田中贵金属发布金凸块转移技术

田中贵金属技术公司宣布其烧结金键合技术新增转移工艺，可在复杂结构芯片上形成金凸块。该技术旨在解决传统光刻工艺在异形表面应用的难题。中性：此为长期工艺研发进展，对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。

来源：EE Journal · 2026/3/3 · 查看原始来源