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Photonect研发激光熔接技术,宣称成本减半

光子初创公司Photonect开发激光熔接技术,宣称可将光纤-芯片耦合效率提升至80%,单件成本降低50%。该技术源于罗切斯特大学博士研究,计划于2026年OFC展会推出商用PIX-Attach系统。中性:此为远期研发进展,对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。

Photonics PackagingFiber-to-Chip Coupler
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来源:SemiWiki · 2026/2/22 · 查看原始来源

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