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三井金属开发散热用铜烧结材料

三井金属开发出用于散热器附着的铜烧结材料。该材料旨在提升高功率半导体器件的散热效率,应对先进封装需求。关注先进封装散热材料的技术迭代趋势。

铜烧结材料
R&Dthermaladvanced-packaging

来源:EE Times Japan · 2026/5/24 · 查看原始来源

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