Volantis计划将AI加速器带宽提升至240TB/s
Altman支持的初创公司Volantis计划利用光子中介层将AI加速器内存带宽提升至240 TB/s，容量达10 TB。该技术通过光波导替代电气互连，突破传统GPU受限于芯片边缘的容量瓶颈。
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技术概念，短期无供需影响。
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- Volantis、AMD、Nvidia
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Altman支持的初创公司Volantis计划利用光子中介层将AI加速器内存带宽提升至240 TB/s，容量达10 TB。该技术通过光波导替代电气互连，突破传统GPU受限于芯片边缘的容量瓶颈。
技术概念，短期无供需影响。
AMD在Linux驱动中增加GDDR7支持，确认RDNA 5架构开发。此次更新涉及IH 8.0、NBIF 7.10等新IP模块，但未提及具体产品发布时间。
虽为技术预研，但预示未来GPU及高带宽内存需求预期。
UTS、TU Munich和上海科技大学联合发布IC-ThermBench基准测试，包含5万份2.5D芯片热数据。该研究旨在为2.5D/3D-IC的热学习提供通用化评估标准。
这是纯技术层面的研发进展，不涉及产能、价格或供需变动。
神经形态芯片因融合存储与计算架构而面临侧信道攻击等安全挑战。与传统处理器不同，这种脑机架构使硅片和时序电路暴露于新型网络威胁之下。对当前交易决策无直接影响。
CXMT在AMD平台实现DDR5-8800超频，逼近SK海力士顶尖水平。尽管CXMT首颗DDR5 IC于2025年11月才发布，但已获Colorful等品牌采用。
技术突破显示国产存储竞争力提升，但短期对现货价格影响有限。
SambaNova混合计算平台结合H200与SN50 RDUs在MiniMax M2.7基准测试中达到763 tok/s。该架构通过分离预填充和解码任务，旨在延长老旧GPU机队的生命周期。
基准测试验证了SambaNova的技术，但尚未对标准组件的供应短缺或价格变动产生直接影响。
Teradyne的LASAR平台展示了从制造缺陷检测向功能安全模拟的转变。随着汽车、工业和医疗领域对安全要求提高，故障模拟方法从随机缺陷建模转向系统性安全分析。
利多EDA工具厂商长期技术发展，但短期无供需影响。
SemiAnalysis拆解华为麒麟9030发现，中芯国际N+3工艺局部金属间距达32.5nm，优于英特尔18A量产间距36nm。该芯片采用DUV光刻及多重曝光技术，通过双鳍、接触孔直接位于有源栅极等手段提升密度，但密度仍比英特尔18A低38%。
技术指标落后，短期无供需影响。
Pixxel与Sarvam合作开发印度首颗轨道数据中心卫星，搭载数据中心级GPU。此举旨在解决地面数据中心在能源和监管方面的限制，利用太空太阳能。
长期技术趋势，对当前现货价格无直接影响。
Kimi发布K2.6开源模型及论文，提出通过混合模型压缩KV缓存，实现预填充与解码跨数据中心、异构硬件解耦的“预填充即服务”架构。此举旨在为大模型推理降本，并为中国AI模型适配国产芯片探索技术路径。
此为远期技术趋势，对当前半导体供应链供需及价格无直接影响。
文章探讨AI对模拟设计的影响，目前主要用于辅助运算放大器等组件选择。研究显示AI可帮助优化设计流程，如加州大学戴维斯分校利用计算重构缩小光谱仪尺寸。
技术趋势，暂无实质性供需数据。
日本晶圆代工新创企业Rapidus计划于2027年下半年在北海道启动2nm芯片量产，其IIM-1工厂已开始试产。该公司同时发展先进封装技术，旨在与台积电、三星和英特尔竞争。
/利空/关注: 关注。此为长期技术研发进展，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
Coherent宣布其碳化硅外延技术取得进展，可支持生产高达10kV的功率器件。该技术旨在满足AI数据中心和工业高压应用对更高效率与功率密度的需求。
此为研发里程碑公告，未提供产能、产量或客户采用的具体数据，对当前现货市场供需与价格无直接影响。
法国CEA-Leti及CEA-List与力积电（PSMC）达成合作，旨在结合RISC-V、硅光子和3D堆叠技术开发数据中心芯片。该合作聚焦于为下一代AI应用提供定制化计算平台。
/利多/关注：中性，此为长期研发合作，对当前供应链、价格及产能无直接影响。
意法半导体推出集成移相控制器，旨在提升电源和照明驱动器的空载性能。此为一项针对谐振转换器的技术改进型产品发布。
/利多/关注: 中性，该产品发布未对相关元器件的供应、需求或现货价格产生直接影响。
台积电COUPE硅光平台目标2026年量产，三星晶圆代工计划2027年推出光引擎、2029年提供CPO交钥匙服务。背景是GPU互连需求推动光传输技术发展，两家代工厂竞相布局。
/利多/关注: 中性，此为远期技术路线图，对当前电子元件交易无直接影响。
Arm推出AGI CPU，Intel高管质疑其必要性。Arm声称其136核芯片在功率和效率上优于x86，而Nvidia也展示了Vera CPU。
AI处理器架构的技术辩论，对现货价格无直接影响。
OpenLight宣布其与Tower合作开发的PH18DA磷化铟硅光平台获得首批量产订单。该平台基于800G/1.6T激光集成光子集成电路方案，面向AI与数据中心网络。
此为长期技术研发里程碑，对现有元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
英伟达向英诺赛科颁发供应商奖，表彰其用于AI数据中心800VDC机架电源的GaN解决方案。此举旨在提升下一代AI数据中心电源效率。
此为技术趋势验证，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接量化影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |