Lumentum演示1060nm VCSEL光互联
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术，专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
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新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
- 相关厂商
- Lumentum Holdings Inc、Astera Labs Inc、Corning Inc
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Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术，专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
行业正向30GHz以上的毫米波频段及波导技术转移以克服信号损耗。传统互连技术在高频下失效，工程师需重新设计信号路径。
GaN 与 GaAs 在射频领域的替代趋势。
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264，规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白，解决多芯片模块的热应力与对准问题。
（技术标准化推动行业应用，短期供需无显著变化）。
Altman支持的初创公司Volantis计划利用光子中介层将AI加速器内存带宽提升至240 TB/s，容量达10 TB。该技术通过光波导替代电气互连，突破传统GPU受限于芯片边缘的容量瓶颈。
技术概念，短期无供需影响。
双通道数字电位器U2支持256步分辨率及多种编程模式。通过开关S1和S2的组合，电路可实现通道独立、并联或锁定功能。
该设计仅提供电路灵活性，不涉及供需或价格变动。
法国巴黎综合理工学院等机构在《自然》期刊发表全球首个全光子时间晶体制备成果，实现皮秒级光学特性动态变化。该技术利用等离子体超材料，为超高速计算机及太赫兹激光器铺路。
目前属于基础研究阶段，无直接供应链或价格影响。
第3部分详解CXL内存扩展器验证流程，涵盖系统RAM与设备DAX集成模式及调试工具使用。文章回顾了引导路径以区分传输缺陷与配置错误。
CXL内存扩展器技术验证进展。
Photon Design在ISLC 2026展示量子点激光器与PCSEL模拟工具。该软件旨在加速新型激光器的设计验证。
仅提升研发效率，暂无现货价影响。
文章提出AI光子学需关注电光实现走廊(EORC)概念。单一器件性能不足以支撑AI基础设施，需整合热学、力学及材料约束。
该框架将推动硅光子及共封装光学技术向系统级集成发展。
湖北电信与华为在武汉江汉路打造5G-AxAI大上行样板点，采用1.8GHz+2.1GHz双频8T8R及第三代半导体方案。该试点展示了高集成射频组件与AI网络融合的技术趋势。
第三代半导体及射频模块需求，但当前为试点阶段，现货价格影响中性。
湖北电信联合华为在武汉建成5.5G AI大上行网络，采用1.8GHz+2.1GHz双频8T8R方案，实现最高1Gbps上行速率。该网络利用第三代半导体材料与节能算法，显著提升室内深度覆盖与上传体验，契合湖北AI产业高速增长需求。
第三代半导体材料需求，但当前为技术部署阶段，对现货价格影响中性。
Aeluma获得美国政府超400万美元合同，加速其用于量子及高速数据通信的半导体异质集成平台研发。该资金旨在推动特定材料和激光器的早期技术开发。
/利多/关注: 中性。此为长期研发里程碑，对当前商用元件供应、价格及交易库存无直接影响。
原子量子计算架构具备可重构性优势，能实现非相邻量子比特交互。相比超导技术（IBM/谷歌），该架构可减少错误率。
未来技术演进潜力。
研究人员利用长分裂电极MEMS阵列实现沙粒大小视频投影，虽源于量子计算机激光控制研究，但展示了新应用潜力。
（中性）：该技术突破展示了MEMS在激光控制领域的应用前景，但短期内对供应链无实质影响。
Vector Photonics使用其PCSEL激光器在500米距离上以50 Mbps速率完成了首次户外自由空间光通信演示。该测试由弗劳恩霍夫英国中心设计系统，将技术就绪度从TRL 4/5提升至6/7。
此为远期研发进展，对当前半导体供应链、价格及交易无直接影响。
行业预测称AI数据中心互连将在5年内全面转向光互连，磷化铟激光器和硅光技术将与CMOS并列成为关键。此为长期技术路线图分析，未提供影响当前供应链的具体数据。
此为远期技术趋势判断，对当前组件交易无直接价格影响。
日本OXIDE公司与芬兰Vexlum公司达成战略合作，共同开发用于量子计算和半导体制造的高功率深紫外激光系统。该合作旨在解决行业扩展中的技术瓶颈。
此为长期研发合作，对当前电子元件供应链、价格及采购决策无直接影响。
高k栅极氧化层技术能显著提升1200V垂直GaN器件的性能与热管理能力。该技术旨在解决横向GaN器件在高压应用中的电阻与散热瓶颈，以应对SiC和IGBT的竞争。
该技术属于长期研发趋势，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
Sivers半导体与O-Net科技、Enablence合作开发用于AI数据中心CPO架构的外部光源模块。该模块旨在通过将激光器与处理器热源分离来提升系统可靠性。
此为远期研发合作公告，对当前元件供应、价格及库存无直接影响。
OpenLight与苏州天孚光通信宣布在硅光后端集成技术上取得进展，支持基于TGV基板的400G速率。此为双方2025年合作的延续，旨在加速硅光生产与光通信系统流程。
此为长期研发与生态合作，对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。