英特尔EMIB良率突破90%，挑战台积电CoWoS
广发证券分析师蒲得宇指出，英特尔 EMIB 技术良率已突破 90%，与 FCBGA 相当。该技术通过 EMIB-T 版本支持高密度互连，计划在 2028 年扩展至容纳超过 24 个 HBM 裸片。
利多
英特尔封装产能，关注台积电 CoWoS 市场份额竞争格局变化。
- 相关厂商
- Intel Corporation、TSMC
- 影响评分
- 90 / 100，高影响
广发证券分析师蒲得宇指出，英特尔 EMIB 技术良率已突破 90%，与 FCBGA 相当。该技术通过 EMIB-T 版本支持高密度互连，计划在 2028 年扩展至容纳超过 24 个 HBM 裸片。
英特尔封装产能，关注台积电 CoWoS 市场份额竞争格局变化。
三星电子与AMD签署谅解备忘录，将合作扩展至下一代AI内存及HBM4、先进封装技术。此举旨在支持AMD的AI产品路线图，但未公布具体产能、价格或时间表。
/利空/关注: 对现有组件供应、需求及价格无直接影响。
业界拟将HBM高度限制放宽至800µm以容纳20层堆叠。此举旨在降低晶圆减薄风险，但混合键合导入恐延后。
混合键合延后或影响下一代HBM密度量产节奏。
已经到底了