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CPO封装PDK缺失成技术瓶颈
CPO技术需从器件设计转向全电光路径实现，封装PDK成为关键缺失环节。随着AI基础设施对带宽和功耗要求提升，单纯提升光器件性能已不足以支撑系统级集成。关注CPO产业链设计工具与封装工艺的协同演进。
CPOPDKPICASICEIC
CPOPackagingPDKElectro-opticalHeterogeneous Integration
2026/7/7
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生