Lumentum演示1060nm VCSEL光互联
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术，专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
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新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
- 相关厂商
- Lumentum Holdings Inc、Astera Labs Inc、Corning Inc
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- 10 / 100，低影响
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术，专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
TDK展示全球首款150纳米超构光学镜DRP显示屏，透光率达80%。该技术通过半导体晶圆工艺制造，有望替代传统曲面镜并降低智能眼镜模组成本。
目前为单色显示，全彩与量产计划尚在推进中，对现有供应链价格无直接影响。
CPO技术需从器件设计转向全电光路径实现，封装PDK成为关键缺失环节。随着AI基础设施对带宽和功耗要求提升，单纯提升光器件性能已不足以支撑系统级集成。
CPO产业链设计工具与封装工艺的协同演进。
文章提出AI光子学需关注电光实现走廊(EORC)概念。单一器件性能不足以支撑AI基础设施，需整合热学、力学及材料约束。
该框架将推动硅光子及共封装光学技术向系统级集成发展。
文章提出AI封装将引入垂直系统电磁走廊，利用玻璃基板与TGV实现垂直信号与电源传输。随着带宽与功率密度提升，异构集成架构正从平面转向立体。
长期利好玻璃基板与先进封装产业链的技术升级预期。
SKC子公司Absolics投资5900亿韩元在美建设全球首个玻璃基板量产工厂，三星电子与三星电机合作推进集成化玻璃基板方案。此举旨在挑战英特尔在玻璃基板技术标准上的主导权，为光子学时代封装做准备。
技术路线长期竞争，对当前现货交易无直接影响。
OMC为一家能源分销商完成大批量定制化工业光纤数据链路订单，高压应用需求上升。公司通过引入协作机器人将产能提升至多10倍，并强调其整合发射/接收器与光缆组件的专长可确保100%链路一致性。
/利多/关注：中性，此为特定公司的技术应用案例，未提及影响通用半导体元件贸易的价格、短缺或产能变动。
台积电COUPE硅光平台目标2026年量产，三星晶圆代工计划2027年推出光引擎、2029年提供CPO交钥匙服务。背景是GPU互连需求推动光传输技术发展，两家代工厂竞相布局。
/利多/关注: 中性，此为远期技术路线图，对当前电子元件交易无直接影响。
博通在OFC 2026宣布完成400G单通道PAM4 DSP开发，计划2027年量产。该技术旨在满足未来数据中心与AI对高速光互连的需求。
/利多/关注: 中性，此为远期技术路线图节点，对当前组件供应、需求及价格无直接影响。
OFC 2026行业焦点从CPO技术突破转向量产与按时交付的挑战。背景是技术成熟，正从研发转向商业化。
对当前供应链及价格无直接影响，但若集成问题持续，预示未来潜在瓶颈。
CPO技术面临带宽密度不匹配、组装复杂及光纤对准挑战。AI基础设施扩容受限于互连瓶颈，CPO作为解决方案需解决精密对准难题。
技术瓶颈或延缓CPO商业化量产进程。
卡马克与马斯克提出用光纤替代内存，带宽达32TB/s。该方案通过将权重传输至L2缓存绕过传统内存，旨在解决AI训练瓶颈。
若落地，AI对内存需求将骤降，DRAM行业将迎来史诗级价格暴跌。
中国建材集团宣布T1200级碳纤维实现百吨级量产。此为材料科学进展，长期或应用于半导体及机器人制造设备。
对电子元器件供应、价格及采购无直接影响。
华灿光电Micro LED光互连业务进入样品测试阶段，MTC的400G/800G光模块预计2026年Q2小批量出货。TrendForce报告指出Micro LED CPO方案能耗仅为铜缆方案的5%，被视为AI数据中心短距互连的潜在替代方案。
此为技术研发进展，对当前组件交易无直接影响。
光子初创公司Photonect开发激光熔接技术，宣称可将光纤-芯片耦合效率提升至80%，单件成本降低50%。该技术源于罗切斯特大学博士研究，计划于2026年OFC展会推出商用PIX-Attach系统。
此为远期研发进展，对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
Photon Bridge推进异构光子学平台以减少光纤数量并提升能效，Space Forge研究轨道商业生产半导体晶种晶体。
/中性：属于技术趋势与研发里程碑，对现货价格及供应无直接冲击。
Photon Bridge在硅光芯片上实现单通道超30mW激光输出，满足1.6T/3.2T CPO光引擎功率要求。该技术旨在通过晶圆级异质集成降低数据中心能耗与光纤数量。
此为远期研发里程碑，对当前电子元件供需与价格无直接影响。
OIF在OFC 2026上展示800ZR、400ZR及CEI-448G等多厂商互操作性演示，推进高速互连标准。该活动属于行业技术路线图的一部分，旨在验证未来数据中心与电信网络的光电接口方案。
此为研发阶段的技术展示，对当前组件现货市场的供需与价格无直接影响。
欧盟ELENA项目成功研发欧洲首批用于光子芯片的LNOI衬底，完成了薄膜铌酸锂技术的欧洲供应链。该项目旨在减少欧洲在先进光子材料上对非欧供应商的依赖。
此为长期研发里程碑，对当前商用电子元件的交易量和价格无直接影响。
Keysight、NTT Innovative Devices与Lumentum在OFC 2025联合演示了采用224GBaud PAM4技术的448Gbps数据传输。该演示属于行业展会上的前沿技术预研成果，旨在展示下一代光通信速率潜力。
此为研发里程碑，对当前光模块及组件市场的供应、库存和价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |