Heraeus展示射频厚膜金电路激光蚀刻技术
Heraeus展示射频厚膜金电路激光蚀刻技术,探讨铜导电油墨替代银的可行性。该技术演示旨在优化制造工艺并评估材料替代方案。
目前尚未对现货价格或供应产生实质性影响。
- 相关厂商
- Heraeus
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
Heraeus展示射频厚膜金电路激光蚀刻技术,探讨铜导电油墨替代银的可行性。该技术演示旨在优化制造工艺并评估材料替代方案。
目前尚未对现货价格或供应产生实质性影响。
MacDermid Alpha展示用于高功率电子制造的新型焊料与烧结技术。该技术旨在提升高产量生产中的附着一致性。
对当前市场价格无直接影响。
Fraunhofer IZM展示了基于SiC MOSFET和AMB芯片嵌入技术的500 kW/l逆变器模块。该技术通过PCB嵌入和铜顶层金属化降低寄生电感,提升功率密度和热性能。
SiC功率器件封装技术,但当前对现货价格影响中性,属于研发里程碑。
三井金属开发出用于散热器附着的铜烧结材料。该材料旨在提升高功率半导体器件的散热效率,应对先进封装需求。
先进封装散热材料的技术迭代趋势。
EMS供应商Assmy & Böttger Electronic GmbH新增一条富士NXTR S贴片线,完成SMD产线现代化改造。此次投资旨在替换老旧产线,提升生产流程稳定性与灵活性。
此为单一厂商内部产能优化,对元器件供需及价格无直接影响。
纳米材料公司TRUNNANO宣布战略扩展业务至先进陶瓷的研发与生产,聚焦碳化硅、氮化硅等材料。此举旨在响应半导体及新能源领域对高性能材料的需求,并利用其纳米技术积累。
此为长期技术布局,未提供具体产能、产量或价格数据,对当前交易无直接影响。
田中贵金属技术公司宣布其烧结金键合技术新增转移工艺,可在复杂结构芯片上形成金凸块。该技术旨在解决传统光刻工艺在异形表面应用的难题。
此为长期工艺研发进展,对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
Silanna UV在ICULTA 2023会议上展示了采用新型SPSL技术的235nm远紫外LED,宣称在功率和寿命上取得突破。该技术仍处于研发展示阶段,属于特定光电器件领域的进展。
此为远期研发里程碑,对当前电子元件交易市场的供需和价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |