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意法半导体推出首款面向大众市场应用的汽车安全组合传感器，系2026年初收购NXP传感器业务后的首批产品，四款型号现已投产

发生了什么

意法半导体（STMicroelectronics）发布面向大众市场的汽车安全组合传感器，将多轴加速度计与陀螺仪（角速度传感器）集成于单封装，用于主动与被动安全系统，涵盖碰撞保护、侧翻检测、气囊引爆、车辆稳定控制及雷达波束稳定等应用。这是ST于2026年初完成收购NXP汽车与工业MEMS传感器业务后在大众市场推出的首批产品，该收购旨在扩展其自身MEMS传感器能力。四款新品型号为NCS1012BAEP、NCS1012CAEP、NCS1012EAEP和NCS10135AEP，现已投产，采用24引脚QFN 6mm x 6mm x 1.90mm封装，符合ISO 26262，支持SafeSPI，工作温度范围-40°C至+105°C；集成角速度传感器满量程为±125 dps、±250 dps或±350 dps，低g加速度传感器标称满量程±1.50 g至±34 g，中g加速度传感器标称满量程±15.5 g至±150 g。ST承诺产品供货至少15年。Omdia高级研究分析师Nora Houlihan表示，受ADAS推动，IMU预计以17.7%的复合年增长率增长（2025-30年）。