Intel ASML宣布High NA EUV量产100万片
Intel与ASML宣布High NA EUV光刻机量产100万片晶圆，主要应用于Intel 18A工艺。剩余35万片由台积电、三星等用于测试，双方正合作开发6x12英寸光罩以解决视场减半问题。
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High NA EUV产能扩张及未来AI芯片制造的技术突破。
- 相关厂商
- Intel、ASML、TSMC、Samsung Electronics、SK Hynix
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Intel与ASML宣布High NA EUV光刻机量产100万片晶圆，主要应用于Intel 18A工艺。剩余35万片由台积电、三星等用于测试，双方正合作开发6x12英寸光罩以解决视场减半问题。
High NA EUV产能扩张及未来AI芯片制造的技术突破。
台积电宣布将推迟至2029年后引入ASML新一代High-NA EUV光刻机，主因成本过高。此举标志其竞争重点从设备领先转向工艺整合与成本控制。
/利空/关注：中性。该决策为长期技术路线调整，对当前芯片供应、价格及交易无直接影响。
比利时研究机构imec接收ASML最先进的EXE:5200 High-NA EUV光刻机，目标于2026年第四季度完成验证，用于2纳米以下逻辑与高密度存储研发。英特尔、三星电子和SK海力士也已开始安装同类设备，为2027-2028年量产做准备。
此为长期研发里程碑，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
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