资金或继续向高拥挤度方向流动。
欧洲RISC-V企业Openchip发布亚2nm BER10处理器，采用GAA工艺。该芯片拥有4个64位乱序核心，兼容Linux，开发耗时2.5年。
虽展示先进工艺与RISC-V生态进展，但尚未对现货市场供需产生直接影响。
三星Galaxy F70 Pro现身Geekbench，跑分显示其搭载骁龙6 Gen 3芯片。该机配备8GB内存、6.7英寸120Hz屏幕及6000mAh电池。
新机搭载骁龙6 Gen 3，对相关芯片需求有轻微提振作用。
微星Claw 8 EX掌机在意大利电商平台提前上架，税前价格1311欧元。该设备搭载Intel Arc G3 Extreme处理器，配备32GB+1TB存储及8英寸120Hz触控屏。
关注：新品发布预示Arc GPU在掌机市场的需求潜力，但尚未影响现货价格。
3月26日，中国科学院启动下一代开源芯片与系统联合研发，发布“香山”处理器与“如意”操作系统。RISC-V作为免费开放架构，是我国突破芯片生态的重要路线。
该研发属于长期技术布局，短期对现货价格无直接影响。
vivo在印度市场发布T5x 5G手机，搭载联发科天玑7400 Turbo芯片（4nm制程）、8GB LPDDR4X内存及256GB UFS 3.1存储。此为针对中端市场的常规产品发布，未提及供应链异常或关键部件短缺。
该机型采用成熟制程芯片与标准规格存储，对现货市场供需及价格无直接冲击。
理想汽车2025年第四季度营收288亿元，同比下降35%，经营亏损4.43亿元。公司将于第二季度发布搭载自研M100芯片及全线控底盘的新L9系列，并已解决L6纯电车型的供应链瓶颈。
百亿级AI研发投入及新车型发布预示长期需求，但短期财务承压及低于预期的Q1交付指引对供应链需求方向构成不确定性。
高通旗下Arduino发布Ventuno Q单板机，搭载40TOPS算力的Dragonwing IQ-8275处理器。该平台专为边缘AI与机器人应用设计，支持离线大模型推理与ROS 2开发。
高通边缘AI芯片需求，但新板卡上市初期对现有市场现货价格影响中性。
苹果发布搭载M4芯片的iPad Air，起售价4799元，3月4日开启预购，3月11日正式发售。新品采用M4 SoC、12GB统一内存及Wi-Fi 7芯片。
新品发布可能边际拉动先进制程晶圆及DRAM需求，但对现货市场分立元件价格的直接影响有限。
AMD发布锐龙AI PRO 400系列商用桌面APU，最高8核5.1GHz，NPU算力50 TOPS，仅面向企业市场。该系列基于Strix Point内核，配套AMD PRO平台，Q2起将有超200款商用终端上市。
此为定向商业发布，未提及产能调整或供应链中断，对现货市场供需无直接影响。
Pico将在GDC大会展示其约100克重的“Project Swan”XR头显，搭载自研芯片及像素密度近4000 PPI的定制microOLED屏幕。该产品采用混合式设计，将部分计算任务转移至外接单元。
此为产品发布前的技术展示，对现有半导体供应链的供需及价格无直接、可量化影响。
摩尔线程发布搭载自研“长江”Arm SoC的MTT AI Book笔记本，支持Linux/Android/Windows多系统切换。该产品配备12核CPU、50 TOPS NPU及32GB LPDDR5X-7500内存。
新产品发布，短期对供应链价格影响有限。
已经到底了