Lumentum演示1060nm VCSEL光互联
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术，专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
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新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
- 相关厂商
- Lumentum Holdings Inc、Astera Labs Inc、Corning Inc
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Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术，专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
行业正向30GHz以上的毫米波频段及波导技术转移以克服信号损耗。传统互连技术在高频下失效，工程师需重新设计信号路径。
GaN 与 GaAs 在射频领域的替代趋势。
KnowMade报告显示2026年第二季度功率GaN专利由工业受让人主导，中国大学在创新方面保持强劲。该趋势反映了工业界与学术界在功率半导体领域的研发竞争加剧。
专利布局对长期供应链格局的潜在影响。
慕尼黑工大等机构与Applied Materials合作发表技术论文，对比A7 CFET与A10 Nanosheet FET。研究利用物理模型评估从寄生RC到芯片可靠性的系统-技术协同评估流程。
该技术进展属于研发背景，短期内对现货市场供需无直接影响。
新加坡国立大学发布CHIPSMORE，集成异构内存Chiplet与CIM技术以加速LLM推理。该方案支持基础模式与LoRA模式，旨在提升多请求处理效率。
目前处于学术研究阶段，尚未量产，对现货市场供需无直接影响。
双通道数字电位器U2支持256步分辨率及多种编程模式。通过开关S1和S2的组合，电路可实现通道独立、并联或锁定功能。
该设计仅提供电路灵活性，不涉及供需或价格变动。
IVWorks升级GaN外延片产线，引入自主AI生产系统DOMM。公司正从自动化向AI自主决策转型，以提升生产效率。
技术升级有望提升良率与产能利用率，但短期现货价影响有限。
9月8技术论文汇总涵盖HBF用于LLM推理、2nm M3D SRAM及GaN等前沿技术。该文主要罗列研发方向而非具体产能数据。
（无即时交易影响）。
Plessey采用yieldWerx平台管理单晶MicroLED晶圆的百亿级数据点，解决AR显示器的良率挑战。该系统通过空间分析处理海量缺陷检测数据。此技术案例展示了高密度显示制造中良率管理的复杂性，对短期现货价格无直接影响。
Hexseed Technology筹集60万英镑资金，旨在扩大用于GaN设备的低温钻石涂层技术。该技术通过在芯片上生长涂层来提升热效率并降低数据中心能耗。
GaN散热技术长期发展，但短期内对现货价格无直接影响。
Navitas起诉Renesas，指控其窃取用于AI数据中心芯片的4项GaN技术商业机密。此案源于双方在氮化镓领域的激烈竞争。
短期内对现货价格无直接影响，但可能改变未来市场格局。
Defacto在SoC Compiler平台引入AI层，支持自动生成连接与版本对比。该功能已运行一年，旨在提升设计团队效率。
属于技术趋势，短期对供需及价格无直接影响。
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组，将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺，制造平面螺旋或环形微型电感器，减少寄生电阻和电感。
第3部分详解CXL内存扩展器验证流程，涵盖系统RAM与设备DAX集成模式及调试工具使用。文章回顾了引导路径以区分传输缺陷与配置错误。
CXL内存扩展器技术验证进展。
德国初创公司NexiGO获200万欧元融资研发氧化镓功率半导体，目标是将充电时间缩短至10分钟以内。该技术较碳化硅效率提升10倍，成本仅为四分之一。
该技术验证为宽禁带半导体未来应用提供新方向，但短期无供应冲击。
GlobalFoundries VP Sudipto Bose在台北活动上讨论了利用硅光子、GaN和MIPS/ARC实现的“物理AI”。该访谈聚焦于边缘计算领域的技术趋势与架构创新，未涉及具体产能或价格数据。
未来技术路线图，对当前现货交易影响中性。
SJSU与Sandia国家实验室发表技术论文，评估3nm GAA-FET SRAM的自热与辐射硬度。研究对比了传统底部介电隔离（BDI）与穿通停止器（PTS）等隔离技术。
该技术验证有助于提升先进制程SRAM的可靠性，但短期内无供应影响。
Navitas Semiconductor否认Wolfspeed在特拉华州提起的专利侵权指控，表示将坚决辩护并预计胜诉。该诉讼涉及GaN功率IC和SiC技术。
法律纠纷引入不确定性，但短期内不影响供需基本面。
CPO技术需从器件设计转向全电光路径实现，封装PDK成为关键缺失环节。随着AI基础设施对带宽和功耗要求提升，单纯提升光器件性能已不足以支撑系统级集成。
CPO产业链设计工具与封装工艺的协同演进。