Lumentum演示1060nm VCSEL光互联
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术，专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
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新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
- 相关厂商
- Lumentum Holdings Inc、Astera Labs Inc、Corning Inc
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Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术，专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264，规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白，解决多芯片模块的热应力与对准问题。
（技术标准化推动行业应用，短期供需无显著变化）。
Altman支持的初创公司Volantis计划利用光子中介层将AI加速器内存带宽提升至240 TB/s，容量达10 TB。该技术通过光波导替代电气互连，突破传统GPU受限于芯片边缘的容量瓶颈。
技术概念，短期无供需影响。
中国最大AMOLED DDIC设计商Viewtrix成立两家子公司，专注光I/O与UCIe IP。此举旨在拓展AI互连领域，覆盖机架级与芯片级连接。
战略转型初期，尚未对现有供应链价格产生直接冲击。
海光芯诚与北大等共建光互联实验室，聚焦硅光芯片与封装。该实验室旨在构建全链条研发体系。
光通信技术长期研发投入增加，利好硅光产业链。
台积电LC Lu在OIP论坛提出AI芯片设计路线图，聚焦纳米片晶体管与先进封装。为解决AI训练与推理的功耗瓶颈，路线图强调逻辑与内存集成及光互连技术。
长期技术演进利好先进封装与HBM产业链，但短期无具体供需数据。
ASML坚持使用激光产生等离子体(LPP)技术，计划将EUV光源功率提升至1000W。尽管马斯克支持的FEL技术被看好，但ASML认为现有激光技术已足够。
EUV光刻机长期产能规划，短期现货价格影响中性。
研究分析了PAB和PEB工艺参数对DUV浸没式光刻随机误差的影响。文章指出光刻胶烘烤过程存在化学图像平滑与保真度之间的权衡。
优化烘烤工艺有助于提升先进制程的良率与工艺稳定性。
Xanadu与ASML合作开发光子量子硬件先进光刻工艺以降低损耗。此举旨在加速实用级量子计算发展。
量子计算光刻技术长期趋势。
Morphotonics在CIOE提出利用显示行业技术解决AR波导瓶颈。该公司认为这是实现AR眼镜普及的最快路径，而非依赖半导体背景设备。
AR光学组件制造技术的潜在变革。
Marvell扩内存去聚合策略以缓解AI基础设施瓶颈。该方案利用CXL、SSD及光互连技术解决内存限制。
技术趋势，暂无具体供需数据。
Plessey采用yieldWerx平台管理单晶MicroLED晶圆的百亿级数据点，解决AR显示器的良率挑战。该系统通过空间分析处理海量缺陷检测数据。此技术案例展示了高密度显示制造中良率管理的复杂性，对短期现货价格无直接影响。
台积电将微通道冷却纳入研发路线图，以解决AI芯片功耗激增的问题（5年内6倍）。随着封装功耗从600W增加到4100W，行业正从风冷转向液冷。
该技术代表了先进封装的长期方向，但制造挑战意味着短期内不会出现供应中断。
乔治亚理工研究显示，采用铁电调谐技术可解决LLM训练中光互连的调谐停滞问题，实现2.7倍加速。该研究针对混合专家模型训练中的通信瓶颈进行了跨层分析，提出基于铁电材料的缓解方案。
关注：此技术突破有望缓解算力基础设施瓶颈，长期利好铁电材料及先进光互连产业链。
三星zHBM散热降低50%且密度提升10倍，液冷技术在AI芯片中的渗透率预计升至60%。随着3D堆叠加剧散热挑战，行业正加速转向CPO和STCO解决方案。
先进封装与液冷技术需求。
英伟达计划于2028年下半年量产代号“费曼”的下一代GPU，采用台积电A16工艺。该芯片将结合SoIC 3D堆叠、CoWoS-L封装及CPO光互连技术，并导入定制化HBM4E内存。
未来先进封装与光互连产能布局。
Sivers与SemiNex联合推出340万美元InP光源研发项目，旨在提升光功率与波长数量以适应数据中心向共封装光学（CPO）架构的演进。
InP光电子技术发展，但短期现货市场供需无直接影响。