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英特尔加码先进封装与新材料投资

英特尔CEO陈立武指出先进封装是瓶颈,将重点投资氮化镓、碳化硅等新材料。这是解决摩尔定律放缓的关键战略方向。利多关注相关材料厂商的长期研发与扩产预期。

先进封装氮化镓碳化硅磷化铟玻璃基板
R&Dinvestmentadvanced-packaging

来源:华尔街见闻 · 2026/6/19 · 查看原始来源

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