三校联合发布2.5D/3D IC热模型基准

UTS、TU Munich和上海科技大学联合发布IC-ThermBench基准测试，包含5万份2.5D芯片热数据。该研究旨在为2.5D/3D-IC的热学习提供通用化评估标准。中性。这是纯技术层面的研发进展，不涉及产能、价格或供需变动。

来源：Semiconductor Engineering · 2026/9/19 · 查看原始来源