Lumentum演示1060nm VCSEL光互联
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术,专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
- 相关厂商
- Lumentum Holdings Inc、Astera Labs Inc、Corning Inc
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术,专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
行业正向30GHz以上的毫米波频段及波导技术转移以克服信号损耗。传统互连技术在高频下失效,工程师需重新设计信号路径。
GaN 与 GaAs 在射频领域的替代趋势。
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264,规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白,解决多芯片模块的热应力与对准问题。
(技术标准化推动行业应用,短期供需无显著变化)。
Altman支持的初创公司Volantis计划利用光子中介层将AI加速器内存带宽提升至240 TB/s,容量达10 TB。该技术通过光波导替代电气互连,突破传统GPU受限于芯片边缘的容量瓶颈。
技术概念,短期无供需影响。
双通道数字电位器U2支持256步分辨率及多种编程模式。通过开关S1和S2的组合,电路可实现通道独立、并联或锁定功能。
该设计仅提供电路灵活性,不涉及供需或价格变动。
Sivers与SemiNex联合推出340万美元InP光源研发项目,旨在提升光功率与波长数量以适应数据中心向共封装光学(CPO)架构的演进。
InP光电子技术发展,但短期现货市场供需无直接影响。
法国巴黎综合理工学院等机构在《自然》期刊发表全球首个全光子时间晶体制备成果,实现皮秒级光学特性动态变化。该技术利用等离子体超材料,为超高速计算机及太赫兹激光器铺路。
目前属于基础研究阶段,无直接供应链或价格影响。
Photon Design在ISLC 2026展示量子点激光器与PCSEL模拟工具。该软件旨在加速新型激光器的设计验证。
仅提升研发效率,暂无现货价影响。
文章提出AI光子学需关注电光实现走廊(EORC)概念。单一器件性能不足以支撑AI基础设施,需整合热学、力学及材料约束。
该框架将推动硅光子及共封装光学技术向系统级集成发展。
英特尔CEO陈立武指出先进封装是瓶颈,将重点投资氮化镓、碳化硅等新材料。这是解决摩尔定律放缓的关键战略方向。
关注相关材料厂商的长期研发与扩产预期。
Aeluma获得美国政府超400万美元合同,加速其用于量子及高速数据通信的半导体异质集成平台研发。该资金旨在推动特定材料和激光器的早期技术开发。
/利多/关注: 中性。此为长期研发里程碑,对当前商用元件供应、价格及交易库存无直接影响。
原子量子计算架构具备可重构性优势,能实现非相邻量子比特交互。相比超导技术(IBM/谷歌),该架构可减少错误率。
未来技术演进潜力。
研究人员利用长分裂电极MEMS阵列实现沙粒大小视频投影,虽源于量子计算机激光控制研究,但展示了新应用潜力。
(中性):该技术突破展示了MEMS在激光控制领域的应用前景,但短期内对供应链无实质影响。
Vector Photonics使用其PCSEL激光器在500米距离上以50 Mbps速率完成了首次户外自由空间光通信演示。该测试由弗劳恩霍夫英国中心设计系统,将技术就绪度从TRL 4/5提升至6/7。
此为远期研发进展,对当前半导体供应链、价格及交易无直接影响。
Polar Light获110万欧元资助,启动为期18个月的双色Micro LED微显原型开发项目,并完成超500万欧元新一轮融资。该公司计划在2026年Q4启动单色绿光显示试产线。
此为远期技术路线图进展,对当前供应链、库存及现货价格无直接影响。
行业预测称AI数据中心互连将在5年内全面转向光互连,磷化铟激光器和硅光技术将与CMOS并列成为关键。此为长期技术路线图分析,未提供影响当前供应链的具体数据。
此为远期技术趋势判断,对当前组件交易无直接价格影响。
日本OXIDE公司与芬兰Vexlum公司达成战略合作,共同开发用于量子计算和半导体制造的高功率深紫外激光系统。该合作旨在解决行业扩展中的技术瓶颈。
此为长期研发合作,对当前电子元件供应链、价格及采购决策无直接影响。
Sivers半导体与O-Net科技、Enablence合作开发用于AI数据中心CPO架构的外部光源模块。该模块旨在通过将激光器与处理器热源分离来提升系统可靠性。
此为远期研发合作公告,对当前元件供应、价格及库存无直接影响。
OpenLight与苏州天孚光通信宣布在硅光后端集成技术上取得进展,支持基于TGV基板的400G速率。此为双方2025年合作的延续,旨在加速硅光生产与光通信系统流程。
此为长期研发与生态合作,对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
SonicEdge宣布与AI眼镜厂商签开发合同,并在CES 2026公布与全球半导体厂商的芯片集成合作。公司利用超声波调制MEMS技术替代传统机械扬声器,旨在为可穿戴设备提供高保真音频。
MEMS扬声器技术趋势,但短期内无供需冲击。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |