Intel ASML宣布High NA EUV量产100万片
Intel与ASML宣布High NA EUV光刻机量产100万片晶圆，主要应用于Intel 18A工艺。剩余35万片由台积电、三星等用于测试，双方正合作开发6x12英寸光罩以解决视场减半问题。
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High NA EUV产能扩张及未来AI芯片制造的技术突破。
- 相关厂商
- Intel、ASML、TSMC、Samsung Electronics、SK Hynix
- 影响评分
- 15 / 100，低影响
Intel与ASML宣布High NA EUV光刻机量产100万片晶圆，主要应用于Intel 18A工艺。剩余35万片由台积电、三星等用于测试，双方正合作开发6x12英寸光罩以解决视场减半问题。
High NA EUV产能扩张及未来AI芯片制造的技术突破。
台积电推迟高数值EUV采用，单机成本4.1亿美元。此举旨在利用现有低数值EUV技术降低资本开支。
高数值EUV设备需求，关注未来先进制程产能节奏。
Orum Material开发出首款可接触HBM微凸块的超细测试插座，精度达±1.0μm。针对HBM4 65μm节距及1.6万+凸块结构，该技术利用MEMS悬臂梁解决传统探针无法接触的难题。
该技术旨在提升HBM良率，目前处于原型验证阶段，对现货价格影响中性。
德国初创公司Ubitium在三星8nm工艺上完成首款通用RISC-V处理器流片，旨在整合嵌入式系统中的多个专用芯片。该技术由西门子和ADTechnology提供EDA与后端设计支持。
此为长期研发里程碑，对现有电子元件供需及价格无直接影响。
英特尔已启动未来Xe3P GPU架构的开源驱动初步适配工作，预计首批支持代码将在数周内上线。该架构计划用于2024年的Nova Lake消费级处理器及2026年的Crescent Island企业级AI推理GPU。
此为长期研发进展，对当前半导体供应链、需求及价格无直接影响。
瑞典初创公司AlixLabs获得Vinnova 250万瑞典克朗资助，用于2024年9月至2026年8月期间继续研发其原子层刻蚀间距分裂技术。该资金属于一个总额400万瑞典克朗的战略创新项目的一部分，旨在推进半导体制造工艺。
/利多/关注: 中性。此为早期研发进展，对当前电子元件的供应、价格及产能无直接影响。
高功率蓝激光技术公司NUBURU获得新融资，总估值达3.5亿美元。本轮融资由安祖合伙人和GRAPHA控股等现有投资者参与。
此为单一公司内部融资与管理层变动，对主流半导体元器件供需及现货价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |