意法半导体3A栅极驱动器内置有源米勒钳位 可在高电压下驱动SiC MOSFET
意法半导体（STMicroelectronics）的3A栅极驱动器内置有源米勒钳位（active Miller clamp）功能，可在高电压下驱动SiC MOSFET，并简化高电压功率转换器的设计。原文未说明价格、供货或市场影响等信息。
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意法半导体（STMicroelectronics）的3A栅极驱动器内置有源米勒钳位（active Miller clamp）功能，可在高电压下驱动SiC MOSFET，并简化高电压功率转换器的设计。原文未说明价格、供货或市场影响等信息。
意法半导体（STMicroelectronics）正将需求复苏转化为更强的工厂经济效益，其中通信和嵌入式处理产品推动了这一改善。然而，其功率半导体业务的亏损正在扩大，显示更高的销售额尚未恢复全产品组合的盈利能力，使制造利用率和产品组合成为复苏下一阶段的关键。原文未说明原因。
意法半导体（STMicroelectronics）正考虑为人形机器人开发性能更强大的MCU与MPU，但尚未做出决定。原文指出，由于人形机器人设计仍在演进且出货量低，该公司正在观察市场如何发展，再决定要开发什么产品。原文未说明原因之外的其他背景，未给出任何时间表、具体产品型号或投资金额，该事项仍处于评估/考虑阶段，并非已确认的开发计划。
根据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）的统计及预测，2025年全球SiC肖特基势垒二极管市场销售额达到了7.51亿美元，预计2032年将达到34.4亿美元，2026-2032年年复合增长率（CAGR）为24.6%，此为预测数据而非已实现结果。按收入计，2023年全球前六大碳化硅二极管厂商（意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、三安光电（三安集成）、微芯科技、罗姆等）占有大约76%的市场份额；650V碳化硅肖特二极管2023年市场份额为53%。应用方面，汽车领域预计2030年份额大约为80%，未来几年CAGR大约为27.79%。生产层面，2023年欧洲是最大生产地区，占有大约46%的市场份额，北美约24%，中国和日本分别占15%和10%；预计中国市场产量占比到2030年将由目前的15%达到23%。中国市场主要厂商包括三安光电（三安集成）、瑞能半导体、深圳基本半导体、中电科55所（国基南方）、华润微电子、银河微电和扬杰科技等。原文未说明上述预测增长的具体原因。
人形机器人运动姿态控制核心为IMU（惯性测量单元），用于测量三轴角速度和线加速度。主流方案单机配置1-4颗，特斯拉Optimus Gen2搭载2颗，优必选Walker S2搭载1颗。MEMS IMU主要由博世、意法半导体、TDK、霍尼韦尔、亚德诺、村田等海外大厂主导。国内市场主要由进口产品主导，国产厂商市场份额较小。敏芯股份布局机器人专用IMU，华依科技推出人形机器人专用IMU，芯动联科主营高性能MEMS IMU，顺景科技定增布局具身IMU产能。
湖南贝哲斯信息咨询有限公司发布的2026年电动汽车电力电子市场分析报告显示，2025年全球电动汽车的电力电子市场营收达894.5亿元（人民币），中国2025年市场规模达602.36亿元。报告预测（预测值，非实际结果）预测期内全球市场年复合增长率将达21.74%，至2032年市场规模将达到3544.58亿元。按品类划分，电源模块在2023年占据最大市场份额，市场细分为电源模块、电源分立器件和电源IC；按应用划分，纯电动汽车（BEV）为最大细分市场，2023年市场份额为76.87%。地区方面，2023年亚洲国家电动汽车电力电子市场份额为73.36%，报告覆盖北美、亚太、欧洲、拉美及中东和非洲地区。报告列出的重点企业包括Microchip (Microsemi)、Mitsubishi Electric、Onsemi、Infineon、Texas Instruments、ROHM、NXP Semiconductors N.V.、Stmicroelectronics NV、Star Semiconductor Co., Ltd.、BYD，其中英飞凌在2024年的销售额和收入方面名列前茅。原文未说明原因（本文为市场研究报告，无单一事件原因）。
意法半导体（STMicroelectronics）发布面向大众市场的汽车安全组合传感器，将多轴加速度计与陀螺仪（角速度传感器）集成于单封装，用于主动与被动安全系统，涵盖碰撞保护、侧翻检测、气囊引爆、车辆稳定控制及雷达波束稳定等应用。这是ST于2026年初完成收购NXP汽车与工业MEMS传感器业务后在大众市场推出的首批产品，该收购旨在扩展其自身MEMS传感器能力。四款新品型号为NCS1012BAEP、NCS1012CAEP、NCS1012EAEP和NCS10135AEP，现已投产，采用24引脚QFN 6mm x 6mm x 1.90mm封装，符合ISO 26262，支持SafeSPI，工作温度范围-40°C至+105°C；集成角速度传感器满量程为±125 dps、±250 dps或±350 dps，低g加速度传感器标称满量程±1.50 g至±34 g，中g加速度传感器标称满量程±15.5 g至±150 g。ST承诺产品供货至少15年。Omdia高级研究分析师Nora Houlihan表示，受ADAS推动，IMU预计以17.7%的复合年增长率增长（2025-30年）。
这是一份由湖南贝哲斯信息咨询有限公司发布的汽车锁存Ics市场调研报告的推广内容。报告称2025年全球汽车锁存Ics市场规模达到 亿元（人民币，原文未给出具体数值），中国汽车锁存Ics市场规模达 亿元（原文未给出具体数值），并预测至2032年全球市场规模将达到 亿元、预测期内年均复合增长率为 %（原文均未给出具体数值）。报告将汽车锁存Ics细分为双极、单极等类型，主要应用领域包括车窗升降器、ADAS、安全带锁扣检测器、座椅电机及其他汽车设备。全球主要参与者包括安世半导体、意法半导体、朗格微系统、德州仪器、ABLIC。报告还涵盖2020-2025年历史销量、销售额统计与2025-2031年预测，以及北美、欧洲、亚太等区域市场分析。该内容为市场报告推广，未涉及任何具体价格变动、产能变化或供应事件。
意法半导体（STMicroelectronics）扩展其MasterGaN集成晶体管/驱动器产品系列，新增MasterGaN7器件，内置650V增强型GaN晶体管，最大电流额定值为6A。新系列面向电源适配器、充电器、工业照明设备和太阳能微型逆变器等应用，帮助设计人员提升效率和功率密度。MasterGaN7以半桥配置连接两个650V GaN晶体管，并搭配高压高频栅极驱动器，采用与其他MasterGaN器件共享引脚和封装尺寸的QFN封装；其引入低压差（LDO）稳压器以稳定栅极驱动电压，并具备带超快速唤醒的引脚驱动关断模式以降低无负载功耗。新器件传播延迟为45ns，最短导通时间短，开关频率最高可达2MHz，仅需少量外部磁性和无源元件即可完成电路设计，有助于缩小电路面积、降低BOM成本并最大化功率密度，还集成自举二极管为高侧驱动器供电。所有MasterGaN器件支持有源钳位反激、不对称半桥、反向降压、谐振LLC、功率因数校正（PFC）变换器和DC-AC逆变器等多种拓扑，并集成防交叉导通互锁、欠压锁定（UVLO）和热关断等保护功能。原文未说明价格或供货时间。
德文特的综合调查研究称，全球汽车存储芯片市场整体保持稳健增长态势，2026年市场规模达到74.03亿美元（此为该报告数据，非实际成交统计），并预计到2033年将增长至176.77亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为13.24%，均为预测性质。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但2026年中国市场规模及占比的具体数字在原文中为空白。报告将汽车存储芯片细分为DRAM、NOR、NAND、SRAM、EEPROM，下游应用涵盖车载信息娱乐系统、ADAS、T-box、数位仪表盘，并列出美光科技、三星电子、SK海力士等主要领先厂商，各梯队市场份额数据在原文中亦为空白。报告同时分析12个关键国家和区域市场，内容为市场研究报告性质，原文未涉及具体价格变动。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）统计及预测：2025年全球AR眼镜用碳化硅衬底市场销售额达到1.35亿美元，预计2032年将达到7.69亿美元，年复合增长率（CAGR）为28.6%（2026-2032），其中2032年数据为预测值而非已实现结果。报告称高纯半绝缘型4H-SiC是高性能AR光波导的主要材料体系，折射率约2.6—2.7；主要产品规格包括4英寸、6英寸和8英寸，12英寸产品正处于技术突破、客户验证及逐步产业化阶段；200mm光学级产品已出现规模化制造进展，300mm产品处于逐步产业化和客户验证阶段。报告中提到，2024年Meta发布的Orion原型机采用光学级碳化硅材料，实现约70°视场角；天岳先进已推出300mm碳化硅光学衬底技术，晶瑞所属上市公司披露200mm光学级产品已实现规模化生产、300mm光学级产品实现小批量生产，天科合达推出了200mm光波导型碳化硅衬底并与衍射光波导技术企业建立合作。报告同时指出，制造成本较高、合格品率、公开成交价格与平均售价数据有限以及替代高折射率材料竞争是行业限制因素，行业规模和未来需求的准确预测存在不确定性。
意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出通过QML-V认证的四路低压差分信号（LVDS）接收器RHFLVDS42，面向航空航天应用。该接收器支持高达600Mbps的数据交换，工作电压范围为2.3V至3.6V，符合最新的TIA/EIA-644和JEDEC低压逻辑与供电规范，并兼容传统CMOS设计。其输入共模电压范围从-4V到+5V，绝对最大电压额定值（AMR）为4.8V。器件在122.6 MeV.cm²/mg下无单事件闩锁（SEL-free），在61.3 MeV.cm²/mg下无单事件瞬态/单事件翻转（SET/SEU-free），依据RHA QML-V在高达300krad TID（Si）下保持稳定，并提供8kV ESD抗扰度。该器件采用ST的130nm CMOS工艺在法国雷恩制造，符合EAR99出口管理规定，可供应给包括美国和亚洲在内的全球组织。工作温度范围为-55°C至+125°C，采用接地盖Flat-16气密封装，也可提供裸片形式。
意法半导体（STMicroelectronics）发布LPS27DEWO，一款将海拔与水下深度监测（超过50米）集成于单一MEMS传感器的二合一产品，可节省空间、简化电路并降低可穿戴及户外设备的物料成本。该传感器提供两种可选满量程，适用于运动相机、智能戒指、智能手表及其他户外和水下设备；水下压力范围达6060hPa，可为休闲及爱好者潜水员从40米以下（减压临界深度）上浮时提供准确信息，并可承受深达110米的水压。封装为2.7mm x 2.7mm 10引脚LGA，1.7mm高圆柱形金属盖，精度为满量程±0.5%，采用可消除光致误差的新型黑色灌封凝胶；支持1.2V I2C、SPI和I3C数字接口，在3.8Pa下工作电流仅1.7µA。
胜科纳米发布2026年半年报：上半年营业收入2.97亿元，同比增长24.31%；经营活动现金流量净额1.18亿元，同比增长35.32%。第二季度单季营收1.65亿元，同比增长26.25%、环比增长24.64%；单季毛利率39.40%，环比提升2.86个百分点；净利率6.73%，环比提升1.13个百分点；归母净利润环比增长49.77%。结构上，失效分析（FA）收入1.93亿元，同比增长26.23%；材料分析（MA）收入9623.55万元，同比增长21.25%，两项合计占营收97.39%；来自先进工艺领域的收入占主营业务收入比例超过70%；境外主营业务收入3775.36万元，同比增长42.36%。上半年研发投入3722.15万元，同比增长38.07%，占营收比例12.52%，其中面向第四代、第五代产线的研发投入同比增长137%，人工智能与iWUD智能闭环系统相关研发投入同比增长263%。公司当期利润面临阶段性压力，来源包括新购设备集中进入折旧期、产能仍处爬坡阶段及限制性股票股份支付费用。半年报中公司正式发布自主研发的iWUDI™智能闭环系统，以ChipMind大模型为智能中枢。此外，公司已启动2026年度向特定对象发行A股股票，募集资金投向青岛、苏州总部检测分析能力提升、新加坡检测分析及研发中心建设、大模型研发平台四大项目，申请已于8月获上交所受理。集微咨询预测，2025年我国第三方半导体检测分析市场规模约125.5亿元，2027年有望增至181.5亿元。
美银Hartnett警告30年期美债收益率升至5.2%创2007年新高，金融条件收紧威胁AI牛市。超大规模云服务商CDS升至历史高位，市场质疑AI资本开支回报逻辑，若融资断供将冲击内存芯片需求。
科技股与工业股，建议做空银行股与科技股，做多防御性资产。
德州仪器26Q1财报大幅超预期并上调Q2指引，主因数据中心与工业领域需求增长超预期。模拟芯片行业复苏强度提升，尤其在AI服务器电源、光模块等赛道。
行业龙头业绩指引上调，预示车规、工业等高附加值领域需求稳固，对相关芯片价格与供应形成支撑。
QYResearch报告预测，全球高速运算放大器市场规模将从2025年的23.34亿美元增长至2032年的38.91亿美元，2026-2032年复合年增长率为7.4%。报告内容涵盖市场规模、主要厂商、产品类型及应用领域分析，属于长期市场趋势研究。
此为远期市场预测，未提供影响当前交易决策的即时价格、短缺或库存数据。
环洋市场咨询预测全球三极管市场2025年收入约6.45亿美元，2032年将增至10.01亿美元。报告分析了包括安森美、德州仪器、意法半导体等主要厂商的产品结构及下游应用需求。
预计2026至2032年复合年增长率（CAGR）为6.5%，显示下游需求稳健增长。
QYResearch预测2032年全球电机驱动控制芯片市场规模将达63.46亿美元。报告指出该市场2025年销售额为36.2亿美元，主要应用于家电、汽车及工业自动化领域。
长期需求增长确定性较高，利好TI、英飞凌等国际巨头及富满电子等国内厂商。
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